元器件内置基板制造技术

本发明专利技术包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材（2）；埋设于该绝缘基材（2）内的多个电子或电气的元器件（3）；板状的导电焊盘（4），在该导电焊盘的一个面（4a）上经由接合材料（6）安装该元器件（3），所述一个面（4a）及周边侧面被所述绝缘基材（2）覆盖；及导体图案（7），该导体图案形成于该导电焊盘（4）的另一个面（4b），在所述另一个面（4b）的外边缘以内形成。因此，能提高元器件（3）的安装密度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将电气元器件或电子元器件埋设于绝缘基材内的元器件内置基板。
技术介绍
专利文献I中公开了元器件内置基板。专利文献I所记载的元器件内置基板包括绝缘基材、形成于其两面的导体电路、及电子元器件。该电子元器件是如下内置元器件，该内置元器件埋设于绝缘基材中，其端子部与设置于基板侧的连接端子部进行连接，以连接到导体电路。在专利文献I中记载了利用阻焊剂层来形成用于与该元器件内置基板的连接端子进行连接的连接端子部的示例。 然而，阻焊剂层在丝网印刷后通过曝光、显影、紫外线固化或热固化来形成。因此，若在相邻的内置元器件之间形成阻焊剂层，则难以缩小内置元器件间隔。即，难以实现元器件相对于基板表面的高密度化。此外，在像专利文献I那样利用转印法来制作基板的情况下，由于导体图案设计得比与电子元器件进行连接的连接部要大，因此，还难以实现布线的高密度化。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利特开2010 - 27917号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 本专利技术考虑了上述现有技术，其目的在于提供一种能缩小内置元器件彼此的间隔来进行配置、从而能实现元器件的高密度化(提高元器件的安装密度)并进一步实现布线的高密度化的元器件内置基板。 解决问题所采用的技术方案 为了达到上述目的，本专利技术中，提供一种元器件内置基板，其特征在于，包括:形成为板状的树脂制的绝缘基材；埋设于该绝缘基材内的多个电子或电气的元器件；板状的导电焊盘，该导电焊盘的一个面上经由接合材料安装所述元器件，所述一个面及周边侧面被所述绝缘基材覆盖；及导体图案，该导体图案形成于所述导电焊盘的另一个面，并形成于所述另一个面的外边缘以内。优选为，其特征在于，所述导体图案形成为使所述另一个面的一部分露出。 此外，优选为，其特征在于，在所述元器件上设置多个连接端子，所述导电焊盘经由所述接合材料与所述连接端子进行电连接，利用与各连接端子相连接的各所述导电焊盘来形成焊盘单元，在相邻的所述焊盘单元之间仅有所述绝缘基材存在。 此外，优选为，其特征在于，所述连接端子设置于所述元器件的两端部，所述焊盘单元中，所述导电焊盘相对配置而形成焊盘对。 此外，优选为，其特征在于，在形成所述焊盘对的所述导电焊盘之间设置有用于保持所述元器件与所述绝缘基材的表面之间的间隔的间隔件。 此外，其特征在于，所述接合材料是焊料，所述间隔件是阻焊剂。 专利技术效果 本专利技术的元器件内置基板包括绝缘基材、多个元器件、导电焊盘及导体图案，导体图案在导电焊盘的另一个面即图案形成面的外边缘以内、即与外边缘相同或比外边缘要小的范围内形成。因而，不会超过导电焊盘的外边缘而形成导体图案，各元器件间的间隔由导电焊盘的大小来决定。由此，能缩小导电焊盘间的间隔而进行配置，因此，能提高元器件的安装密度。此时，若使导体图案在比另一个面(图案形成面)的外边缘要小的范围内形成，也就是说使另一个面的一部分露出，则能可靠地提高元器件的安装密度。 此外，与元器件的连接端子分别连接的导电焊盘形成焊盘对，在该焊盘对之间仅有绝缘基材存在。因而，不形成以往那样的阻焊剂层，因此，能缩小焊盘对之间的间隔。因此，能提高元器件的安装密度。另外，形成焊盘对的是电阻、电容器等的两端子元器件的情况，对于连接端子更多的多端子元器件(晶体管、1C、LSI等)的情况，利用与各连接端子连接的导电焊盘来形成焊盘单元。对于焊盘单元的情况，效果也是相同的。 此外，通过在形成焊盘对的导电焊盘之间设置用于保持元器件与绝缘基材的表面之间的间隔的间隔件，从而能防止元器件的下沉。特别是，在接合材料是焊料的情况下是有效的。间隔件优选使用阻焊剂。附图说明 图1是本专利技术所涉及的元器件内置基板的简要剖视图。 图2是图1的A —A视图。 图3是依次表示本专利技术所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。 图4是依次表示本专利技术所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。 图5是依次表示本专利技术所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。 图6是依次表示本专利技术所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。 图7是依次表示本专利技术所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。图8是依次表示本专利技术所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。 图9是依次表示本专利技术所涉及的元器件内置基板的制造方法的简图。具体实施例方式 如图1所示，本专利技术所涉及的元器件内置基板I包括板状的绝缘基材2。该绝缘基板2是树脂制的，例如是预浸料坯。在该绝缘基材2中埋设有电子或电气的元器件3。该元器件3在绝缘基材2内埋设有多个。在绝缘基材2内还埋设有板状的导电焊盘4。具体而言，导电焊盘4的一个面(元器件安装面4a)及周边侧面被绝缘基材2覆盖，另一个面与绝缘基材2的表面形成为同一面。即，导电焊盘4的另一个面(后述的图案形成面4b)从绝缘基材2露出。导电焊盘例如是镀金焊盘。 上述元器件3安装于该导电焊盘4的一个面(元器件安装面4a)。具体而言，导电焊盘4分别与在元器件3的两端部分别设置的连接端子5对应地配置，经由接合材料6进行电连接。接合材料6例如利用焊料、导电性的粘接剂。此外，安装了同一元器件3的各导电焊盘4(与各连接端子5连接的2个一组的导电焊盘4)形成焊盘对8。另外，在图的示例中，以电阻、电容器等两端子元器件为例，但对于晶体管、IC、LSI等连接端子更多的多端子元器件的情况，焊盘对8成为焊盘单元。具体而言，焊盘单元包括3个以上的导电焊盘4。 在导电焊盘4的另一个面(图案形成面4b)上形成有导体图案7。此处，该导体图案7形成在图案形成面4b的外边缘以内。在图1及图2的示例中，在比图案形成面4b的外边缘要靠近内侧的位置形成有导体图案7。这样，由于在与图案形成面4b的外边缘相同或比外边缘要小的范围内形成导体图案7，因此，不会超过导电焊盘4的外边缘而形成导体图案7。因此，各元器件3之间的间隔、即焊盘对8之间的间隔由导电焊盘4的大小来决定。即，由于导体图案7未形成为从导电焊盘4溢出，因此，能将导电焊盘4 (实际上为焊盘对8)之间的间隔配置得较窄。由此，能提高元器件3相对于产品基板的安装密度。 此时，若像图1、图2那样，使导体图案7在比另一个面(图案形成面4b)的外边缘要小的范围内形成，也就是说使另一个面的一部分露出，则能可靠地提高元器件3的安装密度。此外，如图2中所示，即使在元器件3之间设置与导体图案7连接的布线部9，也能缩小元器件3与布线部9的间隔，仍能提高元器件3的安装密度。此外，由于能使设置布线部9的位置尽可能地靠近导电焊盘4，因此，也能实现布线的高密度化。 另一方面，在相邻的焊盘对8之间仅有绝缘基材2存在。S卩，在相邻的焊盘对8之间未形成有以往那样的阻焊剂层。因此，可缩小焊盘对8之间的间隔。这种结构有利于提高元器件3的安装密度。此外，在形成焊盘对8的导电焊盘4之间、即元器件3的下侧设置有间隔件10 (图中，仅对部分元器件3标记间隔件10)。该间隔件10用于保持元器件3与绝缘基材2的表面之间的间隔。通过设置该间隔件10，能防止元器件3的下沉。特别是，在接合材料是焊料的情况下是有效的。间隔件10优选使用阻焊剂。通过变更该间隔件10的形状、高度，能控制元器件的设置高度。 下面，参照图3 图9，说明本专利技术所涉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件内置基板，其特征在于，包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材；埋设于该绝缘基材内的多个电子或电气的元器件；板状的导电焊盘，在该导电焊盘的一个面上经由接合材料安装所述元器件，所述一个面及周边侧面被所述绝缘基材覆盖；及导体图案，该导体图案形成于该导电焊盘的另一个面，并形成于所述另一个面的外边缘以内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：户田光昭，清水良一，长谷川琢哉，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP