电子器件包装用片材及其成型体制造技术

本发明专利技术公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和聚噻吩类聚合物、特别是聚噻吩类聚合物/阴离子聚合物离子络合物（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于包装IC、LED、连接器、电容器等电子器件的片材及其制造方法、以及由该片材形成的成型体。
技术介绍
一般情况下，为了保存、搬运IC等小型电子器件而使用载带。特别是聚苯乙烯(PS)类片材的透明性优异，并且热成型性良好，能够得到袋形状良好的载带，因而被广泛采用(例如参见专利文献1、2)。另一方面，搬运IC时，有可能因载带与内容物的摩擦或剥离粘贴在载带上表面的盖带时产生的带静电而破坏IC电路。另外，在微小器件的情况下，有可能该器件附着于盖带而导致在向电子设备安装时出现问题。为了避免这样的问题，对载带的表面实施防静电处理(例如参见专利文献3、4)。但是，用一般的防静电剂进行处理时，使得表面电阻值变高，有时不能说防静电效果是充分的。因此，已知通过设置含有炭黑、金属粉等导电材料的导电层来防止带静电(例如专利文献5)，但是，此种情况难以确保一定程度的透明性以便能够透过载带辨认作为收纳物的小型电子器件上记载的字符或检查制品优劣。另外，作为一般的膜表面的防静电处理以及导电处理，针对各种用途提出在由聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)等形成的基材的膜等的表面上涂布各种导电剂，形成具有一定程度的透明性的导电层的方案(例如参见专利文献6 8)。但是，对于专利文献6 8中公开的这种在表面涂布了各种导电剂、导电性组合物的片材、膜，该基材膜的材质以上述PC、PET以及PP基材为主体，并没有公开在本专利技术的
中优选的PS片材的表面实施涂布的具体例。另外，如果使用通过在上述材质的基材片的表面涂布导电剂而成的片材来成型载带的袋，则会发生导电层的表面电阻值上升、防带静电效果下降的问题。进而，对于成卷的原材料，特别是在高温多湿环境下保存时，还存在发生粘连以及由粘连导致的导电层剥离的问题。进而，专利文献9中公开了在基材片上形成有含有聚噻吩类聚合物的导电性被覆层的叠层片材。但是，即使是此叠层片材，导电性被覆层与基材片的附着力也不够充分，存在导电性被覆层从基材片上剥落之虞。专利文献1:日本特开2003-55526号公报专利文献2:日本特开2005-23268号公报专利文献3:日本特开2003-253069号公报专利文献4:日本特开2003-320605号公报专利文献5:日本特开平9-76424号公报专利文献6:日本特开2003-308733号公报专利文献7:日本特开2005-511808号公报专利文献8:日本特开2007-157440号公报专利文献9:日本特开2006-27266号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，主要目的在于提供一种电子器件包装用片材，该电子器件包装用片材通过使用聚苯乙烯(PS)类的基材片，维持良好的热成型性，并且即使设置表面导电层，也不会使成型后的透明性劣化，能够将表面电阻值保持在令人满意的程度。另外，本专利技术的另一目的在于提供一种电子器件包装用片材，其几乎不会发生片材粘连，也几乎不会发生因粘连导致的导电层剥离。进而，本专利技术的目的还在于提供适于制造上述电子器件包装用片材的方法以及使用上述电子器件包装用片材制成的成型体。表面形成有导电层的载带的防静电效果可以通过如上所述使因输送时与内容物的摩擦等而产生的静电通过表面电阻值足够低的上述导电层进行扩散来实现。因此，本专利技术人等对即使成型了袋之后以一定的间隔测定的表面电阻值也保持在一定水平以下、并且透明性也得以保持的方案进行了深入研究，结果发现，通过在使用了各树脂具有特定范围的分子量的聚苯乙烯(PS)类树脂组合物的基材片上涂布含有聚噻吩类聚合物的涂布剂能够实现该课题，并且能够得到几乎不发生片材粘连、导电层剥离的电子器件包装用片材。S卩，本专利技术的第一方案提供一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片含有分别具有下述质均分子量(Mw)的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)、聚苯乙烯树脂(B)以及耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的各成分，(A)成分:Mw=80, 000 220，000(B)成分:Mw=200，000 400，000(C)成分:Mw=150, 000 210，000上述表面导电层含有丙烯酸类共聚物树脂(D)和聚噻吩类聚合物。在上述方案的一个实施方案中，(A)成分中的苯乙烯类单体的聚合物嵌段通过GPC测定的峰值分子量在30，000 120，000的范围内，上述苯乙烯类单体的聚合物嵌段的分子量分布曲线的半值宽度为0.8 1.25的范围。(C)成分中的接枝橡胶中的橡胶成分优选是选自由1，3- 丁二烯(丁二烯)、2_甲基-1，3- 丁二烯(异戊二烯)、2，3- 二甲基-1，3- 丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯、2-甲基戊二烯组成的组中的二烯类橡胶单体，或者优选二烯成分占50质量％以上的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的热塑性弹性体。(C)成分中的接枝橡胶的粒径的一例为2.0 3.0 μ m，上述基材片中的接枝橡胶的橡胶成分含量优选为0.75 1.90 质量 ％。在另一实施方案中，上述基材片由上述(A)成分为29 65质量％、(B)成分为51 15质量％以及(C)成分为20 9质量％的树脂组合物形成，上述基材片在220°C下的熔融张力优选为10 30mN。在本专利技术的再一实施方案中，上述表面导电层含有聚噻吩类聚合物与阴离子型聚合物的离子络合物(E)作为聚噻吩类聚合物。该实施方案中，聚噻吩类聚合物与阴离子型聚合物的离子络合物(E)的含量优选为10 45质量％，丙烯酸类共聚物树脂(D)的含量优选为55 90质量％。上述表面导电层中的丙烯酸类共聚物树脂(D)在分散液中的粒径优选为80 350nm,上述丙烯酸类共聚物树脂的玻璃化温度Tg优选为25 80°C。另外，优选的实施方案中，发现热成型时的拉伸倍率为1.5 3倍的成型体的表面电阻值在IO5 Ω到IO7 Ω数量级之间。另外，形成在基材片的表面的导电层的静摩擦系数优选为0.85以上且2.50以下，动摩擦系数优选为0.85以上且2.50以下。本专利技术的另一方案提供一种制造方法，是制造上述电子器件包装用片材的方法，包括将所述离子络合物(E)的水系分散液与所述丙烯酸类共聚物树脂(D)的水分散液混合得到的分散液涂布于所述基材片的至少单侧表面上的工序。另外，本专利技术的再一方案提供一种将上述电子器件包装用片材热成型而得的成型体，该成型体例如为压纹载带。根据本专利技术，通过使用聚苯乙烯(PS)类基材片，能够得到维持良好的热成型性、并且即使设置表面导电层也不会使成型后的透明性劣化、能够将表面电阻值保持在令人满意的程度的电子器件包装用片材。另外，几乎不会发生片材粘连、导电层剥离。附图说明图1是示出将本专利技术实施例的电子器件包装用片材通过气压成型机进行热成型而得的成型品的图。图2是示出本专利技术实施例的电子器件包装用片材的成型性的评价基准的图。图3是示出本专利技术实施例的载带成型品的表面电阻值的测定方法的图。具体实施例方式以下详细说明本专利技术的具体实施方式。本专利技术的一个实施方式的电子器件包装用片材在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层而成。基材片由含有分别具有特定的质均分子量的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)、聚苯乙烯树脂(B)以及耐冲击性聚苯乙烯树脂(C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原纯平，大泽知弘，川田正寿，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：
国别省市：