The utility model discloses a double welding structure of low heat radiating circuit board, circuit board comprises a substrate, the first layer and the second layer of copper foil, copper foil, copper foil layer of the first and / or second copper layer is provided with a large patch element pad more than one group, second copper layer and / or the first copper layer corresponding to the large patch element pad position is arranged on the copper foil dig vacancy. The utility model can be used for hollowing out the copper foil layer behind the large patch element welding disc, so as to reduce the heat dissipation in the area, and make the temperature of the heat exchanger of the large patch element welding plate fast, so as to avoid the waste of energy.
【技术实现步骤摘要】
一种双焊接结构低散热电路板
本技术公开一种电路板，特别是一种双焊接结构低散热电路板。
技术介绍
随着电子元器件的发展，电子元件已从以前的pin焊接方式逐渐转成SMT焊接，元器件的体积也越来越小，但是，仍然有一些元件体积较大，如大功率的电容、电感、电阻等，此种元件在电路板设计时，焊盘的面积较大，其在焊接时，需要更高的热量来熔化锡膏等进行焊接，而其他元件不需要那么高的热量，这样就会因此而产生不必要的能源浪费。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的贴片元件在焊接时，会造成不必要的能源浪费的缺点，本技术提供一种新的双焊接结构低散热电路板，其将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。本技术解决其技术问题采用的技术方案是:一种双焊接结构低散热电路板，电路板包括基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述的第一铜箔层和/或第二铜箔层上设有一组以上的大贴片元件焊盘，所述的第二铜箔层和/或第一铜箔层上对应于大贴片元件焊盘位置处的铜箔上设有挖空位。本技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:所述的电路板为双面电路板或多层电路板。所述的挖空位大小与大贴片元件焊盘大小相吻合。本技术的有益效果是:本技术将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。下面将结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术正面结构示意图。图2为本技术背面结构示意图。图中，1-第一铜箔层，2-第二铜箔层，3-大贴片元件焊盘，4-挖空位。具体实施方式本实施例为本技术优选实施方式，其他...
【技术保护点】
一种双焊接结构低散热电路板，其特征是：所述的电路板包括基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述的第一铜箔层和/或第二铜箔层上设有一组以上的大贴片元件焊盘，所述的第二铜箔层和/或第一铜箔层上对应于大贴片元件焊盘位置处的铜箔上设有挖空位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐浩，李品忠，陈传荣，
申请(专利权)人：深圳东志器材有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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