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一种用于应答机（３，９３）的半导体芯片（１，９１），包括：具有表面（５）的芯片衬底（４）；安置在所述表面（５）上的芯片端子（６，７）；以及钝化层（２２），所述钝化层覆盖所述表面（５）并完全覆盖所述芯片端子（６，７），使带有天线端子（２４，２...
该专利属于NXP股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过NXP股份有限公司授权不得商用。

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