探针卡针层结构及使用该结构的探针卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种探针卡针层结构及使用该结构的探针卡，该针层结构结构包含有至少一设有一导电体的接地层，以及至少一与接地层相互绝缘的讯号层，且该结构的接地层及讯号层中设有第一、二、三、四探针，第一、二探针分别设于讯号层及接地层，第三探针包含有一设于讯号层的针体及一接地线，该接地线具有一设于接地层的线芯，以及一设置在该线芯与该针体之间的绝缘体，第四探针包含有一位于讯号层的针芯、一包围该针芯的绝缘体，以及一包围该绝缘体且设于接地层的导体。由此，该结构使得探针卡适用于使用低、中、高频测试讯号的检测工作。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术与探针卡有关，特别是指一种探针卡针层结构，以及使用该结构的探针卡。
技术介绍
一般电子产品在接受电子元件间电连接效果的检测工作时，常会通过一探针卡作为一检测机与待测电子元件之间测试讯号的传输接口。为了使测试讯号有效地传输，探针卡的阻抗必须与检测机、待测电子元件及测试讯号相匹配，如此才能得到准确的测试结果。传统的探针卡主要包含有一电路板、一固设于该电路板的针座，以及多个固定地穿设于该针座的金属探针，各个金属探针包含有针尾焊接于电路板的讯号接点的讯号针，以及针尾焊接于电路板的接地点的接地针。前述传统探针卡由于存在阻抗匹配的问题，容易造成较高频的讯号衰减，因此前述探针卡主要应用于使用低频讯号的检测工作。请参阅中国台湾专利编号为1279548的专利技术专利案，该专利提供一种探针卡，其探针包含有一金属针芯、一包围该金属针芯的绝缘体(例如绝缘薄膜或绝缘套管)，以及一包围该绝缘体的导体(例如金属薄膜或金属套管)。该金属针芯的一端焊接于电路板的讯号接点，另一端则用于点触待测物。该导体的一端电性导通地固设于针座，由于该针座使该探针卡的所有探针的导体都相互电性导通，只要将其中一该探针的导体焊接于电路板的接地点，即可使所有探针的导体接地。该探针的结构类似于同轴线，但其结构强度较大而可直接对待测元件进行点触，该探针与同轴线同样具有良好的抗讯号衰减的效果，因此通常应用于使用高频或超高频讯号的检测工作。请参阅中国台湾公开编号为201213812的专利技术专利案，该专利提供一种探针卡，其探针包含有一焊接于电路板的讯号接点的金属讯号针，以及一焊接于电路板的接地点的金属线，该探针卡的针座是以至少三绝缘层产生至少二相互绝缘的针层，以分别设置该金属讯号针及该金属线。设置该金属线的针层更可设有一导电层，以使该探针卡的所有探针的金属线均相互电性导通。前述该探针卡同样具有良好的阻抗匹配特性，适用于使用中频或中高频讯号的检测工作。然而，前述各探针卡均仅设有一种探针，且其针座也为仅适用该种探针的结构，无法直接增设不同的探针，因此，前述各探针卡的应用范围较小，无法同时进行使用低频、中频及高频测试讯号的检测工作。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的主要目的在于提供一种探针卡针层结构，其可使探针卡适用于使用低频、中频及高频测试讯号的检测工作。为达到上述目的，本技术所提供的一种探针卡针层结构，包含有至少一接地层，以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层，所述接地层包含有至少一导电体，且所述探针卡针层结构的接地层及讯号层中包含有一第一探针，由导电材料制成，且设于所述至少一讯号层其中之一；一第二探针，由导电材料制成，且设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接；一第三探针，包含有一由导电材料制成的针体，以及一接地线，所述接地线具有一由导电材料制成的线芯，以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体，所述针体设于所述至少一讯号层其中之一，所述接地线的线芯设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接；一第四探针，包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的导体，所述导体设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接，且所述针芯位于所述至少一讯号层其中之一 O上述本技术的技术方案中，所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于所属接地层的导电体的下表面及上表面二者其中之一。所述讯号层包含有分别设于所述接地层的下侧及上侧的一第一讯号层及一第二讯号层，所述第一讯号层及所述第二讯号层中分别设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。包含有多个所述接地层及多个所述讯号层，各所述接地层设有所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一，各所述讯号层设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。各所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于其中一所述导电体的下表面及上表面二者其中之一。包含有一个所述接地层以及一个位于所述接地层的上方或下方的所述讯号层。本技术的另一目的在于提供一种探针卡，其使用前述探针卡针层结构，适用于使用低频、中频及高频测试讯号的检测工作，因此应用范围较广。为达到上述目的，本技术所提供的一种探针卡，其特征在于包含有一电路板，具有一下表面，以及位于所述下表面的多个讯号接点及多个接地点；一探针装置，包含有一针座，固设于所述电路板的下表面；一第一探针，由导电材料制成，所述第一探针固设于所述针座，并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾，且所述针尾设于所述电路板的讯号接点；一第二探针，由导电材料制成，所述第二探针固设于所述针座，并具有位于所述针座外部的一针尖；一第三探针，包含有一由导电材料制成的针体，以及一接地线，所述接地线具有一由导电材料制成的线芯，以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体，所述针体固设于所述针座，并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾，且所述针尾设于所述电路板的讯号接点，所述线芯的一端固设于所述针座；一第四探针，包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的导体，所述针芯固设于所述针座并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾，且所述针尾设于所述电路板的讯号接点，所述导体的一部分固设于所述针座；其中，所述针座内部形成有至少一接地层，以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层，所述接地层包含有至少一导电体，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体位于所述至少一接地层并与所属接地层的导电体电连接，且所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一具有一位于所述针座外部且设于所述电路板的接地点的接地部，所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯布置于所述至少一讯号层。其中，所述探针装置的接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于所属接地层的导电体的下表面及上表面二者其中之一。所述探针装置的讯号层包含有分别设于所述接地层的下侧及上侧的一第一讯号层及一第二讯号层，所述第一讯号层及所述第二讯号层中分别设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。所述针座内部形成有一个所述接地层，以及一个位于所述接地层的上方或下方的所述讯号层。所述探针装置具有多个所述接地层及多个所述讯号层，各所述接地层设有所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一，各所述讯号层设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之O各所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于其中一所述导电体的下表面及上表面二者其中之一。采用上述技术方案，本技术的探针卡针层结构是用于将第一探针、第三探针的针体及第四探针的针芯分别与探针卡的电路板的讯号接点电连接，并将第二探针、第三探针的接地线的线芯及第四探针的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡针层结构，其特征在于包含有至少一接地层，以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层，所述接地层包含有至少一导电体，且所述探针卡针层结构的接地层及讯号层中包含有：一第一探针，由导电材料制成，且设于所述至少一讯号层其中之一；一第二探针，由导电材料制成，且设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接；一第三探针，包含有一由导电材料制成的针体，以及一接地线，所述接地线具有一由导电材料制成的线芯，以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体，所述针体设于所述至少一讯号层其中之一，所述接地线的线芯设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接；一第四探针，包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的导体，所述导体设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接，且所述针芯位于所述至少一讯号层其中之一。

【技术特征摘要】
1.一种探针卡针层结构，其特征在于包含有至少一接地层，以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层，所述接地层包含有至少一导电体，且所述探针卡针层结构的接地层及讯号层中包含有: 一第一探针，由导电材料制成，且设于所述至少一讯号层其中之一； 一第二探针，由导电材料制成，且设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接； 一第三探针，包 含有一由导电材料制成的针体，以及一接地线，所述接地线具有一由导电材料制成的线芯，以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体，所述针体设于所述至少一讯号层其中之一，所述接地线的线芯设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接； 一第四探针，包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的导体，所述导体设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接，且所述针芯位于所述至少一讯号层其中之一。2.如权利要求1所述的探针卡针层结构，其特征在于:所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于所属接地层的导电体的下表面及上表面二者其中之一。3.如权利要求1或2所述的探针卡针层结构，其特征在于:所述讯号层包含有分别设于所述接地层的下侧及上侧的一第一讯号层及一第二讯号层，所述第一讯号层及所述第二讯号层中分别设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。4.如权利要求1所述的探针卡针层结构，其特征在于:包含有多个所述接地层及多个所述讯号层，各所述接地层设有所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一，各所述讯号层设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。5.如权利要求4所述的探针卡针层结构，其特征在于:各所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于其中一所述导电体的下表面及上表面二者其中之一。6.如权利要求1所述的探针卡针层结构，其特征在于:包含有一个所述接地层以及一个位于所述接地层的上方或下方的所述讯号层。7.一种探针卡，其特征在于包含有: 一电路板，具有一下表面，以及位于所述下表面的多个讯号接点及多个接地点； 一探针装置，包含有: 一针座，固设于所述电路板的下表面； 一第一探针，由导电材料制成，所述第一探针固设于所述针座，并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾，且所述针...

【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉泰，郑雅允，谢瑞美，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：