导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜制造技术

本发明专利技术涉及一种导电粘合剂组合物，更具体而言，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。

Composition of conductive binder and isotropic conductive film formed therefrom

【技术实现步骤摘要】
导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜
本专利技术涉及一种导电粘合剂组合物，更具体而言，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。
技术介绍
近年来，由于电子设备的小型化和高功能化而加速了元件连接端子的小型化，因此在电子封装领域中，有能够容易地连接这些端子的各种薄膜状粘合剂被使用在IC芯片和柔性印刷布线板(FPC)、IC芯片和形成有铟锡氧化物(ITO)电极电路的玻璃基板等的粘合的趋势。尤其，最近柔性印刷电路板(FPCB)已用于各种领域。柔性印刷电路板是随着电子产品的小型化和轻量化所开发的电子部件，具有优异的可加工性、耐热性、耐弯性及耐化学药品性，并且，耐热性较高的柔性印刷电路板是合适使用的。具体而言，作为所有电子产品的核心部件，上述柔性印刷电路板被广泛用于相机、电脑和外围设备、手机、视频和音频机器、摄像机、打印机、DVD、TFT液晶显示器、卫星设备、军事装备、医疗设备等。柔性印刷电路板可以单独进行三维布线，并且可以实现设备的小型化和轻量化。此外，柔性印刷电路板对反复弯曲具有高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电粘合剂组合物，其特征在于，包括：主树脂，包含玻璃化转变温度不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂；以及导电填料。

【技术特征摘要】
2017.12.19 KR 10-2017-01755621.一种导电粘合剂组合物，其特征在于，包括：主树脂，包含玻璃化转变温度不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂；以及导电填料。2.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为30℃～60℃，所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-5℃～20℃。3.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述主树脂以1∶0.2～0.6的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂。4.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述第一聚氨酯类树脂的酸值为15～27mgKOH/g，所述第二聚氨酯类树脂的酸值为29～41mgKOH/g。5.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述主树脂还包括第三聚氨酯类树脂，所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-35℃～-10℃。6.根据权利要求5所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述主树脂以1∶0.04～0.2的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂。7.根据权利要求5所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述第三聚氨酯类树脂的酸值为2.5mgKOH/g或更小。8.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，还包括环氧类树脂，所述环氧类树脂的环氧当量为80～300g/eq。9.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的所述主树脂还包括0.1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：李光真，赵大焕，崔珍焕，李闵哲，崔帝贤，李到锦，安胜贤，
申请(专利权)人：NEPES株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR