【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶圆测试领域，尤其涉及一种兼容高低温测试的探针卡。
技术介绍
目前使用的探针卡的结构如图1所示，包括基板1、底座2以及探针3，所述底座2固定于所述基板I上，探针3固定于底座2上，且探针3的一端与所述基板I中的电路相连通，另一端与晶圆(图中未示出)表面相接触，以达到各项测试目的，但在高温测试过程中，高温传导至探针3，探针3的材质一般为铼钨，铼钨的熔点很高，并且在一定的热膨胀时间后形变达到稳定，但是固定探针3的底座2会由于长时间受到高温烘烤，逐渐变形，导致探针3位铬发生改变，与所述晶圆脱离接触，不能满足测试要求。因此，目前的做法是，按照不同的温度适用区间划分为低温和高温两种规格:用于低温环境的探针卡在保证电性的基础上固定探针3用的底座2为环氧树脂环，所述环氧树脂环是一种热固性塑料，可靠工作温度一般低于100°C，不能满足高温测试需求；而用于高温环境的探针卡用于固定探针3的底座2 —般采用陶瓷材料，还有些高端的探针卡中基板I也采用陶瓷材料，陶瓷有很好的耐高温特性，保证长时间高温测试时探针3的形变量很小，但是由于陶瓷是一次成型，如果发生某根探针3损坏，...
【技术保护点】
一种兼容高低温测试的探针卡，包括基板、底座以及探针，所述底座固定于所述基板上，所述探针固定于所述底座上，所述探针的一端与基板上的电路相连通，另一端与晶圆相接触，其特征在于，所述基板上还设有冷却装置，所述冷却装置包括壳体，所述壳体上设有进气口和出气口，所述进气口连接至冷气源，所述出气口与所述底座和探针的位置相对应。
【技术特征摘要】
1.一种兼容高低温测试的探针卡，包括基板、底座以及探针，所述底座固定于所述基板上，所述探针固定于所述底座上，所述探针的一端与基板上的电路相连通，另一端与晶圆相接触，其特征在于，所述基板上还设有冷却装置，所述冷却装置包括壳体，所述壳体上设有进气口和出气口，所述进气口连接至冷气源，所述出气口与所述底座和探针的位置相对应。2.按权利要求1所述的兼容高...
【专利技术属性】
技术研发人员：周柯，赵敏，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。