用于利用升降销静电解除卡紧的极区制造技术

一种用于半导体晶片的静电卡紧和解除卡紧的装置包括具有多个区域的静电卡盘。每一个区域包括围绕升降销的一或多个极区，所述升降销接触半导体晶片的底面。所述装置还包括控制所述升降销的一或多个控制器和控制所述极区的一或多个控制器。用于所述升降销的控制器从一或多个传感器接收数据并利用所述数据来调节所述升降销的向上力。同样地，用于所述极区的控制器从所述传感器接收数据并利用所述数据来调节所述极区中的电压。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于利用升降销静电解除卡紧的极区
技术介绍
许多半导体处理设备的设计涉及处理室，在处理室中，半导体晶片由等离子体进行处理(例如，蚀刻或沉积)。这些设计往往包括静电卡盘(或者ESC)以通过静电卡盘中的电气极(electrical pole)图案的使用在这种处理过程中固定半导体晶片。电气极图案的设计能够对这种固定的均匀性产生影响。一旦处理完成，半导体晶片便与静电卡盘分离或解除卡紧(de-chuck)以便其能够从处理室移除。但是，可能余留残余的静电电荷，使得难以进行高效的分离。于是，电气极图案的设计能够对这种分离的效率产生影响。为了解决残余静电电荷的问题以及为了帮助エ艺自动化，除了其它方面之外，用于半导体处理设备的ー些设计还包括升降销，升降销抬升半导体晶片使其离开静电卡盘进入可用机械臂将半导体晶片取回(retrieve)的位置。当然，如果不监控或控制由这种升降销产生的力，则所述升降销可损害甚或损坏半导体晶片。就这点而言，共同拥有的美国专利第6，646，857号在其它方面之外还描述了被连接在轭(yoke)构件中且耦合于反馈回路的升降销组。
技术实现思路
在一示例性实施方式中，一种用于半导体晶片的静电卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.17 US 61/384,231;2010.12.16 US 12/970,9141.一种用于静电卡紧和解除卡紧的装置，其包括: 具有多个区域的静电卡盘，其中每ー个区域包括围绕用于接触衬底底面的升降销的ー或多个极区； 控制所述升降销的ー或多个控制器；以及 控制所述极区的一或多个控制器。2.按权利要求1中所述的装置，其中所述升降销进一歩包括气缸。3.按权利要求2中所述的装置，其中每ー个升降销与单独的传感器相关联。4.按权利要求3中所述的装置，其中所述传感器提供反馈给用于所述升降销的所述控制器。5.按权利要求4中所述的装置，其中一个控制器被连接到所有的升降销。6.按权利要求4中所述的装置，其中単独的控制器被连接到每ー个升降销。7.按权利要求6中所述的装置，其中所述传感器提供反馈给用于所述升降销的所述控制器。8.按权利要求3中所述的装置，其中一个控制器被连接到所有的所述极区。9.按权利要求8中所述的装置，其中所述传感器提供反馈给用于所述极区的所述控制器。10.按权利要求3中所述的装置，其中単独的控制器被连接到每ー个极区。11.按权利要求10中所述的装置，其中所述传感器提供反馈给用于各个极区的各个控制器。12.按权利要求1中所述的装置，其进ー步包括传感器销。13.按权利要求12中所述的装置，其中所述传感器销提供反馈给用于所述升降销的所述控制器。14.按权利要求13中所述的装置，其中一个控制器被连接到所有的极区。15.按权利要求14中所述的装置，其中所述传感器销提供反馈给用于所述极区的所述控制器。16.按权利要求13中所述的装置，其中単独的控制器被连接到每ー个极区。17.按权利要求16中所述的装置，其中所述传感器销提供反馈给用于各个极区的各个控制器。18.一种用于处理用于制造集成电路的衬底的自动化方法，其包括如下操作: 将所述衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员：珍妮弗·方力·郝，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：
国别省市：