封装装配的印刷电路板的封装和制造制造技术

本发明专利技术涉及用于装配了电子组件的印刷电路板、尤其是用于具有电子器件的印刷电路板的改进的封装，所述电子器件必须满足安全标准，因为它们例如使用在爆炸保护的领域。为此，装配的印刷电路板被用底层、优选由等离子体产生的底层进行覆盖和预处理，使得保护漆层在装配的印刷电路板的整个表面上均匀地和以充分厚度地附着并且在接着的硬化工艺期间也不会收缩，而与表面的材料和/或是否涉及装配的印刷电路板上的诸如角或棱边的几何形状问题点无关。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】方法
本专利技术涉及用于装配了电子组件的印刷电路板、尤其是用于具有电子器件的印刷电路板的改进的印刷电路板保护涂层/封装，所述电子器件必须满足安全标准，因为它们例如使用在具有爆炸保护支架的领域。
技术介绍
电子器件通常安装在电子印刷电路板上，所述电子印刷电路板在使用时被置于极为不同的环境影响中。因此，湿度、温度波动、腐蚀性介质如不同硬度和/或浓度的酸、盐和/或有害气体或多或少导致印刷电路板和/或安装在其上的电子组件的快速失效。出于该原因，装配的印刷电路板被覆盖有几Pm至数百Pm厚的保护漆用于封装，以保护免受不期望的环境影响。装配的印刷电路板是一种板坯，在其上安装有或者简单组合或部分彼此组合成电路和/或以其它方式通信的电子器件或电子模块。这例如可以是晶体管、二极管、电容器、发光器件和其它电子器件。因此，典型的印刷电路板在表面上具有极为不同材料的宽泛的混合，例如金属、树脂、混合材料和/或塑料，它们必须全部被所使用的保护漆浸润，借此保证全面的和安全的保护漆密封性。为了改进漆的浸润，常常添加附加溶剂，所述附加溶剂虽然刚开始改进了漆的浸润，但是另一方面改变和恶化了保护漆的保护作用和/或保护漆的可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.10 DE 102010045035.91.一种用于装配的印刷电路板的封装，所述封装是两层的，具有底层和保护漆层，其中所述印刷电路板被用底层覆盖，所述底层具有表面，上层、也就是保护漆良好地附着在所述表面上，其中上保护漆层比位于下面的底层厚并且所述上保护漆层保护装配的印刷电路板免受不期望的和/或有害的环境影响。2.根据权利要求1所述的封装，其中所述底层是等离子层。3.根据前述权利要求1或2之一所述的封装，其中所述底层是可通过具有有机硅和/或气态碳氢化合物的前体以等离子体制造的层。4.根据前述权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：F埃德，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：
国别省市：