探针卡划分方案制造技术

用于测试集成电路管芯的探针卡划分方法包括：提供具有第一数量的区别部分的第一探针卡划分布局。每个区别部分都使用用于测试的区别探针卡。第一探针卡划分布局被再划分为具有第二数量的区别部分的第二探针卡划分布局。第二数量小于第一数量。本发明专利技术还提供了探针卡划分方案。

【技术实现步骤摘要】

本公开总的来说涉及集成电路测试，更具体地，涉及探针卡。
技术介绍
许多集成电路(IC)器件具有更大的引脚数用于更加先进的应用。许多传统IC以及3维(3D)或2. IC具有较大数量的引脚。对于测试具有大引脚数的IC来说，测试器引脚数限制约束了 IC的测试。此外，对于IC测试的定制探针卡可能会非常昂贵。如果测试器引脚数小于被测试IC的引脚数，则需要使用多个探针卡多次插入用于测试的IC晶圆，这增加了测试时间和成本。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本专利技术的一方面，提供了一种用于测试集成电路管芯的探针卡划分的方法，包括提供所述集成电路管芯的第一探针卡划分布局，所述集成电路管芯具有第一数量的区别部分，其中，每个区别部分都使用用于测试的区别探针卡；以及将所述第一探针卡划分布局再划分为第二探针卡划分布局，所述第二探针卡划分布局具有第二数量的区别部分，使得所述第二数量小于所述第一数量。在该方法中，所述第二探针卡划分布局具有相对于特定角度的旋转对称的测试接触图案。该方法还包括利用相同探针卡，所述相同的探针卡用于测试在所述第二探针卡划分布局中的多个部分。在该方法中，将所述相同探针卡用于测试所述第二探针卡划分布局中的所有部分。在该方法中，所述第二探针卡划分布局具有部分区域的第一集合和部分区域的第二集合，其中，部分区域的第一集合与部分区域的第二集合交错分布。该方法还包括利用所述相同探针卡，所述相同的探针卡用于测试所述部分区域的第一集合和所述部分区域的第二集合。该方法还包括在所述第二探针卡划分布局的至少一个部分中添加至少一个伪焊盘。在该方法中，将所述第二探针卡划分布局的每个部分的测试接触的数量限制在测试器引脚数规定内。该方法还包括向所述第二探针卡划分布局的每个部分添加至少一个对准标记。该方法还包括将所述第二探针卡划分布局中的至少一个区别部分用于所述集成电路管芯的背侧探针卡划分布局。根据本专利技术的另一方面，提供了一种探针卡划分布局，包括至少两个部分或至少两个接触图案；以及至少一个对准标记，其中，第一探针卡用于测试所述至少两个部分的多个部分或者用于测试所述至少两个接触图案的多个接触图案；并且其中，所述至少一个对准标记用于测试器对准。在该探针卡划分布局中，所述第一探针卡用于测试所述至少两个部分的所有部分。在该探针卡划分布局中，第二探针卡用于测试所述至少两个部分的至少一个部分，并且所述第二探针卡的第二面积是所述第一探针卡的第一面积的多倍。在该探针卡划分布局中，所述至少两个接触图案的多个接触图案相对于特定角度的旋转对称。在该探针卡划分布局中，所述至少两个部分的第一部分集合与所述至少两个部分的第二部分集合交错分布，并且其中，所述第一探针卡用于测试所述第一部分集合并且第二探针卡用于测试所述第二部分集合。在该探针卡划分布局中，所述第一探针卡和所述第二探针卡相同。在该探针卡划分布局中，至少一个伪焊盘被添加至所述至少两个部分的至少一个部分。在该探针卡划分布局中，所述第一探针卡用于测试所述集成电路管芯的背侧。在该探针卡划分布局中，所述探针卡划分布局的每个部分的测试接触的数量被限制在测试器引脚数规定内。根据本专利技术的又一方面，提供了一种用于测试集成电路管芯的探针卡划分方法，包括将所述测试接触图案提供给所述集成电路管芯的探针卡划分布局的至少一个部分；将所述测试接触图案配置为相对于特定角度的旋转对称的至少两个接触图案；以及提供具有所述至少两个接触图案的探针卡划分布局。附图说明现在，将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中图1A是可被划分为用于探针卡再使用的集成电路管芯的示例性探针卡划分布局;图1B是根据一些实施例的从图1A的布局中再划分用于探针卡再使用的示例性探针卡划分布局；图1C是根据一些实施例的从图1A的布局中再划分用于探针卡再使用的另一个示例性探针卡划分布局；图2A是根据一些实施例的被划分为用于探针卡再使用的集成电路管芯的另一探针卡划分布局；图2B是根据一些实施例的再划分为用于探针卡再使用的图2A中的集成电路管芯的背侧探针卡划分布局；图3A至图3D是根据一些实施例的利用具有交错图案的探针卡划分布局测试示例性集成电路的中间步骤；图4A是根据一些实施例的交错探针卡划分布局中的示例性测试接触图案；图4B是根据一些实施例的具有用于探针卡再使用的伪接触图案插入的图4A中的示例性测试接触图案；图4C是交错探针卡划分布局的另一示例性测试接触图案，其中，伪接触图案插入不可用；以及图5是根据一些实施例的相对于给定角度的旋转具有对称测试接触图案的示例性探针卡划分布局。具体实施例方式以下详细讨论各个实施例的制造和使用。然而，应该理解，本专利技术提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用专利技术概念。所讨论的具体实施例仅仅示出了制造和使用本专利技术的的具体方式，而不用于限制本专利技术的范围。此外，本专利技术可以在各个实例中重复参考标号和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，且其本身并不指定各个实施例和/或所讨论的结构之间的关系。此外，以下本专利技术中一个部件形成在另一部件上、连接至和/或耦合至另一部件可包括以直接接触形成的部件的实施例，并且还可以包括可以形成夹置在部件之间的附加部件使得部件没有直接接触的实施例。此外，空间相对术语，例如，“下部”、“上部”、“水平”、“垂直”、“上方”、“下方”、“向上”、“向下”、“顶部”、“底部”等以及它们的派生词(例如，“水平地”、“向下地”、“向上地”等)用于方便描述本专利技术一个部件与另一部件的关系。空间相对术语用于覆盖包括部件的器件的不同定向。图1A是可以被划分为用于探针卡再使用的集成电路管芯的示例性探针卡划分布局。探针卡划分布局IOOa包括部分B1、B2和B3。三个部分B1、B2和B3具有不同的形状和面积。因此，每个部分都需要不同的探针卡。用探针卡划分布局IOOa测试集成电路管芯可以具有3个探针卡、3次晶圆插入(到探针器设备中)以及3个探测步骤。图1B是根据一些实施例的从图1A的布局中再划分用于探针卡再使用的示例性探针卡划分布局。探针卡划分布局IOOb包括(划分)部分SI。每个部分SI都被重复6次以覆盖与图1A中的三个部分B1、B2和B3相同的集成电路管芯面积。每个部分SI都具有用于探针卡的相同测试接触图案(例如，焊盘图案)。(集成电路上的接触或焊盘包括诸如金属的导电材料并提供用于探针卡的电接触点)。对于测试来说，管芯级对准标记102用于对准集成电路管芯，而部分级对准标记104用于将部分SI与探针卡对准。探针卡划分布局IOOb的每个部分SI的测试接触的数量限制在测试器引脚数规定内。再划分测试面积有助于将测试引脚数保持在指定的测试器引脚数限制内，并且能够通过再使用相同的探针卡多次来进行针对大引脚数器件的有效晶圆级测试。对于再划分，可以添加伪焊盘以提供均匀的部分。例如，图1B中的6个部分SI中的一些集成电路区域可以包括伪图案以提供均匀的探针卡界面，从而对于部分SI再使用相同的探针卡。在图4A至图4B中进一步描述了伪焊盘的示例性实例。此外，可以将每个探针卡划分布局的测试接触(诸如焊盘或凸块)限制在测试器引脚数内。减少区别探针卡划分部分的数量导致成本降低。例如，将图1A中的三个区别探针卡划分部分B1、B2和B3减少为图1B中的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试集成电路管芯的探针卡划分的方法，包括：提供所述集成电路管芯的第一探针卡划分布局，所述集成电路管芯具有第一数量的区别部分，其中，每个区别部分都使用用于测试的区别探针卡；以及将所述第一探针卡划分布局再划分为第二探针卡划分布局，所述第二探针卡划分布局具有第二数量的区别部分，使得所述第二数量小于所述第一数量。

【技术特征摘要】
2011.10.14 US 13/273,6331.一种用于测试集成电路管芯的探针卡划分的方法，包括 提供所述集成电路管芯的第一探针卡划分布局，所述集成电路管芯具有第一数量的区别部分，其中，每个区别部分都使用用于测试的区别探针卡；以及 将所述第一探针卡划分布局再划分为第二探针卡划分布局，所述第二探针卡划分布局具有第二数量的区别部分，使得所述第二数量小于所述第一数量。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二探针卡划分布局具有相对于特定角度的旋转对称的测试接触图案。3.根据权利要求1所述的方法，还包括利用相同探针卡，所述相同的探针卡用于测试在所述第二探针卡划分布局中的多个部分。4.根据权利要求3所述的方法，其中，将所述相同探针卡用于测试所述第二探针卡划分布局中的所有部分。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二探针卡划分布局具有部分区域的第一集合和部分区域的第二集合，其中，部分区域的第一集合与...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑迪·库马·戈埃尔，王敏哲，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：