导电连接方法技术

用于使一线路板的导线线路与用ＭＩＤ工艺制造的构件的导线线路导电连接的方法，包括以下工步：在从其上获得线路板的板件上使导线线路至少一直通到线路板的边缘；板件沿此边缘在导线线路的区域内设置通孔；通孔通过电镀进行通孔镀敷；从板件上割下来的线路板相对于ＭＩＤ－构件这样地定位，使得线路板和ＭＩＤ－构件相互邻接的导线线路可相互焊接。线路板适宜于得到与终止于其边缘的导线线路重叠的背面的导电连接面，它们通过金属化和通孔镀敷的孔与正面的导线线路导电连接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于至少一个终止于一线路板边缘的导线线路与位于一相邻的由热塑性塑料用MID工艺制成的构件上的导线线路导电连接的方法。
技术介绍
作为所谓的成型射出装置(MID)，亦即用MID-工艺制造的电气构件可以按照不同的方法，例如掩模法，用带有后续电镀金属化的双组分压注，通过激光直接形成结构、后喷涂(Hinterspritzen)薄膜或热压印设有所希望的导线线路。这样制造的MID-构件—与由GFK等等组成的普通线路板不同—是带有内置导线线路布置图案(layout)和在某些情况下其它电子或电子机械元件的三维成形件。采用这种类型的MID-构件，即使它仅仅设有导线线路并用作电气或电子装置内的普通布线的替代品—不仅节省空间并由此使有关装置小型化，还通过减少安装和导电连接工序数量降低制造成本。然而MID-构件不适合于用作通用的其上以SMD工艺设置大量具有高封装密度和非常小的导线线路间距的电子元件的印刷线路板或线路板的替代品，在这种情况下经常出现这样的问题，即一个或多个线路板与一个MID-构件导电连接。迄今为止的方法，亦即焊入跨接线或通过插接接线柱、弹簧接线柱、导电橡胶条等的机械式导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于使终止于一线路板至少一个边缘上的导线线路与安装在用ＭＩＤ工艺由热塑性塑料制成的一相邻构件上的导线线路导电连接的方法，其特征为：ａ）在一提供至少一块线路板的至少单面敷铜的板件上以一布置图案产生线路板的导线线路，在所述布置图案中导线 线路延长超过限定线路板以后朝向ＭＩＤ－构件的边缘的分割线，ｂ）板件至少在导线线路区域内沿分割线设置有通孔，ｃ）电镀地使通孔进行通孔镀敷，ｄ）从板件上分离线路板，和ｅ）各待导电连接的线路板相对于ＭＩＤ－构件定位 ，线路板和ＭＩＤ－构件的相互邻接的导线线路相互焊接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：A格恩哈特，T古勒特，C门策尔，W奥利科，
申请(专利权)人：诺瓦尔有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]