本发明专利技术提供一种能减小外部电极对元器件的特性带来的影响，且阻抗的设计自由度较高的电子元器件。通过层叠形成有内部导体及过孔导体的多个绝缘层，从而获得层叠体(12)。在层叠体(12)的相对侧面形成与内部导体层相连接的外部电极(42a～42e)。两个外部电极(42a、42b)形成为从层叠体(12)的一个主面到达另一个主面，而其它外部电极(42c～42e)则从层叠体(12)的一个主面侧形成至内部导体的露出部为止，形成为不到达另一个主面的形状。此外，也可以使外部电极(42c～42e)的宽度不同。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种能减小外部电极对元器件的特性带来的影响，且阻抗的设计自由度较高的电子元器件。通过层叠形成有内部导体及过孔导体的多个绝缘层，从而获得层叠体(12)。在层叠体(12)的相对侧面形成与内部导体层相连接的外部电极(42a～42e)。两个外部电极(42a、42b)形成为从层叠体(12)的一个主面到达另一个主面，而其它外部电极(42c～42e)则从层叠体(12)的一个主面侧形成至内部导体的露出部为止，形成为不到达另一个主面的形状。此外，也可以使外部电极(42c～42e)的宽度不同。【专利说明】电子元器件
本专利技术涉及一种电子元器件，尤其涉及例如具有构成层叠体的绝缘层之间所形成的内部导体、以及形成于层叠体侧面的外部电极的电子元器件。
技术介绍
作为具有层叠结构的电子元器件的示例，例如具有贴片型CR复合阵列等。图17是表示现有的贴片型CR复合阵列的一个示例的立体图，图18是表示用于贴片型CR复合阵列的主体的分解立体图。贴片型CR复合阵列I包含具有层叠结构的主体2。主体2通过层叠多个绝缘层3来形成。经层叠后的绝缘层3的中间部夹持一层绝缘层3，从而形成内部接地电极4及4个电阻带5。内部接地电极4形成于绝缘层3的几乎整个表面，并引出到主体2的相对的端面。另外，4个电阻带5形成为连结主体3的相对的侧面，并互相平行地延伸。 主体2的相对的端面上形成有与内部接地电极4相连接的外部接地电极6。另外，主体2的相对的侧面上形成有与电阻带5相连接的外部端子电极7。外部接地电极6形成为从主体2的端面绕回到其两侧的2个主面。同样,外部端子电极7形成为从主体2的侧面绕回到其两侧的2个主面。外部接地电极6与外部端子电极7形成为几乎相同的大小，在主体2的一个侧面上等间隔地形成4个外部端子电极7。 该贴片型CR复合阵列I中，如图19所示，利用电阻带5在外部端子电极7之间形成电阻R1、R2、R3、R4，该外部端子电极7形成于主体2的相对的侧面。另外，电阻带5与内部接地电极4之间形成有静电容C1、C2、C3、C4。由此，在贴片型CR复合阵列I内形成4个CR元件(参照专利文献I)。现有技术文献专利文献 专利文献1:日本专利特开平11-67507号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 在贴片型CR复合阵列的情况下，内部电极的引出部形成于同一层。另外，大多情况下阵列中形成同一元件。因此，在专利文件I那样的阵列的情况下，即使使外部端子电极为相同形状，特性也不会特别受到影响，不会产生问题。然而，例如如LC复合元器件那样，在与各外部电极相连的元件不同的情况下，若从主体的一个主面向另一个主面形成相同形状的外部电极，则将产生如下等问题:受到内部导体与外部电极之间的寄生电容的影响；受到外部电极中的寄生电感的影响；因外部电极遮挡内部导体所产生的磁场而产生涡流损耗；受到外部电极间的干扰；阻抗的设计自由度降低。 因此，本专利技术的主要目的在于提供一种电子元器件，能够减小外部电极对元器件的特性所带来的影响，且阻抗的设计自由度较高。解决技术问题的技术方案 本专利技术涉及一种电子元器件，包括:为获得层叠体而层叠的多个绝缘层；形成于绝缘层之间引出至层叠体的侧面的至少包含第I内部导体及第2内部导体的多个内部导体；以及形成于层叠体的侧面，且至少包含与第I内部导体相连接的第I外部电极以及与第2内部导体相连接的第2外部电极在内的多个外部电极，各个外部电极形成于一个侧面而并不横跨层叠体的两个侧面，第I外部电极及第2外部电极形成为在层叠体的同一侧面成为不同形状，或者在层叠体的相对侧面成为不同形状。各个外部电极形成于一个侧面而并不横跨层叠体的两个侧面，且形成为与第I内部导体相连接的第I外部电极以及与第2内部导体相连接的第2外部电极成为不同形状。因此，也可以在未引出内部电极的部分不形成外部电极，而仅在需要的部分形成外部电极。因此，能将外部电极的形成范围抑制到最小程度，并能抑制内部电极与外部电极之间的寄生电容，抑制外部电极中产生的寄生电感。另外，还能抑制在内部导体产生的磁场被外部电极遮挡，并能减小外部电极产生的涡流损耗。 在上述电子元器件中，第I内部导体与第2内部导体形成在不同的绝缘层间，在绝缘层的层叠方向上，能形成为第I外部电极与第2外部电极具有不同的长度。通过在不同绝缘层间形成第I内部导体与第2内部导体，从而在不同位置引出绝缘层的层叠方向上的第I内部导体及第2内部导体。该情况下，在绝缘层的层叠方向上，使第I外部电极与第2外部电极的长度不同，从而能在最小的所需范围内形成第I外部电极及第2外部电极，将第I内部导体及第2内部导体与第I外部电极及第2外部电极相连接。 另外，在与绝缘层的层叠方向相交的方向上，第I外部电极与第2外部电极也可以具有不同长度。使得与绝缘层的层叠方向相交的方向上的第I外部电极与第2外部电极的长度、即第I外部电极与第2外部电极的宽度不同，从而能调整元件的阻抗。 此外，第I内部导体是接地电极，第2内部导体是接地电极以外的电极，在与绝缘层的层叠方向相交的方向上，也可以使第I外部电极的长度大于第2外部电极的长度。在绝缘层的层叠方向相交的方向上，通过使与成为接地电极的第I内部导体相连接的第I外部电极的长度变大，从而能改善形成于其两侧的外部电极之间的隔离特性。 另外，本专利技术涉及一种电子元器件，包括:为获得层叠体而层叠的多个绝缘层；形成于绝缘层之间引出至层叠体的侧面的至少包含第I内部导体及第2内部导体的多个内部导体；以及形成于层叠体的侧面，且至少包含与第I内部导体相连接的第I外部电极以及与第2内部导体相连接的第2外部电极在内的多个外部电极，各个外部电极形成于一个侧面而并不横跨层叠体的两个侧面，至少第I外部电极及第2外部电极形成为到达层叠体的一个主面而不到达另一个主面。通过各个外部电极形成于一个侧面而并不横跨层叠体的两个侧面，第I外部电极及第2外部电极形成为到达层叠体的一个主面而不到达另一个主面，从而能在绝缘层的层叠方向上设置未形成外部电极的部分。因此，能抑制内部导体与外部电极之间的寄生电容，并能抑制外部电极中产生的寄生电感。另外，还能抑制在内部导体产生的磁场被外部电极遮挡，并能减小外部电极产生的涡流损耗。 在上述电子元器件中，所有外部电极也可以形成为到达层叠体的一个主面而不到达另一个主面。 通过使所有外部电极形成为到达层叠体的一个主面而不到达另一个主面，而不仅使第I外部电极及第2外部电极如此形成，从而能提高抑制寄生电容或寄生电感的效果、以及抑制遮挡内部导体中产生的磁场被遮挡的效果。 另外，也可以贯通绝缘层，从而形成与第I内部导体或第2内部导体相连接的过孔导体，由第I内部导体或第2内部导体及过孔导体形成电感。通过使电流经由第I内部导体或第2内部导体，流过与其相连接的过孔导体，从而能在过孔导体的周围产生磁场，使过孔导体部分起到电感的作用。此时，在绝缘层的层叠方向上，具有未形成外部电极的部分，从而能抑制过孔导体周围产生的磁场被遮挡。 在上述电子元器件中，外部电极能选择导体膜。外部电极能选择在层叠体的侧面印刷导电糊料等而形成的导体膜。 另外，在上述电子元器件中，外部电极的至少一部分也可以被绝缘物覆盖。若第I外部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：为获得层叠体而层叠的多个绝缘层；形成于所述绝缘层之间引出至所述层叠体的侧面的至少包含第1内部导体及第2内部导体的多个内部导体；以及形成于所述层叠体的侧面，且至少包含与所述第1内部导体相连接的第1外部电极以及与所述第2内部导体相连接的第2外部电极在内的多个外部电极，各个所述外部电极形成于一个侧面而并不横跨所述层叠体的两个侧面，所述第1外部电极及所述第2外部电极形成为在所述层叠体的同一侧面成为不同形状，或者在所述层叠体的相对侧面成为不同形状。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：松下洋介，冈野隆男，佐佐木宏幸，菊池谦一郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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