表贴器件及其制备方法技术

技术编号:9114378 阅读:164 留言:0更新日期:2013-09-05 03:34
本发明专利技术实施例涉及一种表贴器件及其制备方法,所述表贴器件包括:表贴器件本体;至少一凹槽,设置在所述表贴器件本体上,当所述表贴器件焊接在外部印刷电路板上时,所述凹槽内充满焊锡,从而在所述凹槽内形成侧面爬锡,增加所述焊锡与所述表贴器件的接触面积,增加所述表贴器件与所述外部电路板的焊接可靠性。本发明专利技术实施例提出的表贴器件及其制备方法,通过在表贴器件上增设凹槽,从而在凹槽内形成侧面爬锡,有效增加了焊锡与表贴器件的接触面积,从而增加了表贴器件与外部印刷电路板的焊接可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种表贴器件,其特征在于,所述表贴器件包括:表贴器件本体;至少一凹槽,设置在所述表贴器件本体上,当所述表贴器件焊接在外部印刷电路板上时,所述凹槽内充满焊锡,从而在所述凹槽内形成侧面爬锡,增加所述焊锡与所述表贴器件的接触面积,增加所述表贴器件与所述外部电路板的焊接可靠性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冯磊苏少鹏赵俊英
申请(专利权)人:华为机器有限公司
类型:发明
国别省市:

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