晶圆表面处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆表面处理装置，其特征在于，包括晶圆夹持旋转装置和槽体；所述槽体设置有槽腔；所述晶圆夹持旋转装置铰接在槽体上端，可翻转地设置；所述晶圆夹持旋转装置包括：下表面用于固定晶圆的下基板，所述下基板可旋转地设置；夹持夹子；所述夹持夹子包括向基板中心延伸的钩体；钩体位于下基板下方；钩体受驱动可朝向下基板运动和远离下基板往复运动地设置。本实用新型专利技术中的晶圆表面装置，既可以固定晶圆，又可以带动晶圆旋转。清洗、电镀或蚀刻时可以保证对晶圆表面进行均匀处理。清洗时，无需将清洗液喷向晶圆，可降低损坏晶圆的风险。电镀或蚀刻时，既可以保证电镀或蚀刻晶圆的每一个部位，又可以保证电镀、蚀刻均匀。而且本实用新型专利技术使用方便。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶圆表面处理装置。
技术介绍
晶圆生产过程中需要对其表面进行处理，如清洗、电镀或者蚀刻。常用的一种表面清洗方法是将晶圆固定于清洗槽内，清洗液喷向晶圆。清洗液的喷洒装置不断运动以全面清洗晶圆。电镀或者蚀刻也是同样方法。这种装置虽然能够对晶圆表面进行一定的处理，但晶圆无法旋转，无法保证表面均匀处理。这种表面装置很难实现水平清洗、电镀或蚀刻，即晶圆水平地设置在清洗液、电镀液或蚀刻液上方，清洗液、电镀液或蚀刻液自下而上流动至与晶圆接触以清洗晶圆表面。另外一种清洗时的不足是，喷淋水直接喷向晶圆，水压过大容易使晶圆损坏。在电镀或者蚀刻时，为保证电镀或蚀刻的均匀性，晶圆需要与电镀液或蚀刻液全面接触，即其表面的每个点接触的电镀液或蚀刻液相同或相近，如果在电镀或蚀刻时晶圆无法旋转，则无法确保晶圆表面的每个点都能接触相同或相近的电镀液或蚀刻液。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种夹持晶圆并带动晶圆旋转的晶圆表面处理装置。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现:晶圆表面处理装置，其特征在于，包括晶圆夹持旋转装置和槽体；所述槽体设置有槽腔；所述晶圆夹持旋转装置铰接在槽体上端，可翻转地设置；所述晶 圆夹持旋转装置包括:下表面用于固定晶圆的下基板，所述下基板可旋转地设置；夹持夹子；所述夹持夹子包括向基板中心延伸的钩体；钩体位于下基板下方；钩体受驱动可朝向下基板运动和远离下基板往复运动地设置。优选地是，所述晶圆夹持旋转装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置与所述夹持夹子传动连接，驱动所述钩体往复移动。优选地是，所述晶圆夹持旋转装置还包括支撑板；所述支撑板位于下基板上方，支撑板受驱动朝向下基板运动或远离下基板运动；夹持夹子与支撑板连接，夹持夹子受支撑板驱动运动。优选地是，所述晶圆夹持旋转装置还包括上基板；上基板与下基板间隔设置且相互连接，支撑板位于上基板与下基板之间；夹持夹子与支撑板连接，支撑板与钩体分别位于下基板上下两侧。优选地是，所述第一驱动装置的动力输出装置驱动支撑板朝向下基板移动；还包括弹性复位装置，所述弹性复位装置在支撑板朝向下基板运动时产生弹性变形力；该弹性变形力具有使支撑板远离下基板的趋势。优选地是，所述第一驱动装置的动力输出机构设置有活塞板；弹性复位装置为压缩弹簧；压缩弹簧一端抵靠在活塞板上，另一端抵靠在上基板上。优选地是，第一驱动装置为单向动力输出装置。优选地是，第一驱动装置为双向往复驱动装置。优选地是，所述夹持夹子还包括连杆，钩体设置在连杆下端部，钩体自连杆向下基板中心延伸；连杆穿过下基板，上端与支撑板连接；支撑板与钩体分别位于下基板上下两侧。优选地是，所述晶圆夹持旋转装置还包括第二驱动装置；第二驱动装置与下基板传动连接；第二驱动装置驱动下基板旋转地设置。优选地是，第二驱动装置与第一驱动装置传动连接，第二驱动装置通过驱动第一驱动装置旋转而驱动下基板旋转。优选地是，所述晶圆夹持旋转装置还包括上基板；上基板与下基板间隔设置且相互连接；第一驱动装置与上基板连接，第一驱动装置旋转时带动上基板旋转而带动下基板旋转。优选地是，所述晶圆夹持旋转装置还包括支撑板，支撑板可运动地设置于上基板与下基板之间；夹持夹子穿过下基板并与支撑板连接；第一驱动装置与支撑板传动连接，第一驱动装置驱动支撑板运动。优选地是，所述晶圆夹持旋转装置还包括槽盖和罩壳；槽盖铰接于槽体上端；罩壳安装于槽盖上，罩壳具有一容腔；所述第一驱动装置与第二驱动装置均设置于容腔内，第一驱动装置可旋转地安装于槽盖上。优选地是，所 述第一驱动装置包括外壳和动力输出装置；动力输出装置与支撑板连接；所述外壳可旋转地设置于槽盖上且穿过槽盖并与上基板连接。优选地是，所述外壳与上基板通过套筒连接；套筒套装在外壳端部，且可旋转地安装在槽盖上，套筒穿过所述槽盖。优选地是，所述动力输出装置包括活塞板和活塞杆；活塞杆上端与活塞板连接，下端与支撑板连接；活塞板与活塞杆可运动地设置于外壳或套筒内，且活塞杆穿过上基板与支撑板连接；活塞板与上基板之间设置有弹性复位装置。优选地是，所述外壳或套筒与槽盖之间设置有密封装置。优选地是，所述第二驱动装置通过同步带与气缸外壳传动连接。优选地是，所述夹持夹子数目为两个以上，两个以上的夹持夹子沿圆周方向分布。优选地是，所述下基板的下表面设置有两个以上的定位柱，所述定位柱沿圆周方向分布。优选地是，所述的定位柱与下基板的下表面之间具有卡槽。本技术中的晶圆表面装置，既可以固定晶圆，又可以带动晶圆旋转。清洗、电镀或蚀刻时可以保证对晶圆表面进行均匀处理。清洗时，无需将清洗液喷向晶圆，可降低损坏晶圆的风险。电镀或蚀刻时，既可以保证电镀或蚀刻晶圆的每一个部位，又可以保证电镀、蚀刻均匀。而且本技术使用方便。附图说明图1为本技术实施例1结构示意图，图1是槽盖打开的状态。图2为本技术实施例1结构示意图，图2是槽盖密封槽腔的状态。图3为本技术实施例1结构示意图。图4为本技术实施例3仰视图。图5为图4的B-B剖视图。图6为本技术实施例1剖视图立体图。图7为本技术实施例2的B-B剖视图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述:实施例1如图1、图2所示，晶圆表面处理装置,包括晶圆夹持旋转装置及槽体70。槽体70设置有槽腔71。槽盖50铰接在槽体70上，可翻转地安装。晶圆60固定后，翻转槽盖50，使其如图6所示密封槽腔71，清洗水自槽体70下端进入，向上流动至与晶圆60接触的位置，清洗晶圆60。清洗过程中，晶圆夹持旋转装置驱动晶圆60旋转。如图3、图4、图5及图6所示，晶圆夹持旋转装置，包括槽盖50。槽盖50上安装有罩壳51。罩壳51具有容腔52。容腔52内设置有筒状支架521和电机54。气缸53包括外壳531、活塞板56和活塞杆532。气缸53的外壳531通过两个轴承535可旋转地安装在筒状支架521内。外壳 531上端安装有第一同步带轮533。第一同步带轮533位于筒状支架521外。电机54的输出轴上安装有第二同步带轮61。通过同步带(图中未示出)，电机54驱动气缸53旋转。外壳531下端安装有套筒55。外壳531及套筒55均可旋转地安装于槽盖50上，且套筒55穿过槽盖50并与上基板20连接。外壳531与槽盖50之间、套筒55与槽盖50之间设置有O型圈58。活塞板56与活塞杆532可移动地设置于套筒55内，并可受气源和压缩弹簧57推动而移动。活塞板56与上基板20之间设置有两个压缩弹簧57。活塞杆532上端与活塞板56连接，且穿过槽盖50和上基板20，其下端与支撑板30连接。上基板20与下基板10间隔设置并通过连接块11连接。下基板10下表面设置有定位住12。每个定位柱12与下基板10下表面之间具有卡槽121，晶圆60边缘可插入卡槽121内。定位柱12数目为八个。八个定位柱12沿圆周方向分布，其围绕而成的圆形轨迹与晶圆大小相适应。且定位柱12的分布至少留有一个进口，通过进口可将晶圆60边缘插入八个卡槽121内，即位于定位柱12的端头与下基板10的下表面之间。支撑板30设置在下基板10与上基板20之间。夹持夹子31包括钩体311和连杆312。钩体311设置在连杆312下端。连杆3本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶圆表面处理装置，其特征在于，包括晶圆夹持旋转装置和槽体；所述槽体设置有槽腔；所述晶圆夹持旋转装置铰接在槽体上端，可翻转地设置；所述晶圆夹持旋转装置包括：下表面用于固定晶圆的下基板，所述下基板可旋转地设置；夹持夹子；所述夹持夹子包括向基板中心延伸的钩体；钩体位于下基板下方；钩体受驱动可朝向下基板运动和远离下基板往复运动地设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕海波，王振荣，刘红兵，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：