一种软硬结合电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合电路板，包括：位于中心的软板层，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层，所述复合硬板层包括由内到外压合在一起的硬板层，纯胶层和铜箔层。本实用新型专利技术技术方案采用纯胶层代替半固化片，采用复合硬板层代替铜箔层和RCC材料的组合，从而，在加工过程中，可以采用分块独立快速压合的工艺，使得产品在材料选择、纯胶层厚度控制、品质控制以及操作简易方面具有较大优势，与现有技术相比，可以降低或避免因传统压合异常而出现批量性质量问题风险，可以提高产品的良品率和生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Soft and hard combined circuit board

The utility model discloses a flex circuit board, including: soft layer is located in the center of the plate, were pressed in the two layer of pure soft board layers on both sides, and are pressed in the two layer two layer composite and pure lateral, the composite board layer comprises from inside to outside pressure hard layer together, pure copper foil layer and adhesive layer. The technical scheme of the utility model adopts pure glue instead of prepreg with hard composite layer instead of copper foil layer and RCC combination of materials, therefore, in the process, the process of block independent quick pressing, making products in the material selection, has obvious advantages of pure layer thickness control, quality control and operation summary, compared with the existing technology, can reduce or avoid the traditional pressure and the risk of abnormal mass issues, can improve the product quality and production efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，具体涉及一种软硬结合电路板。
技术介绍
常用的软硬结合电路板，通常采用低流动或者不流动的半固化片以及带一面胶面的RCC (prg-preg,树脂+玻璃纤维)材料，经过传统压合方式形成。图1示出了一种六层HDI (High Density Interconnecto,高密度互连)软硬结合电路板的结构，包括位于中心的软板层，软板层之上依次为半固化片层、纯铜箔层和RCC材料。上述结构的软硬结合电路板，需要采用传统的长时间大批量压合方式进行加工，容易出现批量性的质量问题，良品率及生产效率不高。
技术实现思路
本技术实施例提供一种软硬结合电路板，以解决现有的软硬结合电路板容易出现批量性质量问题，以及良品率及生产效率不高的缺陷。一种软硬结合电路板，包括:位于中心的软板层，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层，所述复合硬板层包括由内到外压合在一起的硬板层，纯胶层和铜箔层。本技术实施例软硬结合电路板采用纯胶层代替半固化片，用复合硬板层代替铜箔层和RCC材料的组合，从而，在加工过程中，可以采用分块独立快速压合的工艺，使得产品在材料选择、纯胶层厚度控制、品质控制以及操作简易方面具有较大优势，与现有技术相比，可以降低或避免因传统压合异常而出现批量性质量问题风险，可以提高产品的良品率和生产效率。附图说明图1是现有的软硬结合电路板的结构示意图；图2是本技术实施例提供的软硬结合电路板的结构示意图。具体实施方式本技术实施例提供一种软硬结合电路板，以解决现有的软硬结合电路板容易出现批量性质量问题，以及良品率及生产效率不高的缺陷。以下进行详细说明。请参考图1，本技术实施例提供的软硬结合电路板，包括:位于中心的软板层110，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层120，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层130，所述复合硬板层130包括由内到外压合在一起的硬板层1301，纯胶层120和铜箔层1302。其中，软板层110包括位于中心的绝缘层，分别位于绝缘层两侧的两个线路层，以及分别覆盖在两个线路层外侧表面上的覆盖膜。在加工过程中，该软板层110首先被制作，制作完成后，两侧表面都要经过粗化处理，以便在后续压合时提高结合力。复合硬板层130由硬板层1301，纯胶层120和铜箔层1302采用快速压合的方式制成。其中，所述硬板层1301可以为双面覆铜板；所述铜箔层1302的朝向内侧的一面为粗糙面，朝向外侧的一面则为光滑面。加工过程中，硬板层1301的尺寸根据软板层110的大小确定。在确定硬板层1301的尺寸时，要考虑软板层110的涨缩数据。软板层110和复合硬板层130制成后，按照复合硬板层、纯胶层、软板层、纯胶层、复合硬板层的顺序将上述的五层材料采用快速压合方式的制成完整的软硬结合电路板。该软硬结合电路板之中包含6层线路图形。综上，本实施例以6层HDI软硬结合板的结构为例，对本专利技术提供的软硬结合电路板进行了描述，实际应用中，不限于6层的HDI软硬结合板，例如，本实施例的6层软硬结合电路板中的软板层不限于包括2层线路图形，也可以包括I层或者2层以上线路图形；复合硬板层也不限于包括2层线路图形，也可以包括I层或者2层以上线路图形；以获得更加复杂结构的电路板。利用快速压合制成完整的软硬结合电路板后，可以在软硬结合电路板的表面执行制作外层线路，加工阻焊层等操作。下面，对本技术实施例提供的软硬结合电路板的制作方法简单说明如下:首先，制作软板层110，之后粗化软板层110的覆盖膜的表面，并收集软板层110的涨缩数据；涨缩数据包括软板层110制作完成前后在X轴和Y轴方向的变形量。然后，根据软板层110的涨缩数据制作硬板层1301，之后将硬板层1301、纯胶层120和带粗糙面的纯铜箔1302利用快速压合方式形成复合硬板层130，该复合硬板层130的数量为2个。最后，按照复合硬板层、纯胶层、软板层、纯胶层、复合硬板层的顺序将这五个子层对位叠层，再次利用快速压合工艺形成一整块软硬结合电路板。值得说明的是，上述对软板层表面的粗化处理采用等离子、碱性药水咬蚀、机械打磨、喷砂处理等多种工艺中的一种或几种的组合。上述的快速压合是指压合时间只需5到6分钟的短时间压合。综上，本技术实施例提供了 一种软硬结合电路板，该软硬结合电路板实际上可以分为四大块，分别是软板层、纯胶层、硬板层和铜箔层，制作过程中则采用分块独立快速压合的工艺，从而，与现有技术相比，本技术实施例的软硬结合电路板，使得产品在材料选择、纯胶层厚度控制、品质控制以及操作简易方面具有较大优势，降低或避免了因传统压合异常而出现批量性质量问题风险，提高了产品的良品率和生产效率，开拓了软硬结合电路板的加工技术范围。以上对本技术实施例所提供的软硬结合电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想，不应理解为对本技术的限制。本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种软硬结合电路板，其特征在于，包括: 位于中心的软板层，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层，所述复合硬板层包括由内到外压合在一起的硬板层，纯胶层和铜箔层。2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于: 所述铜箔层的朝向内侧的一面为粗糙面。3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于: 所述软板层的表面经过粗化处理。4.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于: 所述硬板层为双面覆铜板。5.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于: 所述软板层包括位于中心的绝缘层，分别位于绝缘层两侧的两个线路层，以及分别覆盖在两个线路层外侧表面上的覆盖膜。专利摘要本技术公开了一种软硬结合电路板，包括位于中心的软板层，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层，所述复合硬板层包括由内到外压合在一起的硬板层，纯胶层和铜箔层。本技术技术方案采用纯胶层代替半固化片，采用复合硬板层代替铜箔层和RCC材料的组合，从而，在加工过程中，可以采用分块独立快速压合的工艺，使得产品在材料选择、纯胶层厚度控制、品质控制以及操作简易方面具有较大优势，与现有技术相比，可以降低或避免因传统压合异常而出现批量性质量问题风险，可以提高产品的良品率和生产效率。文档编号H05K1/14GK203057679SQ20122074013公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日专利技术者蔡晓锋, 林建勇 申请人:信利电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合电路板，其特征在于，包括：位于中心的软板层，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层，所述复合硬板层包括由内到外压合在一起的硬板层，纯胶层和铜箔层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓锋，林建勇，
申请(专利权)人：信利电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：