半导体芯片、应答机以及制造应答机的方法技术

一种用于应答机（３，９３）的半导体芯片（１，９１），包括：具有表面（５）的芯片衬底（４）；安置在所述表面（５）上的芯片端子（６，７）；以及钝化层（２２），所述钝化层覆盖所述表面（５）并完全覆盖所述芯片端子（６，７），使带有天线端子（２４，２５）的天线（２，３０）能够在所述芯片端子（６，７）的上方被附着于所述芯片（１，９１），使所述芯片端子（６，７）、所述钝化层（２２）和所述天线端子（２４，２５）形成第一电容器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体芯片、一种应答机以及一种制造应答机的方法。
技术介绍
已公布的德国专利申请101 33 588 Al公开了一种安置于芯片载体上 的半导体芯片和天线。所述芯片载体和天线分别具有以非导电胶层粘结在 一起的导电表面，使得导电表面电容性耦合。所述导电表面与中间的非导 电胶层构成了电容器，所述电容器的电容主要决定于胶层厚度。然而，在 某一厚度范围以内不能精确地涂抹胶层，这使得包含天线在内的不同芯片 的电容各不相同。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种其天线同芯片发生电容性耦合的应答机 的半导体芯片，其中所述芯片被设计为，所述电容性耦合可以相对简单的 方式，采用具有相对较小的公差的预定义电容予以建立。本专利技术的另一目 的在于，提供一种相应的制造这样的应答机的方法。本专利技术的目的是通过用于应答机的半导体芯片予以实现的，所述半导 体芯片包括具有表面的芯片衬底、安置在所述表面上的芯片端子、覆盖 所述表面并完全覆盖所述芯片端子的钝化层，使得带有天线端子的天线可 以在芯片端子上附着于所述芯片，从而使芯片端子、钝化层和天线端子形 成第一电容器。本专利技术的芯片应当同天线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于应答机（３，９３）的半导体芯片，包括：　具有表面（５）的芯片衬底（４）；　安置在所述表面（５）上的芯片端子（６，７）；以及　钝化层（２２），覆盖所述表面（５），并完全覆盖所述芯片端子（６，７），使得带有天线端子（２ ４，２５）的天线（２，３０）能够在所述芯片端子（６，７）的上方被附着于所述芯片（１，９１），使所述芯片端子（６，７）、所述钝化层（２２）和所述天线端子（２４，２５）形成第一电容器。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：安东赛尔费尔纳，杰西姆斯考伯，克里斯蒂安舍尔伯，沃尔夫冈施泰因鲍尔，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]