用于光电器件激光封装的玻璃组合物密封料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于光电器件激光封装的玻璃组合物密封料及其制备方法。该组合物的组成及重量百分比如下：吸收组分：CuO，＞0至20wt％，或者Fe2O3，＞0至5wt％、CoO，＞0至20wt％、CrO，＞0至2wt％，填料为：β-锂霞石玻璃陶瓷，＞0至20wt％，基本组分：低温封装用玻璃粉，其余。本方法使玻璃封装时，激光加热设备的选择范围更广，适应于多种不同封装方式，降低成本，提高效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适用于光电器件激光封装的玻璃粉密封料及其制备方法，属光电器件封装

技术介绍
发光器件是这近几年研究得相当多的内容，有机电致发光显示器OLED作为一种新兴的平板显示器，特别吸引人们的关注，因为它们在许多电致发光器件中都有应用和潜在应用价值。已知传统的OLED显示器具有良好的色彩对比度、主动发光、宽视角、能薄型化、响应速度快和低能耗等优点。然而传统的OLED显示器，特别是位于其中的电极和有机层，很容易因周围环境中泄漏进OLED显示器中的氧气和湿气作用而使性能下降，严重影响OLED的使用寿命。如果将OLED显示器内的电极和有机层与周围环境气密式隔绝开，则OLED显示器的寿命将显著增加。不幸的是，这种对于发光显示器进行气密式密封的封接工艺很难达到理想要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对已有技术存在的问题，提供用于发光器件激光封装的玻璃组合物密封料及其制造方法。本专利技术通过使用新颖的玻璃料组合物，能满足光电器件激光封装的要求而不损伤器件。为达到上述目的，本专利技术研究了下述过程: 密封发光显示器所需的一些因素:所述气密式密封应提供针对氧(10_3厘米3/米2/天)和水(10_6克/米2/天)的阻挡层。气密式密封的宽度应尽可能达到最小(如，1mm)，保证其不会对发光显示器的尺寸造成的不利影响。密封过程中产生的温度应该尽可能低，从而不会对发光显示器的材料，例如电极和有机层等造成损害。例如在密封过程中，所述OLED器件中距密封体约1-2毫米处的OLED的第一像素的温度应加热至不高于100°C。密封过程中释放的气体应该与OLED器件中的材料相容。所述气密式密封应能使电连接部件(如薄膜电极)能够进入OLED器件。根据上述要求，本专利技术的构思是: 本专利技术提供了一种玻璃料组合物，该玻璃料包含:玻璃部分，该玻璃部分包括基本组分和至少一种吸收组分，基本组分为低温封装用玻璃料，而吸收组分包含(a)从大于0%-约20wt%的CuO，或(b)从大于0%-约20wt%Co0，从大于0%-约5wt%的Fe2O3 ’从大于0%至约2wt%的CrO0本专利技术还提供了一种制备品，该制备品包括:基片以及位于所述基片上并粘结在所述基板上的上述玻璃料组合物。在另一方面，本专利技术提供了玻璃封装方法，对第一基片与第二基片之间进行封装；位于所述第一基片和第二级片之间的上述玻璃料组合物密封料，所述玻璃组合密封料受到加热，就形成用来将所述第一基片和第二基片连接起来的气密密封。本专利技术用来制造气密密封的玻璃封装的方法包括以下步骤:提供第一基片；提供第二基片；沉积上述玻璃料组合物；通过以一种方式加热所述玻璃料，使玻璃料软化形成其密密缝，从而将叔叔第一基片密封与第二基片密封于第二基片。根据上述专利技术构思，本专利技术采用下述技术方案: 一种用于光电器件激光封装的玻璃料组合物，包含基本组分、吸收组分和填料，其特征在于:其组成的按重量计百分比如下: 吸收组分=CuO, >0至20wt%, 或者 >0 至 5wt%、CoO, >0 至 20wt%,CrO, >0 至 2wt%, 填料为:β -锂霞石玻璃陶瓷，>0至20wt%， 基本组分:低温封装用玻璃粉，其余。 一种用于光电器件激光封装的玻璃料组合物的制备方法，其特征在于制备的过程和步骤: a)所述包含基本组分、吸收组分和填料配备混合料； b)将上述混合料放入玛瑙研钵中，加入酒精，再研磨10 30分钟，酒精加入量为2ml±0.02ml/g，然后加入少量粘合剂调剂成糊状，放入干燥箱内干燥，最终得到封装用玻璃浆料待用。本专利技术与现有技术相比较，具有如下显而易见的实质性特点和显著的技术进步: 本专利技术适用于激光封装时，由于激光加热迅速从室温上升到熔融温度后又迅速冷却到室温，温度上升过快引起的玻璃料表面弹性位移，使得玻璃料加热冷却后分布不均，出现孔洞。为了克服这个问题，在玻璃料中加入锂霞石陶瓷玻璃粉末，由于锂霞石陶瓷玻璃粉末在高温时并不与玻璃料发生反应或者使陶瓷粉末熔化，它很好的起到支架作用。本专利技术的玻璃密封料的性能如下:转变点427 454°C，软化点451 480°C，封接温度580 590°C，热膨胀系数 35X1(TV°C 70X1(T/°C。专利技术中的激光源是半导体激光器，待封装的器件是使用OLED器件为例描述了一种密封的玻璃外壳和制造该密封的玻璃外壳的方法。通过提供两块玻璃基板，并将配制好的玻璃料丝网印刷到上玻璃基板上，进行预烧结工艺将玻璃料沉积在基板上，与另一块沉积OLED的玻璃基板并合，来制造密封的OLED显示器。然后用辐射源(如激光、红外线)加热玻璃料，使玻璃料熔化将所述的两块基板粘接一起，并且保护OLED沉积和外接薄膜电极不被破坏，有效的防止了氧气和湿气的进入，形成一个完整的密封结构。该玻璃料中加入了β -锂霞石陶瓷玻璃粉末，在玻璃料融化时降低了玻璃料的流动性，使得激光封装前后玻璃料条带厚度降低幅度减少，更好的保护OLED沉积物，β -锂霞石陶瓷玻璃粉末在玻璃料软化粘合时支撑整个玻璃条带的形状效果明显。β_锂霞石陶瓷玻璃粉末不导电。本专利技术的玻璃粉密封料完全符合基本玻璃粉热膨胀系数35X10_7/°C 80 X 10_7/°C的要求，并且使用掺杂的封装玻璃料，是有吸收可见激光加热的组分。附图说明图1.是本专利技术的OLED器件封装使用的玻璃粉密封料内结构示意图。图中:1.上玻璃基板；2.沉积在第一块玻璃基板上的加入陶瓷粉末的玻璃料；3.0LED沉积层；4.下基板玻璃。图2为玻璃料组合物的预烧结温度。具体实施例方式本专利技术的优选实施例结合附图详述如下: 通过参照下面的详细描述、附图、实施例、权利要求书以及上文和下文的描述，可以更容易地理解本专利技术。然而，在揭示和描述本专利技术的组合物、制品、器件和方法之前，应该理解除非特别说明，本专利技术并不限于所揭示和描述的这些具体的组合物、制品、器件和方法，因此当然可以改变这些所揭示的内容。还应该理解，本文所使用的术语只是为了描述特定的方面，并不是为了加以限制。 下面对本专利技术的描述以本专利技术目前已知的实施方式为基础作出，以对本专利技术的可行性作出说明。为此，相关领域的技术人员将认识并理解，在仍然获得本专利技术的有益结果的同时，可以对本文所述的本专利技术的诸多方面作出许多改变。还将明显看到，通过选择本专利技术的一些特征而并不利用其它特征，便可以获得本专利技术所需的一些益处。因此，本领域的技术人员将认识到，对本专利技术的许多修改和变化都是可能的，在某些情况下甚至是合乎需要的，它们都属于本专利技术的一部分。因此，下面的描述用于说明本专利技术的原理但并不限制这些原理。在本说明书和权利要求书中，将提到许多术语，这些术语应该具有下列含义: 本文所用的单数形式“一个”、“一种”、“该(这)”包括多个对象，除非上下文明确另有所指。因此，例如，“组分”包括具有两个或更多这种组分的情况，除非上下文明确另有所指。在本文中，范围可以表示为从“大约” 一个特定值和/或到“大约”另一个特定值。当表示这样的范围时，另一个方面包括从一个特定值和/或到另一特定值。类似地，当用前缀“大约”将数值表示为近似值时，应理解该特定值构成另一方面。应进一步理解，各范围的端点在与另一端点有关和与另一端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于光电器件激光封装的玻璃料组合物，包含基本组分、吸收组分和填料，其特征在于：其组成的按重量计百分比如下：吸收组分：CuO，>0至20wt％，或者，>0至5wt％、CoO，>0至20wt％、CrO，>0至2wt％，填料为：β?锂霞石玻璃陶瓷，>0至20wt％，基本组分：低温封装用玻璃粉，其余。2013101457683100001dest_path_image002.jpg

【技术特征摘要】
1.一种用于光电器件激光封装的玻璃料组合物，包含基本组分、吸收组分和填料，其特征在于:其组成的按重量计百分比如下: 吸收组分=CuO, >0至20wt%, 或者Fe2O3, >0 至 5wt% >CoO, >0 至 20wt%,CrO, >0 至 2wt%, 填料为:β -锂霞石玻璃陶瓷，>0至20wt%， 基本组分:低温封装用玻璃粉，其余。2.如权利要求1 所述的用于光电器件激光封装的玻璃料组合物，其特征在于，所述玻璃料组合物的热膨胀系数...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建华，李艺，陈遵淼，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：