【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板生产工艺，尤其涉及的是一种电路板生产过程中 即要求阻焊塞孔又要求开窗之过孔的制造方法。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，必然要求PCB板向着轻、小、薄方向发展， 以满足高集成线路的要求，并且必然要求在过线孔上焊接元器件或增加测 试点，以减少焊接元器件或测试点所占用的PCB板面积。但是，过线孔只 能做为电源及信号层的联接，如果在过线孔上焊接元器件，则会对过线孔 的塞孔提出更高要求，即，要满足塞孔的饱满度，又要保证阻焊所塞之孔 双面无绿油上焊盘。故在电路板生产时需要对电路板部分过线孔进行双面 过孔开窗和塞油。现有技术的电^各板生产过程中，尤其多层电路板的生产过程中，均采用 的是树脂塞孔方式，但树脂塞孔的成本较昂贵，且需要专用的研磨机、专 用的丝印机以及树脂油墨等，是一般的PCB制造商难以接受。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，以减少工具、设备等 方面的投入，同时可得到与树脂塞孔工艺同品质的PCB板，满足一般PCB 制造商制作高难度PCB板的需求。本专利技术的技术方案包括 ，其包括以下步骤A、 对电路板进...
【技术保护点】
一种阻焊磨点处理的方法，其包括以下步骤： Ａ、对电路板进行清洁处理； Ｂ、将塞孔专用铝片粘到网版上加导气垫板进行塞孔； Ｃ、并对塞油后的线路板使用白网印刷表面阻焊； Ｄ、对所述电路板的双面进行曝孔点处理，并进行显影； Ｅ、利用不织布磨刷进行磨板处理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王中前，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。