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本发明公开了一种阻焊磨点处理的方法，其包括以下步骤：对电路板进行清洁处理；将塞孔专用铝片粘到网版上加导气垫板进行塞孔；并对塞油后的线路板使用白网印刷表面阻焊；对所述电路板的双面进行曝孔点处理，并进行显影；利用不织布磨刷进行磨板处理。本发明阻...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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