电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板，其包含一板体及设置于该板体上的一测试结构，该测试结构可利用通孔或电性测试垫实际制作，该板体具有一表面及一电性连接垫，该表面上定义一放置区域，该电性连接垫位于该放置区域内，一电子元件可放置于该放置区域内以与该电性连接垫电性连接，该测试结构邻近该电性连接垫设置，使得当该电子元件放置于该板体上时，使用者可利用该测试结构，例如光线通过通孔的情形或电性测试垫是否短路，以判断该电子元件是否正确放置。相对于已知技术，本实用新型专利技术简化了该电子元件的设置检测，有助于降低制程检验的成本及提升制程可靠度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种电路板。
技术介绍
目前电路板在实际制作上需承载的电子元件的数量越来越多，当电子元件放置于电路板后，不易察觉零件是否有短缺或错置。若在电子元件焊接完成后，在验证驱动时才发现缺件或错置，则需重工修正，甚至报废，徒增制造成本。此外，电子元件的缺件或错置也可能在验证时发生短路或断路的现象，造成材料的损失。目前常见的检查电路板上的电子元件的方法有以人工目视检测、光学影像检测及探针检测等。在人工目视检测中，当电子元件轮廓相近、电子元件设置密度较高时，极易出现误判的情形。并且当检视人员眼睛疲劳时，也容易发生误判。在光学影像检测中，其使用的影像处理程式的能力则攸关检测正确度，然而越复杂的影像处理程式，其处理时间也往往越长，增加检测成本。在探针检测中，探针需正确对位以能正确接触检测接点，避免误判，此外，探针的电测、判读可能引入误差、杂讯等,也可能造成误判。并且,探针对位、实体接触检测接点也需要一定的时间，再加上电测、判读等所需的时间，整体检测时间也不短,均增加检测成本。因此,如何能有效率的检测出有问题的上件电路板，实是业界所追求的目标。
技术实现思路
鉴于先前技术中的问题，本技术的目的之一在于提供一种电路板，其上可设置至少一电子元件。该电路板具有测试结构，邻近该电子元件设置，使用者即可利用该测试结构对该电子元件的放置进行检查。相对于已知技术，本技术简化了该电子元件的设置检测，提升检测效率，并有助于降低制程检验的成本及提升制程可靠度。根据本技术的一电路板包含一板体及一通孔结构。该板体具有一表面及一电性连接垫，该表面上定义一放置区域，该电性连接垫位于该放置区域内。该通孔结构设置于该板体上且位于该第一放置区域之内或旁边，其中一电子元件可放置于该放置区域内以能与该电性连接垫电性连接，一使用者可利用光线通过该通孔结构的情形或使用一探针穿过该第一通孔结构，检查该电子元件的放置。例如若该通孔结构形成于该放置区域内，则当该电子元件正确放于该放置区域内时，该电子元件可遮盖该通孔结构，使得该使用者无法观察到通过该通孔结构的该光线，故而判断该电子元件已正确放置；反之，当该放置区域内并无该电子元件时，该通孔结构未被盖，使得该使用者可顺利观察到通过该通孔结构的该光线，故而判断该电子元件未正确放置。又例如若该通孔结构形成于该放置区域旁边，则当该电子元件放置于该电路板后，使用者可利用通过该通孔结构的该光线产生的指示效果，找出该放置区域，再检视该电子元件是否有放置于该放置区域内。又例如若该通孔结构形成于该电性连接垫旁，在该电子元件放置后，使用者利用该探针穿过该通孔结构以由该探针是否有接触到该电子元件的接点以判断该电子元件是否正确放置于该放置区域内。由此，该电路板利用光线通过该通孔结构的特性提供使用者视觉上的检视基础，相对于已知技术，该电路板简化了该电子元件的设置检测，提升检测效率，并有助于降低制程检验的成本及提升制程可靠度。根据本技术的另一电路板包含一板体及一测试垫结构。该板体具有一表面及一电性连接垫，该表面上定义一放置区域，该电性连接垫位于该放置区域内。该测试垫结构设置于该表面上并包含一外测试垫及一内测试垫。该外测试垫设置于该放置区域之外，该内测试垫设置于该电性连接垫旁并与该外测试垫电性连接，其中一电子元件可放置于该放置区域内以能与该电性连接垫电性连接，若该电子元件与该内测试垫电性接触时，该外测试垫经由该内测试垫与该电子元件导通。由此，该电路板利用该测试垫结构提供使用者方便电测该电子元件的媒介，尤其适用于采用球形阵列(ball grid array, BGA)封装的电子元件，其接点密度较高，该电子元件一旦偏移设置，即会与该内测试垫电性接触而可被使用者经由该外测试垫检出。同样地，相对于已知技术，该电路板简化了该电子元件的设置检测，提升检测效率，并有助于降低制程检验的成本及提升制程可靠度。关于本技术的优点与精神可以通过以下的技术详述及所附图式得到进一步的了解。附图说明图1为根据本技术的一较佳具体实施例的电路板的俯视图。图2为第I图中电路板上放置有电子元件的剖面图。图3为根据本技术的另一实施例的电路板之俯视图。图4为图3中电路板上放置有电子元件的剖面图。图5为根据本技术的另一实施例的电路板的俯视图。图6为根据本技术的另一较佳具体实施例的电路板的部分的俯视图。图7为图6中电路板上放置有电子元件的部分的剖面图。图8为根据本技术的另一实施例的电路板的俯视图。图9为根据本技术的一较佳具体实施例的电路板的部分的俯视图。图10为图9中电路板上放置有电子元件的部分的剖面图。图11为根据本技术的另一实施例的电路板的俯视图。图中:1、3、5、6、7:电路板；12、32、62、82:板体；122、322、622、822:表面；124a、124b、124c、324、624、824:放置区域；14a、14b、14c、34、54a、54b、54c、64、74:通孔结构；16a、16b、16c、36:电性连接垫；2a、2c、2d、2e、2f:电子元件；22d、22e、22f:接点；4a、4b、4c:探针；66、86:第一电性连接垫；68、88:第二电性连接垫；742:第一通孔；744:第二通孔；84a、84b、94a、94b:测试垫结构；842a、842b、942a、942b:外测试垫；844a、844b、944a、944b:内测试垫；Dl、D3:第一方向；D2、D4:第二方向具体实施方式:请参阅图1，其为根据本技术的一较佳具体实施例的一电路板I的俯视图；其中为简化说明，电路板I仅绘示出实际使用的电路板的一部分，于后续各实施例中也一样，不另赘述。在本实施例中，电路板I包含一板体12及三个通孔结构14a、14b、14c。板体12具有一表面122及形成于表面上122上的三组电性连接垫16a、16b、16c (以影线表示于图中)。表面122上定义三个放置区域124a、124b、124c。在本实施例中，放置区域124a、124b、124c实际制作上以粗线框示其范围，且其中间部分印刷有电子元件符号，分别为电阻、电容及电感；但本技术不以此为限。电性连接垫16a、16b、16c对应地位于放置区域124a、124b、124c内。通孔结构14a、14b、14c分别为一通孔，形成于板体12上且对应地位于放置区域 124a、124b、124c 内。请并参阅图2,图2为电路板I上放置有电子元件2a、2c的剖面图,其剖面位置可参阅图1中线X-X。在本实施例中，电子元件2a、2c分别放置于放置区域124a、124c内以与电性连接垫16a、16c电性连接，中间的放置区域124b则未放置任何电子元件。由于通孔结构14a、14b、14c的设置位置，故当有电子元件放置于放置区域124a、124b或124c上以能与电性连接垫16a、16b或16c电性连接时，电子元件将遮盖通孔结构14a、14b或14c。因此，在本实施例中，当光线自电路板I下方朝向投射时，由于放置区域124a、124c上已放置电子元件2a、2c,通过通孔结构14a、14c光线(以粗线箭头表示)将被电子元件2a、2c遮蔽,故使用者自电路板I上方，仅能观察到通过通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，其包含：一板体，具有一表面及一第一电性连接垫，该表面上定义一第一放置区域，该第一电性连接垫位于所述第一放置区域内；以及一第一通孔结构，设置于所述板体上，其中一电子元件可放置于所述第一放置区域内以能与所述第一电性连接垫电性连接，一使用者可利用该第一通孔结构检查该电子元件的放置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李祥兆，陈昀至，陈鸿祥，
申请(专利权)人：华映视讯吴江有限公司，中华映管股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：