【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有交联性基团的环状烯烃共聚物及其交联体。
技术介绍
环状烯烃共聚物的耐热性、机械特性、透明性、介电特性、耐溶剂性、成型性、尺寸稳定性等优异，在各种领域中 被利用。然而，有时根据用途进一步要求耐热性、耐溶剂性或机械强度，从而尝试通过将环状烯烃共聚物采用硫交联、有机过氧化物交联、电子束交联、放射线交联等各种方法进行交联，来进一步使耐热性、耐溶剂性、机械强度提高(专利文献1、专利文献2)。然而，近年来，在以电子部件为代表那样的成型材领域中，要求更高的耐热性。为了满足该要求，提出了添加大量的无机物的方法(专利文献3)、或仅将环状烯烃单体进行加成聚合的方法(专利文献4)。然而，一般而言，无机填充材在使有机材料的韧性、介电特性、透明性大幅降低方面存在课题。此外，仅将环状烯烃加成聚合而得的聚合物由于玻璃化转变点(Tg)过高，因此实质上热熔融成型是不可能的，在工业上难以成型成任意的形状。此外，在用作液晶显示器用基板、太阳能电池用基板等情况下，水蒸气阻挡性、加工性有改良的余地。专利文献5中公开了 α 一烯烃一环状烯烃一多烯共聚物。然而，关于交联体，没有具体地记载，在维持优异的介电特性、透明性和成型性的同时，使耐热性、水蒸气阻挡性和加工性等提高方面依然有改良的余地。专利文献6中公开了 α —烯烃一非共轭环状多烯共聚物及其交联体。然而，来源于非共轭环状多烯的结构单元的含量少，为0.01 20重量％。专利文献7中公开了将C2 20的α —烯烃与具有2个以上C = C双键的环状烯烃等作为结构单元的固化性树脂的交联体。然而，没有记载具有2个以上C = C双键的环状烯...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.06 JP 2010-2269261.一种环状烯烃共聚物，其包含: (A)下述通式(I)所示的I种以上的来源于烯烃的重复单元， (B)下述通式(III)所示的来源于环状非共轭二烯的重复单元，以及 (C)下述通式(V)所示的I种以上的来源于环状烯烃的重复单元， 在将重复单元的合计摩尔数设为100摩尔％的情况下，包含19摩尔％ 36摩尔％的来源于环状非共轭二烯的重复单元(B)， 并且具有交联性基团，2.根据权利要求1所述的环状烯烃共聚物，其特征在于，构成所述来源于环状非共轭二烯的重复单兀(B)的环状非共轭二烯为5 —乙烯基一 2 —降冰片烯或8 —乙烯基一 9 —甲基四环[4.4.0.12’5.17'10] - 3 —十二碳烯。3.根据权利要求1所述的环状烯烃共聚物，其特征在于，构成所述来源于环状非共轭二烯的重复单元(B)的环状非共轭二烯为5 —乙烯基一 2 —降冰片烯。4.根据权利要求1所述的环状烯烃共聚物，其特征在于，构成所述来源于环状烯烃的重复单元(C)的环状烯烃为二环[2.2.1] — 2 —庚烯或四环[4.4.0.12’5.17'10] 一 3 一十二碳烯。5.根据权利要求1所述的环状烯烃共聚物，构成所述来源于环状烯烃的重复单元(C)的环状烯烃为四环[4.4.0.12’5.17'10] - 3 —十二碳烯。6.根据权利要求1所述的环状烯烃共聚物，构成所述来源于环状非共轭二烯的重复单元(B)的环状非共轭二烯为5 —乙烯基一 2 —降冰片烯，构成所述来源于环状烯烃的重复单元(C)的环状烯烃为四环[4.4.0.12’5.I7'10] - 3 一十二碳烯。7.—种环状烯烃共聚物的制造方法，其特征在于，在催化剂的存在下，将包含下述通式(Ia)所示的I种以上的烯烃，下述通式(IIIa)所示的环状非共轭二烯，以...
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