铝基板及其制造方法及使用该铝基板的LED光源技术

本发明专利技术提供了一种铝基板，包括铝底板，所述铝底板表面自上而下依次设有导电金属层、金属氧化物绝缘层、金属薄膜层；该导电金属层上设有导电线路及LED芯片的固晶功能区。本发明专利技术中金属氧化物绝缘层散热性能好，能够延长LED芯片的使用寿命；而且，LED芯片与基板间通过一次封装就能够实现LED芯片之间的串并联组合关系，直接接于驱动电路就可以发光工作，简化了封装的工艺步骤，节省了半导体材料，节约了成本，使得生产效率大幅提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
，具体的说是一种铝基板及其制造方法及使用该铝基板的LED光源。
技术介绍
将多个LED芯片集成在一个线路板上称为集成芯片，LED集成芯片正越来越广泛地应用到LED照明光源中。LED集成芯片中常用到铝基板，现有的LED照明铝基板一般以铝底板作为衬底，在衬底上面涂覆树脂类材料作为绝缘层，再在绝缘层上覆盖铜箔作为导电层。由于其绝缘层能耐高压(> 1500V/min)及衬底散热性较佳，所以被广泛应用在LED光源领域。其应用方式为在铝底板上按照传统单层印刷线路板的制造方式将铜箔用丝网印刷及蚀刻方式形成电路，再将防焊层覆盖在铝底板上，仅裸露出需要焊接部位的铜箔即成。这种采用传统方式制造的铝基板，由于该电路上所形成的电极工艺精度较低，难以采用倒装和垂直结构等芯片进行集成芯片封装，并且由于导热绝缘层反射率较低，不利于提高芯片出光效率。同时，由于难以精确控制导热绝缘层的厚度，为了保证其耐压性能，必须对绝缘层的厚度留有较大余量，一般绝缘层的厚度在80 100 μ m，因此绝缘层的厚度较大，而树脂的导热系数较小，通常为1-2.0ff/(m.K)，因此其导热及散热效果大大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基板，包括铝底板，其特征在于：所述铝底板表面自上而下依次设有导电金属层、金属氧化物绝缘层、金属薄膜层；该导电金属层上设有导电线路及LED芯片的固晶功能区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬雷，裴小明，
申请(专利权)人：蚌埠德豪光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：