引线框及其制造方法和半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
引线框及其制造方法和半导体装置及其制造方法
本专利技术涉及引线框及其制造方法和半导体装置及其制造方法。
技术介绍
以往，在使用了引线框的半导体封装中，在芯片安装盘(diepad)上安装半导体元件，利用导线连接半导体元件和多个引线，并用密封树脂密封芯片安装盘的两面、半导体元件以及导线。在这样的半导体封装中，为了提高芯片安装盘背面的密封树脂的密合性，在芯片安装盘的背面设置有多个凹部。芯片安装盘的背面设置的凹部是通过冲压加工按照四棱锥等形状形成的，所以芯片安装盘背面的密封树脂的密合性未必充分。【专利文献1】日本特开平7-161896号公报【专利文献2】日本特开平7-273270号公报【专利文献3】日本特开2009-260282号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是提供能够提高芯片安装盘的背面设置的密封树脂的密合性的引线框及其制造方法和半导体装置及其制造方法。根据以下公开的一个方面，提供如下这样的引线框的制造方法，该制造方法具有以下工序：通过第1冲压加工在芯片安装盘的背面形成矩形状的第1凹部，所述第1凹部在一方的相对的2边具有在深度方向上倾斜的第1倾斜侧面，在另一方的相对的...
【技术保护点】
一种引线框的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下工序：通过第1冲压加工在芯片安装盘的背面形成矩形状的第1凹部，所述第1凹部在一方的相对的2边具有在深度方向上倾斜的第1倾斜侧面，在另一方的相对的2边具有在深度方向上直立的直立侧面；以及通过第2冲压加工，以在所述第1凹部的所述直立侧面的横向区域中配置具有在深度方向上倾斜的第2倾斜侧面的第2凹部的所述第2倾斜侧面的方式，在所述芯片安装盘的背面形成所述第2凹部，由此使得所述第1凹部的所述直立侧面成为朝向与所述第1倾斜侧面相反的方向倾斜的反向倾斜侧面，所述芯片安装盘的正面是半导体元件搭载面。
【技术特征摘要】
2012.01.31 JP 2012-0184611.一种引线框，其特征在于，该引线框具备：芯片安装盘；第1凹部，其形成在所述芯片安装盘的背面；以及第2凹部，其形成在所述第1凹部的宽度方向的外侧区域中，且位于所述芯片安装盘的背面，其中，所述第1凹部由横置梯形柱形状形成，该横置梯形柱形状具有：第1倾斜侧面，其设置在一方的相对的2边，且在深度方向上倾斜；以及反向倾斜侧面，其设置在另一方的相对的2边，且在深度方向上朝向与所述第1倾斜侧面相反的方向倾斜，所述反向倾斜侧面是由于所述第2凹部而使得在深度方向上垂直地直立的侧面发生变形而形成的，所述第2凹部具有与所述第1凹部的反向倾斜侧面相对地配置的第2倾斜侧面，所述芯片安装盘的正面是半导体元件搭载面。2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，相邻的多个所述第1凹部的长度方向被配置成朝向同一方向。3.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，在所述芯片安装盘上形成的多个所述第1凹部中，所述第1凹部的配置角度不同，相邻的所述第1凹部被配置成它们的长度方向的朝向正交，所述长度方向是连接所述一方的相对的2边的方向。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的引线框，其特征在于，所述第1凹部的所述反向倾斜侧面配置在所述另一方的相对的2边的一部分中，在所述另一方的相对的2边的端部侧配置了直立侧面。5.一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置具备：引线框、半导体元件、多个引线、导线以及树脂部，其中，所述引线框具备：芯片安装盘；第1凹部，其形成在所述芯片安装盘的背面；以及第2凹部，其形成在所述第1凹部的宽度方向的外侧区域中，且位于所述芯片安装盘的背面，其中，所述第1凹部由横置梯形柱形状形成，该横置梯形柱形状具有：第1倾斜侧面，其设置在一方的相对的2边，且在深度方向上倾斜；以及反向倾斜侧面，其设置在另一方的相对的2边，且在深度方向上朝向与所述第1倾斜侧面相反的方向倾斜，所述反向倾斜侧面是由于所述第2凹部而使得深度方向上垂直地直立的侧面发生变形而形成的，所述第2凹部具有与所述第1凹部的反向倾斜侧面相对地配置的第2倾斜侧面；所述半导体元件安装在所述芯片安装盘的正面的半导体元件搭载面上；所述多个引线并排地设置在所述芯片安装盘的外侧；所述导线连接所述半导体元件与所述引线；所述树脂部以露出所述引...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫尾仁，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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