被镀复合材料的制造方法及各向异性导电片的制造方法技术

技术编号:41127167 阅读:23 留言:0更新日期:2024-04-30 17:55
本发明专利技术的课题在于,提供一种能够对于含有互不相同的树脂的多个树脂部,分别密合性良好地形成镀层的、被镀复合材料的制造方法。解决上述课题的被镀复合材料的制造方法包括以下工序:准备复合材料的工序,该复合材料具有含有耐热性树脂的耐热性树脂部和含有有机硅树脂的有机硅树脂部;用碱溶液处理所述复合材料的被镀区域的工序;向用所述碱溶液处理过的所述被镀区域照射等离子体的工序;使含有阳离子性催化剂的液体与照射了所述等离子体的所述被镀区域接触的工序;以及对与含有所述催化剂的液体接触过的所述被镀区域进行无电解镀处理的工序,其中,所述被镀区域包括所述耐热性树脂部的至少一部分及所述有机硅树脂部的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种被镀复合材料的制造方法及各向异性导电片的制造方法


技术介绍

1、以往,在由树脂等构成的绝缘性基材上,以赋予电磁波或电的导通性、赋予电热性、或提高产品的外观设计性为目的,形成有镀层。作为在绝缘性基材表面形成镀层的方法,已知有溅射镀覆法等。在该方法中,在绝缘性基材的表面上通过溅射法形成金属层,然后进行电镀。因此,需要昂贵的溅射装置,在生产性等方面也存在问题。

2、另一方面,作为镀层的形成方法,也已知有无电解镀法。根据无电解镀法,能够在绝缘性基材表面上高效地形成金属镀层。但是,根据绝缘性基材的种类不同,有时与镀层的密合性低。因此,在专利文献1中,提出了在形成镀层之前,通过用碱性溶液处理绝缘性基材表面来提高镀层的密合性的方案。另外,在专利文献2中,提出了在用碱性溶液处理后,再用氨基酸水溶液等进一步进行处理,从而提高镀层的密合性的方案。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开2021-5624号公报

6、专利文献2:日本特开2007-56343号公报


技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、根据专利文献1或专利文献2的方法,能够提高含有单一树脂的绝缘性基材与镀层的密合性。但是,对于包含互不相同的树脂的、层叠有多个树脂层的复合材料、或包含互不相同的树脂的、组合有多个部件的复合材料等而言,每种树脂与镀层的密合力不同。因此,存在以下问题:镀层与一部分区域(树脂)不密合;或者即使能够形成镀层,若对复合材料施加应力则也会剥离等。另外,特别是在复合材料含有有机硅树脂的情况下,难以提高含有有机硅树脂的区域与镀层的密合性。

3、本专利技术的目的在于,提供一种能够对于含有互不相同的树脂的多个树脂部,分别密合性良好地形成镀层的、被镀复合材料的制造方法以及各向异性导电片的制造方法。

4、用于解决课题的手段

5、本专利技术提供一种被镀复合材料的制造方法,包括以下工序:准备复合材料的工序,该复合材料具有含有耐热性树脂的耐热性树脂部和含有有机硅树脂的有机硅树脂部;用碱溶液处理所述复合材料的被镀区域的工序;向用所述碱溶液处理过的所述被镀区域照射等离子体的工序;使含有阳离子性催化剂的液体与照射了所述等离子体的所述被镀区域接触的工序;以及对与含有所述催化剂的液体接触过的所述被镀区域进行无电解镀处理的工序,其中,所述被镀区域包括所述耐热性树脂部的至少一部分及所述有机硅树脂部的至少一部分。

6、本专利技术还提供一种各向异性导电片的制造方法,包括以下工序:准备绝缘片的工序,该绝缘片由含有耐热性树脂的耐热性树脂层和含有有机硅树脂的有机硅树脂层沿厚度方向层叠而成,并具有贯通位于厚度方向的一侧的第一面和位于另一侧的第二面的贯通孔;用碱溶液处理所述绝缘片的所述贯通孔的外壁的工序;对用所述碱溶液处理过的所述外壁照射等离子体的工序;使含有阳离子性催化剂的液体与照射了所述等离子体的所述外壁接触的工序;以及对与含有所述催化剂的液体接触过的所述外壁进行无电解镀处理的工序。

7、专利技术效果

8、根据本专利技术的被镀复合材料的制造方法,能够对于含有互不相同的树脂的多个树脂部,分别密合性良好地形成镀层。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种被镀复合材料的制造方法,包括以下工序:

2.如权利要求1所述的被镀复合材料的制造方法,其中,所述等离子体是氧等离子体。

3.如权利要求1或2所述的被镀复合材料的制造方法,其中,所述等离子体的高频功率为75W~150W。

4.如权利要求1~3中任一项所述的被镀复合材料的制造方法,其中,

5.一种各向异性导电片的制造方法,包括以下工序:

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种被镀复合材料的制造方法,包括以下工序:

2.如权利要求1所述的被镀复合材料的制造方法,其中,所述等离子体是氧等离子体。

3.如权利要求1或2所述的被镀复合材料的制造...

【专利技术属性】
技术研发人员:堀真雄西浦克典伊东祐一山田大典
申请(专利权)人:三井化学株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1