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芯片接合装置制造方法及图纸
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下载芯片接合装置的技术资料
文档序号:9024288
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一种芯片接合装置,具有一供应模块与一给料模块,一旋转模块设于供应模块与给料模块之间,旋转模块具有至少两个取放模块,一第一视觉定位模块设于给料模块的上方;至少两个取放模块受到旋转模块的连动,故当其中一个取放模块进行沾胶或黏设的动作时,另一取放...
该专利属于苏州均华精密机械有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州均华精密机械有限公司授权不得商用。
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