半导体芯片封装、半导体模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体芯片封装及将所述半导体芯片封装垂直层压的半导体模块及其制造方法，所述半导体芯片封装包括：绝缘架，其包括形成于中央的开口部及形成于所述开口部周围的通孔；半导体芯片，其设置在所述开口部中；导电部，其填充在所述通孔中；内部绝缘层，其形成于所述绝缘架和所述半导体芯片的底面，以使所述导电部的底面露出；内部信号图案，其形成于所述内部绝缘层上，使所述半导体芯片和所述导电部电气连接。由此，通过垂直层压单一的半导体芯片封装，从而减小半导体模块的大小，从而具有以下优点。能够实现各种电子装置的空间效率化及轻量化，并提高层压的半导体芯片之间的信号处理速度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体芯片封装(package)、半导体模块及其制造方法，更详细地涉及多个半导体芯片封装垂直层压形成的半导体模块及其制造方法。
技术介绍
半导体芯片通过封装工序安装在外部基板或电路装置上。半导体芯片封装主要与其它半导体部件一起安装在PCB等基板上，构成执行独特功能的半导体模块。将多个半导体芯片封装安装在一个基板上，会使基板的面积增加，为了各封装间的信号传输或与其它部件之间的信号传输，需要形成额外的多个电气布线。因此，存在以下问题。使工序变得复杂，整体的半导体模块的尺寸变得更大，信号传输距离增加，高速运行变得困难。图1表示的是每一个独立的半导体芯片，特别是安装有存储器片的存储器模块10。在PCB基板12上，以一定间距相隔设置有存储器片或存储器封装20，并同时安装有EEPROM (电可擦只读存储器)30或电容器等无源元件42及电阻44，在一侧形成有用于外部连接的连接器端线50。这种存储器模块10是在PCB基板12上水平地设置多个存储器片20及各部件后，通过焊接(soldering)等方法，电气及机械地连接固定。因为每一个独立的半导体存储器封装20相互间隔地水平设置，使基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：权容台，
申请(专利权)人：NEPES株式会社，
类型：
国别省市：