一种磁悬浮晶圆旋转系统技术方案

本发明专利技术属于半导体设备领域，具体地说是一种利用磁流体的磁悬浮晶圆旋转系统，包括可升降的上盖支撑架、上盖、磁流体轴承、下腔体及安装在工作台上的驱动电机，驱动电机的输出端连接有下腔体，下腔体通过驱动电机旋转，在下腔体内设有真空吸盘，真空吸盘上吸附有晶圆，晶圆与真空吸盘随下腔体旋转；上盖支撑架的一端与驱动装置相连，另一端通过磁流体轴承连接有位于下腔体上方的上盖，上盖随上盖支撑架升降，上盖的下限位与下腔体密封连接、形成密封腔体，通过摩擦力随下腔体同步旋转。本发明专利技术上盖的重量固定在运转轨道上，使上盖没有作用力于下腔体；并且上盖与下腔体同步旋转，避免了产生晶圆与旋转系统相对旋转运动的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体设备领域，具体地说是一种利用磁流体的磁悬浮晶圆旋转系统，该旋转系统是晶圆工艺处理时所在的密封腔体。本专利技术多用于半导体制程的涂胶设备，尤其适用于光刻胶、阻焊剂等容易挥发的化学品涂覆工艺制程。
技术介绍
目前，随着半导体制程的多样化，设备中很多的工艺处理越来越复杂，在制造过程中对晶圆状态要求也越来越繁琐，有很多制程需要晶圆在密封系统中实现高速旋转；且密封系统与晶圆需要同步旋转，防止晶圆与密封系统之间的相对旋转引起的气流流动对晶圆表面光刻胶层的影响。现有的密封系统与晶圆旋转时很难形成同步，两者经常发生相对旋转运动，导致晶圆表面涂敷光刻胶层质量差、不均匀。
技术实现思路
为了解决现有密封系统存在的与晶圆发生相对旋转运动的问题，本专利技术的目的在于提供一种利用磁流体的磁悬浮晶圆旋转系统。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本专利技术包括可升降的上盖支撑架、上盖、磁流体轴承、下腔体及安装在工作台上的驱动电机，其中驱动电机的输出端连接有下腔体，该下腔体通过驱动电机旋转，在下腔体内设有真空吸盘，真空吸盘上吸附有晶圆，所述晶圆与真空吸盘随下腔体旋转；所述上盖支撑架的一端与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁悬浮晶圆旋转系统，其特征在于：包括可升降的上盖支撑架(1)、上盖(2)、磁流体轴承(6)、下腔体(9)及安装在工作台上的驱动电机(10)，其中驱动电机(10)的输出端连接有下腔体(9)，该下腔体(9)通过驱动电机旋转，在下腔体(9)内设有真空吸盘(4)，真空吸盘(4)上吸附有晶圆(3)，所述晶圆(3)与真空吸盘(4)随下腔体(9)旋转；所述上盖支撑架(1)的一端与驱动装置相连，另一端通过磁流体轴承(6)连接有位于下腔体(9)上方的上盖(2)，该上盖(2)随上盖支撑架(1)升降，所述上盖(2)的下限位与下腔体(9)密封连接、形成密封腔体，通过摩擦力随下腔体(9)同步旋转。

【技术特征摘要】
1.一种磁悬浮晶圆旋转系统，其特征在于:包括可升降的上盖支撑架(I)、上盖(2)、磁流体轴承(6)、下腔体(9)及安装在工作台上的驱动电机(10)，其中驱动电机(10)的输出端连接有下腔体(9)，该下腔体(9)通过驱动电机旋转，在下腔体(9)内设有真空吸盘(4)，真空吸盘(4)上吸附有晶圆(3)，所述晶圆(3)与真空吸盘(4)随下腔体(9)旋转；所述上盖支撑架(I)的一端与驱动装置相连，另一端通过磁流体轴承(6)连接有位于下腔体(9)上方的上盖(2)，该上盖(2)随上盖支撑架(I)升降，所述上盖(2)的下限位与下腔体(9)密封连接、形成密封腔体，通过摩擦力随下腔体(9)同步旋转。2.按权利要求1所述的磁悬浮晶圆旋转系统，其特征在于:所述磁流体轴承(6)内分别连接有位置传感器(5)及...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪明波，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：