环状烯烃系树脂组合物膜制造技术

本发明专利技术提供一种具有优异的耐粘连性和韧性的环状烯烃系树脂组合物膜。在含有环状烯烃系树脂(11)和苯乙烯系弹性体(12)的环状烯烃系树脂组合物膜中，具有：由总厚的25～45％构成的第一表层部、由总厚的25～45％构成的第二表层部、以及在第一表层部与第二表层部之间且由总厚的10～50％构成的内部，第一表层部或上述第二表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值的75～125％。由此，能够得到优异的耐粘连性和韧性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在环状烯烃系树脂中添加分散有弹性体等的环状烯烃系树脂组合物膜。本申请以在日本于2014年7月15日提出的日本专利申请号特愿2014-145449为基础主张优先权，该申请通过参照而被援用于本申请。
技术介绍
环状烯烃系树脂为在其主链上具有环状烯烃骨架的非晶性且热塑性的烯烃系树脂，具有优异的光学特性(透明性、低双折射性)，具有低吸水性和基于低吸水性的尺寸稳定性、高防湿性等优异的性能。因此，包含环状烯烃系树脂的膜或片正被期待向各种光学用途例如相位差膜、偏光板保护膜、光扩散板等、防湿包装用途例如医药品包装、食品包装等逐步开展。已知，环状烯烃系树脂的膜的韧性差，因此通过添加分散具有硬链段和软链段的弹性体等来改善韧性(例如，参照专利文献1至3。)。然而，添加分散有弹性体的环状烯烃系树脂的膜曾发生过膜彼此粘贴、即所谓的粘连。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平1-256548号公报专利文献2：日本特开2001-72837号公报专利文献3：日本特开2004-156048号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术鉴于这样的以往实际状况而提出，提供一种具有优异的粘连性和韧性的环状烯烃系树脂组合物膜。用于解决课题的方法本申请专利技术人等得到如下见解：膜内的苯乙烯系弹性体的分散状态会对耐粘连性和韧性造成大的影响。另外，关于苯乙烯系弹性体的分散状态的观察，短轴分散粒径与长轴分散粒径相比容易。本申请专利技术人等经过积极研究，结果发现，通过使表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径相对于内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径为特定的比例，可得到优异的耐粘连性和韧性，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为含有环状烯烃系树脂和苯乙烯系弹性体的环状烯烃系树脂组合物膜，具有：由总厚的25～45％构成的第一表层部、由总厚的25～45％构成的第二表层部、以及在上述第一表层部与上述第二表层部之间且由总厚的10～50％构成的内部，上述第一表层部或上述第二表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为上述内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值的75～125％。另外，本专利技术的环状烯烃系树脂组合物膜的制造方法的特征在于，将环状烯烃系树脂和苯乙烯系弹性体加热熔融，将经上述加热熔融的环状烯烃系树脂组合物通过挤出法以膜状挤出，得到环状烯烃系树脂组合物膜，该环状烯烃系树脂组合物膜具有：由总厚的25～45％构成的第一表层部、由总厚的25～45％构成的第二表层部、以及在上述第一表层部与上述第二表层部之间且由总厚的10～50％构成的内部，上述第一表层部或上述第二表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为上述内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值的75～125％。另外，本专利技术的环状烯烃系树脂组合物膜适合应用于透明导电性元件、输入装置、显示装置和电子设备。专利技术效果根据本专利技术，由于表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值处于内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值的预定范围内，因此能够得到优异的耐粘连性和韧性。附图说明图1为表示本实施方式的环状烯烃系树脂组合物膜的概略的截面立体图。图2为表示膜制造装置的一个构成例的示意图。图3中，图3A和图3B为表示透明导电性膜的一个例子的截面图，图3C和图3D为表示设有蛾眼(Moth-Eye)形状的结构体的透明导电性膜的一个例子的截面图。图4为表示触摸板的一个构成例的概略截面图。图5为表示作为电子设备的电视装置的例子的外观图。图6中，图6A和图6B为表示作为电子设备的数码相机的例子的外观图。图7为表示作为电子设备的笔记本型个人计算机的例子的外观图。图8为表示作为电子设备的摄像机的例子的外观图。图9为表示作为电子设备的移动电话的一个例子的外观图。图10为表示作为电子设备的平板电脑的一个例子的外观图。具体实施方式以下，对于本专利技术的实施方式，一边参照附图一边按照下述顺序进行详细说明。1.环状烯烃系树脂组合物膜2.环状烯烃系树脂组合物膜的制造方法3.在电子设备中的应用例4.实施例<1.环状烯烃系树脂组合物膜>本实施方式的环状烯烃系树脂组合物膜含有环状烯烃系树脂和苯乙烯系弹性体。环状烯烃系树脂组合物膜具有：由总厚的25～45％构成的第一表层部、由总厚的25～45％构成的第二表层部、以及在第一表层部与第二表层部之间且由总厚的10～50％构成的内部，第一表层部或第二表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值的75～125％。由此，能够得到优异的耐粘连性和韧性。图1为表示本实施方式的环状烯烃系树脂组合物膜的概略的截面立体图。如图1所示，环状烯烃系树脂组合物膜含有环状烯烃系树脂11和苯乙烯系弹性体12。环状烯烃系树脂组合物膜为例如短形状的膜或片，具有作为宽度方向(TD：横向)的X轴方向、作为长度方向(MD：纵向)的Y轴方向、以及作为厚度方向的Z轴方向。环状烯烃系树脂组合物膜的厚度Z优选为0.1μm～2mm，更优选为1μm～1mm。另外，如图1所示，环状烯烃系树脂组合物膜在包含环状烯烃系树脂11的基体(海相)中分散有包含苯乙烯系弹性体12的分散相(岛相)。分散相通过例如挤出成型而在MD方向具有形状各向异性地进行分散，在MD方向具有长轴，在TD方向具有短轴。环状烯烃系树脂组合物膜分成由总厚的25～45％构成的第一表层部、由总厚的25～45％构成的第二表层部、以及在第一表层部与第二表层部之间且由总厚的10～50％构成的内部时，第一表层部或第二表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值的75～125％。苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值在表层部和内部的差异大时，会发生膜彼此粘贴、即所谓的粘连。另外，第一表层部或第二表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值优选为内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值的90～110％。通过使苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值在表层部和内部的差异小，从而能够抑制粘连的发生。予以说明的是，作为第一表层部或第二表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值与内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值不同的理由，可举出例如在制成短形状的膜或片时，第一表层部或第二表层部与内部的温度不同、辊的运转速度不同等。另外，第一表层部、内部和第二表层部的苯乙烯系弹性体12的短轴分散粒径没有特别限定，优选为2.0μm以下，更优选为1.0μm以下。短轴分散粒径过大时，在高温高湿的环境保存下，由于苯乙烯系弹性体相变而在苯乙烯系弹性体/环状烯烃系树脂间产生间隙，苯乙烯系弹性体自身的折射率发生变化，作为结果，会使膜整体的雾度发生较大变化。予以说明的是，本说明书中，短轴分散粒径是指包含苯乙烯系弹性体12的分散相在TD方向的大小，可如下测定。首先，切断环状烯烃系树脂组合物膜的TD-厚度(Z轴)截面。然后，将膜截面放大观察，测量膜截面中央的预定范围的各分散相的短轴，将其平均值作为短轴分散粒径。另外，分散粒径小时，优选对膜实施锇染色后进行切断。另外，环状烯烃系树脂组合物膜中，苯乙烯系弹性体的添加量优选为小于40wt％，更优选为5wt％以上35wt％以下。苯乙烯系弹性体的添加量过多时，有面内方向的延迟变大的倾向，过少时，则无法得到充分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环状烯烃系树脂组合物膜，其为含有环状烯烃系树脂和苯乙烯系弹性体的环状烯烃系树脂组合物膜，具有：由总厚的25～45％构成的第一表层部、由总厚的25～45％构成的第二表层部、以及在所述第一表层部与所述第二表层部之间且由总厚的10～50％构成的内部，所述第一表层部或所述第二表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为所述内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值的75～125％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.15 JP 2014-1454491.一种环状烯烃系树脂组合物膜，其为含有环状烯烃系树脂和苯乙烯系弹性体的环状烯烃系树脂组合物膜，具有：由总厚的25～45％构成的第一表层部、由总厚的25～45％构成的第二表层部、以及在所述第一表层部与所述第二表层部之间且由总厚的10～50％构成的内部，所述第一表层部或所述第二表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为所述内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值的75～125％。2.根据权利要求1所述的环状烯烃系树脂组合物膜，其中，所述第一表层部或所述第二表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为所述内部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值的90～110％。3.根据权利要求1或2所述的环状烯烃系树脂组合物膜，其中，所述第一表层部、所述内部和所述第二表层部的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径为2.0μm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的环状烯烃系树脂组合物膜，其中，所述苯乙烯系弹性体的添加量为5wt％以上35wt％以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的环状烯烃系树脂组合物膜，其中，所述环状烯烃系树脂为乙烯与降冰片烯的加成共聚物。...

【专利技术属性】
技术研发人员：石森拓，堀井明宏，小幡庆，细谷健，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP