密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法技术

提供密封材料糊和电子器件的制造方法，所述密封材料糊在2块玻璃基板间密封中进行升温速度为100℃/分钟以上的骤热骤冷工序时，能够以良好的重新性抑制在密封层产生的气泡。密封材料糊含有密封材料与载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充材料的密封材料，所述载体是将有机树脂溶解在有机溶剂中形成的载体，上述密封材料糊中的水分量为2体积％以下，该密封材料糊涂布在玻璃基板(2)的密封区域，通过烧成所述涂膜(8)形成密封材料层（7）,将玻璃基板(2)隔着密封材料层(7)与其它的玻璃基板层叠后，以100℃/分钟以上的升温速度加热密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于骤热骤冷工序的密封的。
技术介绍
有机EL 显不器(有机电致发光显不器，Organic Electro-LuminescenceDisplay:0ELD)、等离子体显示器(PDP)、液晶显示装置(LCD)等平板型显示装置(FPD)具有如下结构将形成有显示元件的元件用玻璃基板和密封用玻璃基板相向配置，用将这两块玻璃基板间密封后的玻璃封装密封发光元件。另外，对于染料敏化型太阳能电池之类的太阳能电池，也对采用以两块玻璃基板将太阳能电池元件(染料敏化型光电转换元件)密封而得的玻璃封装的技术方案进行了研究。作为将两块玻璃基板之间密封的密封材料，耐湿性等优良的密封玻璃的应用越来越多。采用密封玻璃时的密封温度为400 600°C左右，因此用烧成炉进行加热处理的情况下，有机EL(OEL)元件等电子元件部的特性容易劣化。因此，密封层的形成中越来越多地使用采用激光的局部加热(参考专利文献I 2)。采用激光的密封例如可以如下所示来实施。首先，在一块玻璃基板的密封区域涂布将含有密封玻璃和激光吸收材料等的密封材料以及载体混合而配制的密封材料糊，然后，烧成密封材料糊的涂层形成密封材料层。接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内俊弘，藤峰哲，山田和夫，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：
国别省市：