密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法技术

提供密封材料糊和电子器件的制造方法，所述密封材料糊在2块玻璃基板间密封中进行升温速度为100℃/分钟以上的骤热骤冷工序时，能够以良好的重新性抑制在密封层产生的气泡。密封材料糊含有密封材料与载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料，所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体，上述密封材料糊中的水分量为2体积％以下，该密封材料糊涂布在玻璃基板(2)的密封区域，通过烧成所述涂膜(8)形成密封材料层（7）,将玻璃基板(2)隔着密封材料层(7)与其它的玻璃基板层叠后，以100℃/分钟以上的升温速度加热密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于骤热骤冷工序的密封的。
技术介绍
有机EL 显不器(有机电致发光显不器，Organic Electro-LuminescenceDisplay:0ELD)、等离子体显示器(PDP)、液晶显示装置(LCD)等平板型显示装置(FPD)具有如下结构将形成有显示元件的元件用玻璃基板和密封用玻璃基板相向配置，用将这两块玻璃基板间密封后的玻璃封装密封发光元件。另外，对于染料敏化型太阳能电池之类的太阳能电池，也对采用以两块玻璃基板将太阳能电池元件(染料敏化型光电转换元件)密封而得的玻璃封装的技术方案进行了研究。作为将两块玻璃基板之间密封的密封材料，耐湿性等优良的密封玻璃的应用越来越多。采用密封玻璃时的密封温度为400 600°C左右，因此用烧成炉进行加热处理的情况下，有机EL(OEL)元件等电子元件部的特性容易劣化。因此，密封层的形成中越来越多地使用采用激光的局部加热(参考专利文献I 2)。采用激光的密封例如可以如下所示来实施。首先，在一块玻璃基板的密封区域涂布将含有密封玻璃和激光吸收材料等的密封材料以及载体混合而配制的密封材料糊，然后，烧成密封材料糊的涂层形成密封材料层。接着，将具有密封材料层的玻璃基板与另外的玻璃基板层叠后，通过在密封材料上照射激光加热形成密封层。采用激光加热的密封在能够抑制对电子元件部的热影响的另一方面也成为将密封材料骤热骤冷的工序，故而存在容易在密封层产生气泡的问题。即，使用激光加热将密封材料层熔融时，与采用通常的烧成炉的加热相比，密封材料层的升温和降温速度变快，故而密封层容易产生气泡。密封层的气泡是剥离和破裂的根源，是密封不良的产生原因。密封材料层的起因于骤热骤冷工序的气泡不限于激光加热，在使用与激光加热同样地升温速度达到100°C /分钟以上的红外线加热、介电加热、感应加热、电阻加热等的加热工序时也容易产生气泡。特别是激光加热升温速度非常快，因此容易产生气泡。专利文献3中记载了为了抑制真空密封时的发泡，使密封玻璃的水分含量为300ppm以下的技术方案。但是，这里没有考虑关于伴有激光加热、红外线加热等的骤热骤冷工序的密封工序。此外，专利文献4中记载了通过使等离子体显示器用电介质糊中的水分量为3质量％以下从而实现涂层的平滑化、均匀化以及烧成层(电介质层)的表面状态的良好化。所述电介质糊由通常的烧成炉烧成，没有考虑伴有激光加热、红外线加热等的骤热骤冷工序的加热工序。专利文献5中记载了，在通过水粉碎制作的铋类玻璃粉末中，水吸附在所述玻璃粉末中，所述吸附水在激光照射时没有完全挥发从而成为发泡的原因，因此，通过溶剂粉碎制作铋类玻璃粉末、减少吸附水、抑制发泡。即，公开了通过减少铋类玻璃粉末与水的接触从而减少吸附水的技术。现有技术文献专利文献专利文献I日本专利特开2008-059802号公报专利文献2日本专利特开2008-115057号公报专利文献3日本专利特开平06-072740号公报专利文献4日本专利特开平11-209147号公报专利文献5日本专利特开2010-111520号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术的目的是提供密封材料糊，所述密封材料糊在2块玻璃基板间的密封中、进行升温速度为100°c /分钟以上的骤热骤冷工序时，能够以良好的重现性抑制由于骤热骤冷工序在密封层产生的气泡，还提供通过使用所述的密封材料糊，能够提高密封性及其可靠性的电子器件的制造方法。解决技术问题所采用的技术手段本专利技术的密封材料糊是在进行升温速度为100°C /分钟以上的急速加热的密封中使用的密封材料糊，其特征在于，其特征在于，含有密封材料和载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料，所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体，所述密封材料糊中的水分量为2体积％以下。本专利技术的电子器件的制造方法的特征在于，具备准备第一玻璃基板的工序，所述第一玻璃基板具有具备第一密封区域的第一表面；准备第二玻璃基板的工序，所述第二玻璃基板具有具备与所述第一玻璃基板的所述第一密封区域相对应的第二密封区域的第二表面；将密封材料糊涂布在所述第一密封区域和/或所述第二密封区域后，烧成所述密封材料糊的涂层而形成密封材料层的工序，其中，所述密封材料糊含有密封材料和载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料，所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体，所述密封材料糊中的水分量为2体积％以下；以使所述第一表面和所述第二表面相向的方式隔着所述密封材料层将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板层叠的工序；以100°C /分钟以上的升温速度加热所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板的层叠物，使所述密封材料层熔融而形成密封设置在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间的电子元件部的密封层的工序。专利技术的效果通过本专利技术的密封材料糊以及电子器件的制造方法，能够以良好的重现性抑制由升温速度为100°c/分钟以上的急速加热引起的密封层产生气泡。因此，可以提高电子器件的密封性及其可靠性。附图说明图I是表示本专利技术的实施方式的电子器件的制造工序的剖视图。图2是表示图I所示的电子器件的制造工序中使用的第一玻璃基板的俯视图。图3是沿图2的A-A线的剖视图。图4是表示图I所示的电子器件的制造工序中使用的第二玻璃基板的俯视图。图5是沿图4的A-A线的剖视图。图6是表示图I所示的电子器件的制造工序中在第二玻璃基板上形成密封材料层的工序的剖视图。具体实施例方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。图I 图5是表示本专利技术的实施方式的电子器件的制造工序的图。在这里，作为采用本专利技术的实施方式的制造方法的电子器件，可例举0ELD、PDP、IXD等FPD，使用OEL元件等发光元件的照明装置，或者染料敏化型太阳能电池之类的密封型太阳能电池。首先，如图I (a)所示准备第一玻璃基板I和第二玻璃基板2。第一玻璃基板I和第二玻璃基板2采用例如由具有各种公知组成的无碱玻璃或钠钙玻璃等形成的玻璃基板。无碱玻璃具有35 40X 10_V°C左右的热膨胀系数。钠钙玻璃具有80 90X 10_V°C左右的热膨胀系数。第一玻璃基板I如图2和图3所示，具有设置有元件区域3的表面la。元件区域3内设置有与作为对象物的电子器件相对应的电子元件部4。电子元件部4如果是例如OELD和OEL照明，则具有OEL元件；如果是Η)Ρ，则具有等离子体发光元件；如果是LCD，则具有液晶显示元件；如果是太阳能电池，则具有染料敏化型太阳能电池元件(染料敏化型光电转换元件)。具有OEL元件之类的发光元件或染料敏化型太阳能电池元件等的电子元件部4具备各种公知的结构。本实施方式对于电子元件部4的元件结构没有限定。第一玻璃基板I的表面Ia上沿着元件区域3的外周设置有第一密封区域5。第一密封区域5设置成围住元件区域3。第二玻璃基板2具有与第一玻璃基板I的表面Ia相向的表面2a。第二玻璃基板2的表面2a上如图4和图5所不设置有与第一密封区域5相对应的第二密封区域6。第一和第二密封区域5和6构成密封层的形成区域。(例如，在第二密封区域6形成密封材料层时，密封材料层的形成区域构成密封区域。)电子兀件部4设置在第一玻璃基板I的表面Ia和第二玻璃基板2的表面2a之间。图I所示的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内俊弘，藤峰哲，山田和夫，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：
国别省市：