一种多夹头晶片夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种多夹头晶片夹具，通过施力于夹臂控制夹头，减小各夹头之间距使其合拢并接触晶片的侧边缘，来完成夹片操作。本发明专利技术包含有四个及以上夹头，夹头安装在夹臂末端，在其一个及以上夹臂末端上可安装多个夹头，形成多夹头夹具，部分夹臂相对固定，其余夹臂可定向移动带动夹头靠拢、接触晶片侧边缘实施夹取操作，夹臂之间形成有夹角。本发明专利技术的多夹头夹具，仅需其中三个夹头作用在晶片上，便能达到夹具的作用，从而降低对夹头的控制精确度的要求及夹持晶片的操控难度，提高安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种夹具，特别涉及多夹头夹具在夹持晶片过程中仅需其中三个夹头作用即可完成夹片操作，从而降低夹持操控难度，提高安全性。
技术介绍
为代表的第三代半导体材料，因其内、外量子效率高，具有高发光效率、高热导率、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等特性，而在新型光显示、光存储、光照明、光探测器件等领域被广泛应用。目前这些半导体行业的生产规模在不断扩大，其产量在不断增加。这些半导体行业以及相关电子产业如火如荼的发展，自然引发大家对在这些产业生产中使用频繁且不可缺少的生产用具即晶片夹具的关注。目前夹取直径为两寸、三寸、四寸等大尺寸的半导体晶片，常用的主要有两种方式，一种是用普通的镊子，另一种是真空负压吸取。普通镊子利用其两夹头夹住晶片的正反两面完成夹片操作；真空吸取的吸盘是用橡胶制成，使用时真空负压吸盘吸住晶片表面，借助真空负压吸力将晶片吸住并保持。目前夹具对夹头的控制精确度比较低，操作难度较大、工作效率低；真空吸附式夹具不适合于高温环境。上述的镊子不管是两夹头、三夹头的镊子还是真空吸取对夹取准确度要求较高。对两夹头、三夹头的镊子，要求所有的夹头同时施力于晶片侧边缘才能完成夹持操作，而真空吸取，则其吸盘不可以发生形变或有赃物，若吸盘易发生形变或有赃物，则导致漏气无法完成夹片操作，夹持操作失灵。故此，若有一种夹具，在夹片操作时，对其中某个别夹头的夹取控制准确度要求可以适当降低，既不会因某个夹头因其夹取动作不到位而影响到夹片操作，则这种夹具的使用将会更加安全可靠。
技术实现思路
本专利技术的目地在于针对现有技术存在的不足，提供一种多夹头夹具，含有四个或四个以上夹头，夹头安装在夹臂末端，并通过施力于夹臂控制夹头，减小各夹头之间距使其合拢并接触晶片的侧边缘，来完成夹片操作。夹具在夹取晶片的操作中仅需确保其中任意三个夹头夹住晶片的侧边缘即可顺利完成夹片操作。本专利技术夹具，根据使用需求，可以对夹头、夹臂的选型、选材、自由安装组合而达到上述要求。为达到上述目的，本专利技术采用以下方案: 一种多夹头晶片夹具，包含有四个及以上夹头，夹头安装在夹臂末端，在其一个及以上夹臂末端上可安装多个夹头，形成多夹头夹具，这些夹头均能施力于晶片侧边缘并完成夹持操作，此时至少有两个夹臂才能实现上述夹取目的，即夹臂的数量可以为两个及以上；所述夹臂中，部分夹臂相对固定，其余夹臂可定向移动带动夹头靠拢、接触晶片侧边缘实施夹取操作；上述多夹头夹具的夹臂相互连接处可置于:夹臂首端；夹臂中段；以及远离夹臂末端(与夹头相连处)的其他任何部位；夹臂之间形成有夹角，所述夹臂的运动属性为:其中一条夹臂具有一定运动弹性及受力变位功能，其余夹臂相对固定不动；或其中两条夹臂具有一定运动弹性及受力变位功能，其余夹臂相对固定不动；或所有夹臂均具有一定运动弹性及受力变位功能；夹头与夹臂末端的安装方式，包括一体成型、碾压、螺丝结合、黏合、焊接、钳夹以及其他安装方式。在其中一些实施例中，所述夹头形状可以为扁平状、挖耳状、铲形、鸭嘴形、构形、倒三角、尖峰状等，其中任意三个夹头施力于晶片侧面，即可顺利完成夹片操作。在其中一些实施例中，所述夹臂通过施力带动夹头移动，使各夹头之间距缩小并靠拢，而完成夹片操作，所述夹臂的形状可以为:扁平状、圆柱形、以及锥形等夹臂粗细不要求全部相等，如:所有夹臂粗细相同；其中一个夹臂粗细与其他所有夹臂粗细不同；其中两个夹臂粗细相同，其他所有夹臂粗细不相同；所有夹臂粗细均不相同；以及不同于上述情况的其他类似变化。在其中一些实施例中，所述夹臂材质可以根据施力情况及使用温度等不同需求，可选择:铁质、碳素、不锈钢、塑胶、铝合金以及其他复合型材料。在其中一些实施例中，所述多夹头形状自由组合，所有夹头大小相同；或所有夹头大小均不相同；或其中两个夹头大小相同，其余夹头大小均不相同；或其中一个夹头大小与另外所有夹头大小均不相同；以及其他与上述情况不同的其他任何组合；所述夹头具有耐高温的特点，所述夹头采用:铁质、碳素、不锈钢、塑胶、铝合金以及其他复合型材料。在其中一些实施例中，所述多夹头夹具还可具有其他多种实施方式:如，四夹头、三夹臂；五夹头、五夹臂；以及多夹头、多夹臂；夹臂和夹头组装时，一个夹臂末端安装两个夹头。在其中一些实施例中，所述夹具设有四夹臂、四夹头夹具，包含四个大小、形状相同的A夹臂、B夹臂、C夹臂、D夹臂，它们的顶端相互连接，并互成夹角；所述夹具还包括四个大小形状相同的A夹头、B夹头、C夹头、D夹头，这四个夹头均竖直放置且分别与A夹臂、B夹臂、C夹臂、D夹臂一体连接；所述A夹头、B夹头、C夹头、D夹头四个夹头与晶片接触点均处于同一平面，四夹头所构成的同心圆直径略大于晶片的直径。在其中一些实施例中，所述夹具包含二个大小、形状相同的A夹臂、B夹臂，它们的顶端相互连接，并互成夹角，而每个夹臂末端各联二个夹头，A夹臂末端设有Al夹头、A2夹头，B夹臂末端设有BI夹头、B2夹头，Al夹头、A2夹头、BI夹头、B2夹头这四个夹头均竖直放置且分别与各自夹臂一体连接；该四个夹头与晶片的接触点均处于同一平面，四夹头所构成的同心圆的直径略大于晶片直径。本专利技术提供一种多夹头夹具，包括4个及4个以上的夹头，在晶片夹持过程中，仅需其中三个夹头作用在晶片上，便能达到夹具的作用，从而降低对夹头的控制精确度的要求及夹持晶片的操控难度，提高安全性。且可根据夹具的使用环境，其材质可选用铁质、碳素、不锈钢、塑胶、铝合金以及其他复合型材料，在高温或常温均可使用。附图说明图1所示本专利技术实施例一的示意图。图2所示本专利技术实施例二的示意图。附图标记说明如下: A夹臂1、B夹臂2、C夹臂3、D夹臂4、A夹头5、B夹头6、C夹头7、D夹头8、晶片9、Al夹头13、A2夹头14, BI夹头15、B2夹头16。具体实施例方式为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目地、功能，解析本专利技术的优点与精神，藉由以下通过实施例对本专利技术做进一步的阐述。本专利技术实施例的效果图参见附图1、附图2，本专利技术提供一种多夹头夹具，它含有四个或四个以上夹头。所述夹头安装在夹臂末端，通过夹臂施力带动夹头移动，使各夹头之间距缩小并靠拢，而完成夹片操作。所述夹具在夹取晶片操作中，仅需确保其中任意三个夹头施力于晶片侧面，即可顺利完成夹片操作。所述夹具可以根据使用需求，对夹头、夹臂的选型、选材，进行自由组合就可达到本专利技术目的。上述夹具，它由夹头和夹臂两种主要部件组装而成。所述夹具为多夹头夹具，其夹头的数量可以为4个或4个以上，这些夹头均能施力于晶片侧边缘并完成夹持操作，其形状可以为扁平状、挖耳状、铲形、鸭嘴形、构形、倒三角、尖峰状等。在能达到上述夹取目的前提下，所述多夹头，其大小可随意选择并自由组合，如:所有夹头大小相同；所有夹头大小均不相同；其中两个夹头大小相同，其余夹头大小均不相同；与上述情况不同的其他任何组合。所述夹头具有耐高温的特点，可采用:铁质、碳素、不锈钢、塑胶、铝合金以及其他复合型材料。本专利技术多夹头夹具，在其一个夹臂上可安装多个夹头，此时至少有两个夹臂才能实现上述夹取目的，即夹臂的数量可以为2个、3个或4个以上。所述夹臂中，部分夹臂相对固定，其余夹臂可定向移动带动夹头靠拢、接触晶片侧边缘实施夹取操作。所述夹臂的运动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多夹头晶片夹具，包含有：四个及以上夹头，其特征在于，所述夹头安装在夹臂末端，在其中一个及以上夹臂末端上安装两个及以上夹头，形成多夹头夹具，所述夹臂的数量两个及以上；所述夹臂中，部分夹臂相对固定，其余夹臂可定向移动带动夹头靠拢、接触晶片侧边缘实施夹取操作；所述夹臂相互连接，所述夹臂相互连接处置于夹臂首端或夹臂中段或远离夹臂末端；所述夹臂之间形成有夹角；所述夹臂的运动属性为：其中一条夹臂具有一定运动弹性及受力变位功能，其余夹臂相对固定不动；或其中两条夹臂具有一定运动弹性及受力变位功能，其余夹臂相对固定不动；或所有夹臂均具有一定运动弹性及受力变位功能；所述夹头与夹臂末端的安装方式，包括一体成型、碾压、螺丝结合、黏合、焊接、钳夹安装方式。

【技术特征摘要】
1.一种多夹头晶片夹具，包含有:四个及以上夹头，其特征在于，所述夹头安装在夹臂末端，在其中一个及以上夹臂末端上安装两个及以上夹头，形成多夹头夹具，所述夹臂的数量两个及以上；所述夹臂中，部分夹臂相对固定，其余夹臂可定向移动带动夹头靠拢、接触晶片侧边缘实施夹取操作；所述夹臂相互连接，所述夹臂相互连接处置于夹臂首端或夹臂中段或远离夹臂末端；所述夹臂之间形成有夹角； 所述夹臂的运动属性为:其中一条夹臂具有一定运动弹性及受力变位功能，其余夹臂相对固定不动；或其中两条夹臂具有一定运动弹性及受力变位功能，其余夹臂相对固定不动；或所有夹臂均具有一定运动弹性及受力变位功能； 所述夹头与夹臂末端的安装方式I包括一体成型、碾压、螺丝结合、黏合、焊接、钳夹安装方式。2.根据权利要求1所述的一种多夹头晶片夹具，其特征在于，所述夹头形状为扁平状、挖耳状、铲形、鸭嘴形、构形、倒三角、尖峰状，其中任意三个夹头施力于晶片侧面。3.根据权利要求1所述的一种多夹头晶片夹具，其特征在于，所述夹臂通过施力带动夹头移动，使各夹头之间距缩小并靠拢，而完成夹片操作； 所述夹臂的形状为:扁平状、圆柱形、锥形； 所述夹臂粗细为:所有夹臂粗细相同；或其中一个夹臂粗细与其他所有夹臂粗细不同；或其中两个夹臂粗细相同，其他所有夹臂粗细不相同。4.根据权利要求1所述的一种多夹头晶片夹具，其特征在于，所述夹臂材质为:铁质、碳素、不锈钢、塑胶、铝合金。5.根据权利要求1所述的一种多夹头晶片夹具，其特征在于，所述夹头形状为大小相同；或所有夹头大小相同；或其中两个夹头大小相同，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，毕绿燕，赵红军，张国义，童玉珍，廉宗隅，
申请(专利权)人：东莞市中镓半导体科技有限公司，北京大学，
类型：发明
国别省市：