阻焊图案的形成方法技术

阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤、利用碱水溶液进行薄膜化，直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤，其中，相互相邻的半导体连接用的连接焊盘间不存在焊料导致的电短路，连接焊盘上不残留阻焊剂残渣。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
涉及。
技术介绍
为了使焊料不附着于不需要焊接的布线图案，各种电气仪器内部的电路基板的阻焊图案被覆形成于进行焊接的部分之外的部分整面，另外，还发挥防止导体的氧化、导体的电绝缘和保护导体不受外部环境损害的功能。电路基板上搭载了半导体芯片等电子部件的半导体组件中，利用倒装芯片(7 'J'7 7°千'y Flip Chip)连接的搭载在实现高速化、高密度化方面是有效的方法。倒装芯片连接中，将电路基板的导体布线的一部分作为倒装芯片连接用的连接焊盘，例如，将配设于该连接焊盘上的焊料凸点与半导体芯片的电极端子接合。图1 图5是将电路基板上进行焊接的部分(例如，连接焊盘)之外用阻焊层被覆的阻焊图案的截面结构简图。图1是阻焊层限定(Solder Mask Defined，SMD)结构的截面结构简图，其特征在于，阻焊层3的开口部比连接焊盘6小。图2 图5是非阻焊层限定(Non Solder Mask Defined,NSMD)结构的截面结构简图,其特征在于，阻焊层3的开口部为连接焊盘6以上。作为形成阻焊图案的方法，通常已知的是光刻法方式。光刻法方式中，在绝缘性基板I上具有连接焊盘6和导体布线2的电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有：（A1）在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤，（B1）利用碱水溶液进行薄膜化，直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰田裕二，后闲宽彦，入泽宗利，金田安生，中川邦弘，
申请(专利权)人：三菱制纸株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP