本实用新型专利技术公开了一种用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，包括滚磨机，滚磨机设置有磨头，其特征在于，所述滚磨机还包括可同步旋转的涡轮和蜗杆；所述涡轮安装于所述蜗杆上；蜗杆贯穿涡轮；滚磨机还包括与蜗杆相配合夹持单晶棒的尾架。本实用新型专利技术中的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，主参考标记的加工与测量可在同一套装置上进行，无需多次拆卸、安装单晶棒，避免了多次拆卸安装时造成的误差。采用编码器，可以精确测量单晶棒的旋转角度，进而可以精确测量主参考标记的晶向偏移度。本实用新型专利技术中的加工装置，编码器采用每旋转一圈输出10000个脉冲，每个脉冲表示旋转2.16′。因此，检测单晶棒的旋转角度时可精确至2.16′。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于加工单晶棒主参考标记的加工装置。
技术介绍
单晶棒需要加工出主参考标记,主参考标记包括V型槽和主参考面。主参考标记的加工精度对后续加工具有重要影响。主参考标记的晶向偏移度要求< ±1°，如果是主参考面，则其宽度误差要求〈±1_。有些情况下，加工单晶棒主参考标记无法达到使用要求，因此需要对加工完成的单晶棒进行检测。一种是滚磨机与晶向偏离检测装置分别设立，力口工与检测分别进行，需要不断拆卸、安装单晶棒，无法保证多次拆卸安装时的精度。另外，在测量时也无法精确测量，误差大。
技术实现思路
本技术的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种可精确测量单晶棒旋转角度的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现:用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，包括滚磨机，滚磨机设置有磨头，其特征在于，所述滚磨机还包括可同步旋转的涡轮和蜗杆；所述涡轮安装于所述蜗杆上；蜗杆贯穿涡轮；滚磨机还包括与蜗杆相配合夹持单晶棒的尾架。优选地是，所述蜗杆上安装有编码器。优选地是，所述编码器包括壳体和转轴；所述壳体安装于支架上，所述转轴与所述蜗杆连接。优选地是，还包括X光定向仪；所述X光定向仪包括向单晶棒发射X光线的发射器，及接收经单晶棒发射的X光线的接收器。优选地是，所述的发射器及接收器均位于单晶棒上方。本技术中的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，主参考标记的加工与测量可在同一套装置上进行，无需多次拆卸、安装单晶棒，避免了多次拆卸安装时造成的误差。采用编码器，可以精确测量单晶棒的旋转角度，进而可以精确测量主参考标记的晶向偏移度。本技术中的加工装置，编码器采用每旋转一圈输出10000个脉冲，每个脉冲表示旋转2.16'。因此，检测单晶棒的旋转角度时可精确至2.16'。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术中的X光定向仪工作原理图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述:如图1、图2所示，用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，包括滚磨机10，滚磨机设置有磨头11。滚磨机10还包括可同步旋转的涡轮12和蜗杆13。涡轮12安装于所述蜗杆13上，蜗杆13贯穿涡轮12。滚磨机10还包括与蜗杆13相配合夹持单晶棒20的尾架14。蜗杆13端部安装有编码器15。编码器15包括壳体16和转轴17。壳体16安装于支架18上。转轴17与蜗杆13连接。还包括X光定向仪30，X光定向，30包括向单晶棒20发射X光线的发射器31，及接收经单晶棒20反射的X光线的接收器32。发射器31及接收器32均位于单晶棒20上方。本技术中的实施例仅用于对本技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本技术保护范围内。权利要求1.用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，包括滚磨机，滚磨机设置有磨头，其特征在于，所述滚磨机还包括可同步旋转的涡轮和蜗杆；所述涡轮安装于所述蜗杆上；蜗杆贯穿涡轮；滚磨机还包括与蜗杆相配合夹持单晶棒的尾架。2.根据权利要求1所述的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，其特征在于，所述蜗杆上安装有编码器。3.根据权利要求2所述的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，其特征在于，所述编码器包括壳体和转轴；所述壳体安装于支架上，所述转轴与所述蜗杆连接。4.根据权利要求1所述的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，其特征在于，还包括X光定向仪；所述X光定向仪包括向单晶棒发射X光线的发射器，及接收经单晶棒发射的X光线的接收器。5.根据权利要求4所述的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，其特征在于，所述的发射器及接收器均位于单晶棒上方。专利摘要本技术公开了一种用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，包括滚磨机，滚磨机设置有磨头，其特征在于，所述滚磨机还包括可同步旋转的涡轮和蜗杆；所述涡轮安装于所述蜗杆上；蜗杆贯穿涡轮；滚磨机还包括与蜗杆相配合夹持单晶棒的尾架。本技术中的用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，主参考标记的加工与测量可在同一套装置上进行，无需多次拆卸、安装单晶棒，避免了多次拆卸安装时造成的误差。采用编码器，可以精确测量单晶棒的旋转角度，进而可以精确测量主参考标记的晶向偏移度。本技术中的加工装置，编码器采用每旋转一圈输出10000个脉冲，每个脉冲表示旋转2.16′。因此，检测单晶棒的旋转角度时可精确至2.16′。文档编号B24B19/00GK202964347SQ201220584829公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月7日 优先权日2012年11月7日专利技术者朱德富 申请人:上海合晶硅材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于加工单晶棒主参考标记的加工装置，包括滚磨机，滚磨机设置有磨头，其特征在于，所述滚磨机还包括可同步旋转的涡轮和蜗杆；所述涡轮安装于所述蜗杆上；蜗杆贯穿涡轮；滚磨机还包括与蜗杆相配合夹持单晶棒的尾架。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德富，
申请(专利权)人：上海合晶硅材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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