一种阻焊磨点处理的方法技术

本发明专利技术公开了一种阻焊磨点处理的方法，其包括以下步骤：对电路板进行清洁处理；将塞孔专用铝片粘到网版上加导气垫板进行塞孔；并对塞油后的线路板使用白网印刷表面阻焊；对所述电路板的双面进行曝孔点处理，并进行显影；利用不织布磨刷进行磨板处理。本发明专利技术阻焊磨点处理的方法由于采用了不织布进行磨板处理，降低了生产成本，且保证了生产ＰＣＢ板的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板生产工艺，尤其涉及的是一种电路板生产过程中 即要求阻焊塞孔又要求开窗之过孔的制造方法。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，必然要求PCB板向着轻、小、薄方向发展， 以满足高集成线路的要求，并且必然要求在过线孔上焊接元器件或增加测 试点，以减少焊接元器件或测试点所占用的PCB板面积。但是，过线孔只 能做为电源及信号层的联接，如果在过线孔上焊接元器件，则会对过线孔 的塞孔提出更高要求，即，要满足塞孔的饱满度，又要保证阻焊所塞之孔 双面无绿油上焊盘。故在电路板生产时需要对电路板部分过线孔进行双面 过孔开窗和塞油。现有技术的电^各板生产过程中，尤其多层电路板的生产过程中，均采用 的是树脂塞孔方式，但树脂塞孔的成本较昂贵，且需要专用的研磨机、专 用的丝印机以及树脂油墨等，是一般的PCB制造商难以接受。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，以减少工具、设备等 方面的投入，同时可得到与树脂塞孔工艺同品质的PCB板，满足一般PCB 制造商制作高难度PCB板的需求。本专利技术的技术方案包括 ，其包括以下步骤A、 对电路板进行清洁处理;.B、 将塞孔专用铝片粘到网版上加导气垫板进行塞孔；C、 并对塞油后的线路板使用白网印刷表面阻焊；D、 对所述电路板的双面进行曝孔点处理，并进行显影；E、 利用不织布磨刷进行磨板处理。 所述的方法，其中，所述步骤E之后还包括F、 对所述电路板进行返曝光处理，并进行低温分段后烤。 所述的方法，其中，所述步骤D之后包括质量检查过程，用于检查所述电路板的非塞油孔绿油是否冲洗干净。所述的方法，其中，所述步骤E之后还包括质量检查过程，用于检查 所述电路板的塞油孔之焊盘上油墨是否磨干净。本专利技术所提供的，由于采用了不织布进行磨板 处理，降低了生产成本，且保证了生产PCB板的质量。附图说明图1为本专利技术方法的流程示意图2为本专利技术方法生产过程中的电路板塞孔结构示意图3为本专利技术方法生产过程中返曝光电路板的塞孔结构示意图。具体实施例方式以下集合附图，将对本专利技术的各较佳实施例，进行更为详细的说明。 本专利技术阻焊磨点处理的方法，主要应用在电路板的生产过程中，如图1所示，包括以下步骤先进行对电路板的前处理过程，用于清理电路板上的油渍、氧化层等，可选用火山灰磨板机对板面及孔内进行除氧化处理。然后将铝片粘到网版上，将打磨披峰后的铝片用万能胶水粘到丝网上， 用于提高塞孔铝片网版的张力，满足所塞之孔均匀的透墨量，再加上导气 垫板来排出所塞之孔内空气，以达到所塞之孔油墨饱满度。完成塞孔处理。进行白网印刷表面绿油可选用36T丝印进行印刷，主要是将所塞之 孔孔边高出的油墨推平，来保证对位时孔边油墨过厚可能导致的粘菲林问 题。然后进^^双面曝孔点处理，将电路板两面需要塞孔的孔进^f亍曝光处理。 由工程CAM控制程序根据所塞之孔出负片曝点菲林，孔点大小以比钻嘴单 边大0.03毫米为佳，过大会导致后续不织布磨点的困难，过小会导致对位 偏差出现，在显影时将孔内的油墨冲出。曝孔点的作用在于将所塞之孔表 面油墨光固化。再进行显影处理，将塞油孔以外的油墨冲洗干净，并检查非塞油孔内是 否存在绿油未冲洗干净的问题。塞油孔和非塞油孔的区别在于根据电路板 的设计不同.，塞油孔仅用于线路层间连接；非塞油孔主要用于焊接元器件 管脚或装配电路板，同时非塞油孔也起着层间连接作用，如图2所示。本专利技术方法采用不织布进行磨板，其主要实现方式是在有摇摆式的机械 磨板才几上装有500-600#的不织布磨刷，磨板前须先4全查磨痕以确认磨刷的 平整性，磨痕的上限和下限差值不得大于3毫米，磨痕控制在10-15毫米。 在不织布磨板后需要检查有开窗的塞油孔之焊盘上油墨是否已经磨干净。如果因孔口已光固的油墨被不织布磨刷磨掉后，在后续加工程序中低温 烘烤时可能出现爆油问题，如图3所示，故需要对磨点后的电路板进行返 曝光处理，曝光能量可采用卯0/900mJ 。然后，进行低温分段后烤处理，主要是通过分段的低温烤板，将孔内油 墨中的溶剂緩慢挥发，防止油墨中的溶剂挥发过快导致在孔口处爆开，出 现爆油问题。爆油是从塞油孔中爆出绿油，由于阻焊油墨是阻焊剂，会影 响后续的焊接，从而影响到电路板性能。本专利技术方法主要是通过曝点菲林的制作以及不织布磨点操作，无须太高 成本投入，即可实现替代树脂塞孔的处理方式，并且只需控制所述不织布 磨刷的规格即可保证塞孔处理的电路板品质，因此，本专利技术阻焊磨点处理 的方法具有非常实用的益处。应当理解的是，上述针对本专利技术较佳实施例的描述较为具体，并不能因 此而认为是对本专利技术专利保护范围的限制，本专利技术的专利保护范围应以所 附权利要求为准。权利要求1、，其包括以下步骤:A、对电路板进行清洁处理；B、将塞孔专用铝片粘到网版上加导气垫板进行塞孔；C、并对塞油后的线路板使用白网印刷表面阻焊；D、对所述电路板的双面进行曝孔点处理，并进行显影；E、利用不织布磨刷进行磨板处理。2、 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤E之后还包括F、 对所述电路板进行返曝光处理，并进行低温分段后烤。3、 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤D之后包括 质量检查过程，用于4全查所述电路板的非塞油孔绿油是否沖洗干净。4、 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤E之后还包 括质量检查过程，用于检查所述电路板的塞油孔之焊盘上油墨是否磨干净。全文摘要本专利技术公开了，其包括以下步骤对电路板进行清洁处理；将塞孔专用铝片粘到网版上加导气垫板进行塞孔；并对塞油后的线路板使用白网印刷表面阻焊；对所述电路板的双面进行曝孔点处理，并进行显影；利用不织布磨刷进行磨板处理。本专利技术阻焊磨点处理的方法由于采用了不织布进行磨板处理，降低了生产成本，且保证了生产PCB板的质量。文档编号H05K3/22GK101378629SQ20081021666公开日2009年3月4日 申请日期2008年9月28日 优先权日2008年9月28日专利技术者王中前 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻焊磨点处理的方法，其包括以下步骤：　Ａ、对电路板进行清洁处理；　Ｂ、将塞孔专用铝片粘到网版上加导气垫板进行塞孔；　Ｃ、并对塞油后的线路板使用白网印刷表面阻焊；　Ｄ、对所述电路板的双面进行曝孔点处理，并进行显影；　Ｅ、利用不织布磨刷进行磨板处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王中前，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]