【技术实现步骤摘要】
本公开总的来说涉及集成电路测试,更具体地,涉及探针卡。
技术介绍
许多集成电路(IC)器件具有更大的引脚数用于更加先进的应用。许多传统IC以及3维(3D)或2. IC具有较大数量的引脚。对于测试具有大引脚数的IC来说,测试器引脚数限制约束了 IC的测试。此外,对于IC测试的定制探针卡可能会非常昂贵。如果测试器引脚数小于被测试IC的引脚数,则需要使用多个探针卡多次插入用于测试的IC晶圆,这增加了测试时间和成本。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的缺陷,根据本专利技术的一方面,提供了一种用于测试集成电路管芯的探针卡划分的方法,包括提供所述集成电路管芯的第一探针卡划分布局,所述集成电路管芯具有第一数量的区别部分,其中,每个区别部分都使用用于测试的区别探针卡;以及将所述第一探针卡划分布局再划分为第二探针卡划分布局,所述第二探针卡划分布局具有第二数量的区别部分,使得所述第二数量小于所述第一数量。在该方法中,所述第二探针卡划分布局具有相对于特定角度的旋转对称的测试接触图案。该方法还包括利用相同探针卡,所述相同的探针卡用于测试在所述第二探针卡划分布局中的多个部分。在该方法 ...
【技术保护点】
一种用于测试集成电路管芯的探针卡划分的方法,包括:提供所述集成电路管芯的第一探针卡划分布局,所述集成电路管芯具有第一数量的区别部分,其中,每个区别部分都使用用于测试的区别探针卡;以及将所述第一探针卡划分布局再划分为第二探针卡划分布局,所述第二探针卡划分布局具有第二数量的区别部分,使得所述第二数量小于所述第一数量。
【技术特征摘要】
2011.10.14 US 13/273,6331.一种用于测试集成电路管芯的探针卡划分的方法,包括 提供所述集成电路管芯的第一探针卡划分布局,所述集成电路管芯具有第一数量的区别部分,其中,每个区别部分都使用用于测试的区别探针卡;以及 将所述第一探针卡划分布局再划分为第二探针卡划分布局,所述第二探针卡划分布局具有第二数量的区别部分,使得所述第二数量小于所述第一数量。2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二探针卡划分布局具有相对于特定角度的旋转对称的测试接触图案。3.根据权利要求1所述的方法,还包括利用相同探针卡,所述相同的探针卡用于测试在所述第二探针卡划分布局中的多个部分。4.根据权利要求3所述的方法,其中,将所述相同探针卡用于测试所述第二探针卡划分布局中的所有部分。5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二探针卡划分布局具有部分区域的第一集合和部分区域的第二集合,其中,部分区域的第一集合与...
【专利技术属性】
技术研发人员:桑迪·库马·戈埃尔,王敏哲,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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