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提供密封材料糊和电子器件的制造方法，所述密封材料糊在2块玻璃基板间密封中进行升温速度为100℃/分钟以上的骤热骤冷工序时，能够以良好的重新性抑制在密封层产生的气泡。密封材料糊含有密封材料与载体的混合物，所述密封材料是含有密封玻璃和低膨胀填充...
该专利属于旭硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭硝子株式会社授权不得商用。

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