元器件内置基板制造技术

本发明专利技术包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材（2）；埋设于该绝缘基材（2）内的多个电子或电气的元器件（3）；板状的导电焊盘（4），在该导电焊盘的一个面（4a）上经由接合材料（6）安装该元器件（3），所述一个面（4a）及周边侧面被所述绝缘基材（2）覆盖；及导体图案（7），该导体图案形成于该导电焊盘（4）的另一个面（4b），在所述另一个面（4b）的外边缘以内形成。因此，能提高元器件（3）的安装密度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将电气元器件或电子元器件埋设于绝缘基材内的元器件内置基板。
技术介绍
专利文献I中公开了元器件内置基板。专利文献I所记载的元器件内置基板包括绝缘基材、形成于其两面的导体电路、及电子元器件。该电子元器件是如下内置元器件，该内置元器件埋设于绝缘基材中，其端子部与设置于基板侧的连接端子部进行连接，以连接到导体电路。在专利文献I中记载了利用阻焊剂层来形成用于与该元器件内置基板的连接端子进行连接的连接端子部的示例。 然而，阻焊剂层在丝网印刷后通过曝光、显影、紫外线固化或热固化来形成。因此，若在相邻的内置元器件之间形成阻焊剂层，则难以缩小内置元器件间隔。即，难以实现元器件相对于基板表面的高密度化。此外，在像专利文献I那样利用转印法来制作基板的情况下，由于导体图案设计得比与电子元器件进行连接的连接部要大，因此，还难以实现布线的高密度化。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利特开2010 - 27917号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 本专利技术考虑了上述现有技术，其目的在于提供一种能缩小内置元器件彼此的间隔来进行配置、从而能实现元器件的高密度化(提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件内置基板，其特征在于，包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材；埋设于该绝缘基材内的多个电子或电气的元器件；板状的导电焊盘，在该导电焊盘的一个面上经由接合材料安装所述元器件，所述一个面及周边侧面被所述绝缘基材覆盖；及导体图案，该导体图案形成于该导电焊盘的另一个面，并形成于所述另一个面的外边缘以内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：户田光昭，清水良一，长谷川琢哉，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP