芯片接合装置制造方法及图纸

一种芯片接合装置，具有一供应模块与一给料模块，一旋转模块设于供应模块与给料模块之间，旋转模块具有至少两个取放模块，一第一视觉定位模块设于给料模块的上方；至少两个取放模块受到旋转模块的连动，故当其中一个取放模块进行沾胶或黏设的动作时，另一取放模块得以进行吸取或沾胶的动作，故能够使得黏晶作业具有一顺畅度，以确保最佳黏晶精准度并提高黏晶作业的产能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片接合装置，尤其涉及一种黏合晶粒的装置。
技术介绍
近年半导体制程的发展已日趋成熟，然而在半导体制程中最关键最重要的步骤是覆晶。现今的覆晶制程如下:切割一晶圆(Wafer)，以形成多个晶粒(Die)，再将这些晶粒予以翻转，并经一黏晶(Die Bond)的步骤，以使晶粒黏附于一基板。在黏晶的步骤中，一黏晶机的吸取模块吸取位于一晶粒盘(Die Tray)或已切割的晶圆片上的晶粒，以视觉模块先将晶粒取像定位，再将晶粒移动至一沾胶模块，以使晶粒沾附有黏剂，再将已具有黏剂的晶粒移动至一基板处，并放下晶粒，以使晶粒黏附于基板，而后吸取模块再由另一路径或循原路径回至晶粒盘的上方，以再次吸取晶粒。综上所述，现有黏晶的步骤中，取像定位后的晶粒移动与沾胶会造成晶粒位置精度的损失，且沾胶造成吸取模块在步骤中停滞的情况会产生作业时间的消耗，因而造成产能的损失与制程无法突破的瓶颈，无法兼顾高精度接合质量与具有高生产效能，所以现有的黏晶机仍有尚待进步的空间。
技术实现思路
本技术目的是 提供一种芯片接合装置，其利用一旋转模块，而使至少两个取放模块得以依序进行黏晶的步骤，而且不会在晶粒沾胶过程中产生任何阻碍，以克服产能不佳的问题，并能保持黏晶作业的流畅度。并以一视觉模块在晶粒贴附前做晶粒最终的定位以确保黏晶最佳精准度。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种芯片接合装置，用于黏附至少一晶粒，该芯片接合装置包含有:一供应模块；一给料模块，设于供应模块的一侧；一旋转模块，设于供应模块与给料模块之间；至少两个取放模块，设于旋转模块；以及一第一视觉定位模块，设于给料模块的上方。本技术工作原理和优点:本技术因至少两个取放模块受到旋转模块的连动，故在其中一个取放模块进行沾胶或黏设的动作时，另一取放模块得以进行吸取或沾胶的动作，而使得黏晶作业得以保持一流畅度，并能提升晶粒黏设的数量，以及缩短大量晶粒黏设所需的时间。第一视觉模块能够提高晶粒与给料模块之间定位的精准度，以此使得黏晶作业的精度较佳，而且第一视觉模块的视野能够穿透晶粒，并拍摄位于晶粒另一面的记号，并垂直取得晶粒与给料模块上的基板或载板影像，以此提升定位的精准度。附图说明图1为本技术芯片接合装置实施例一的局部俯视示意图；图2为本技术芯片接合装置实施例一的动作示意图；图3为本技术芯片接合装置实施例二的局部俯视示意图；图4为本技术芯片接合装置实施例的局部俯视示意图；图5为本技术芯片接合装置实施例的动作示意图；图6为本技术芯片接合装置实施例四的动作示意图；图7为本技术芯片接装置实施例五的动作示意图。上述附图中:10、供应模块；11、翻转模块；12、旋转模块；13、取放模块；14、沾胶模块；15、给料模块；151、基板；16、第一视觉定位模块；17、第二视觉定位模块；18、晶粒；30、发光单元；31、视觉定位模块；40、发光单元。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述:实施例一:一种芯片接合装置参见图一及 图二所示，所述芯片接合装置具有一供应模块10、至少一翻转模块11、一旋转模块12、至少二取放模块13、一沾胶模块14、一给料模块15、至少一第一视觉定位模块I6与一第二视觉定位模块17。如图一及图_■所不，供应|旲块10上提供有多个晶粒18。翻转模块11设于供应模块10的上方，翻转模块11具有吸取与转动的功能。给料模块15设于供应模块10的一侧。旋转模块12设于供应模块10与给料模块15之间。至少两个取放模块13设于旋转模块12。至少一沾胶模块14设于旋转模块12的下方。第一视觉定位模块16设于给料模块15的上方。第二视觉定位模块17设于供应模块10的上方。实施例二:一种芯片接合装置请配合参考图三所示，在本实施例中只是翻转模块11、第一视觉定位模块(图中未示)、旋转模块12、取放模块13、沾胶模块14与给料模块15的数量增加，其余组件皆与实施例一相同，故组件符号沿用实施例一，特此说明。如图三所示，两个给料模块15分别设于供应模块10的两侧。各第一视觉模块16设于给料模块15的上方。两个翻转模块11设于供应模块10，并且各翻转模块11相对应各旋转模块12。两个旋转模块12分别设于其中一个给料模块15与供应模块10之间。各沾胶模块14设于各旋转模块12的下方。三取放模块13于各旋转模块12，任意两个相邻的取放模块13具有一距离。实施例三:一种芯片接合装置请配合参考图四及图五所示，在本实施例中仅增加取放模块13的数量，其余组件皆与实施例二中相同，故组件符号沿用实施例一，特此说明。四取放模块13设于各旋转模块12，任意两个相邻的取放模块13具有一距离。请再配合参考图二所示，第二视觉定位模块17定位位于供应模块10的晶粒18，翻转模块11接收来自第二视觉定位模块17的讯息后，翻转模块11吸取位于供应模块10上所选定的晶粒18，并且将所吸取的晶粒予以翻转，举例而言，翻转角度可介于90至270度，取放模块13吸取位于翻转模块11的晶粒18，取放模块13将所吸附的晶粒18移动至沾胶丰旲块14，以使晶粒18沾附有黏剂，而后取放|旲块13再将具有黏剂的晶粒18移至给料|旲块15，第一视觉模块16能够垂直取像与对位给料模块15的一面与晶粒18，而取得最佳的对位精度。此外，若本技术的芯片接合装置在进一步应用时，第二视觉定位模块17也可进一步对位位于翻转模块11的晶粒18，如上所述，第二视觉定位模块17可对位位于供应模块10的晶粒18，或者第二视觉定位模块17也可对位位于翻转模块11的晶粒18，或者第二视觉定位模块17可对位(撷影)位于供应模块10的晶粒18与对位(撷影)位于翻转模块11的晶粒18。所述给料模块15可为具有一载板、一基板或任何可承载晶粒18的装置，若进一步说明，假设给料模块15设有基板151，则第一视觉模块16能够垂直取像与对位给料模块15的基板与晶粒18,即给料模块15相对于第一视觉模块16的一面,或者位于该面的任何装置，或者晶粒18，三者皆可选择性被第一视觉模块16撷取影像。第一视觉模块16能够进一步摄像晶粒18的另一面，如此当取放模块13释放晶粒18时，晶粒18得以精准地设于位给料模块15的一面，该面能够设有至少一基板或任何可供晶粒18黏设的装置或模块。再者，第二视觉模块17在必要时也可垂直取像取放模块13上已吸取的晶粒18，作为第一视觉模块视觉定位前的预先定位，以减轻第一视觉模块16的负担，取得最佳的生产效率。综上所述，当已具有晶粒18的取放模块13移至沾胶模块14或给料模块15时，旋转模块12则将另一取放模块13移至供应模块10，以使该另一取放模块13吸取位于翻转模块11的晶粒18,而被吸取的晶粒18则进行上述步骤。旋转模块12能够提供180度往复运动或360度持续旋转运动，根据制程而设计。请再配合参考图五所示，两个旋转模块12依序将取放模块13移至供应模块10，以使取放模块13吸取晶粒18，如上所述，晶粒13历经沾胶与黏设等动作，通过两个旋转模块12与数个取放模块13以增加黏设晶粒18的数量。综合上述，本技术利用至少一个旋转模块12与至少两个取放模块13，至少二取放模块13受到旋转模块12的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片接合装置，用于黏附至少一晶粒，其特征在于：所述芯片接合装置包括：一供应模块；一给料模块，设于所述供应模块的一侧；一旋转模块，设于所述供应模块与给料模块之间；至少两个取放模块，设于所述旋转模块；以及一第一视觉定位模块，设于所述给料模块的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石敦智，
申请(专利权)人：苏州均华精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：