细胞培养用温度应答性基材及其制造方法技术

本发明专利技术的目的是简便地制作细胞培养用温度应答性表面，所述表面可效率良好地培养细胞，而且仅通过改变基材面的温度即可效率良好地剥离培养细胞或细胞片。本发明专利技术的细胞培养用温度应答性基材，在基材表面被覆有嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有水不溶性聚合物链段与温度应答性聚合物链段结合的结构，在基材表面作为温度应答性聚合物以0.8～3.0μg/cm2的比例进行被覆。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在生物学、医学等领域中有用的细胞培养基材。本申请是主张以2010年8月31日提出的日本专利申请(特愿2010-208506号)为基础的优先权的申请。
技术介绍
现在，动物细胞培养技术显著进步，将动物细胞作为对象的研究开发也在各种各样的领域中广泛实施。成为对象的动物细胞的使用方法，也不仅仅是将开发当初的细胞本身进行制品化，或者将其产生物进行制品化，现在通过分析细胞或其表层蛋白质来设计有用的药品，在体外增殖患者本人的细胞，或者提高该细胞的功能后，返回患者的体内进行治疗的方法也正在实施。现在，培养动物细胞的技术，受到很多研究者的关注。但是，包含人细胞的动物细胞很多有附着依存性。即，要在体外培养动物细胞时，必须将它们一次附着于成为立脚点的任何基材上。基于这样的背景，比以前多的研究者们进行了对于细胞更优选的基材表面的设计及规划。但是，这些技术都仅仅是与细胞培养时有关系的技术。附着依存性的培养细胞附着于某种基材时，自身产生粘着性蛋白质。因此剥离该细胞时，通过以往技术，例如，通过酶处理等必须破坏其粘着性蛋白质。其结果，存在着细胞在培养中产生的各种细胞固有的细胞表层蛋白也同时被破坏这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.31 JP 208506/20101.一种细胞培养用温度应答性基材，在基材表面被覆有嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有水不溶性聚合物链段与温度应答性聚合物链段结合的结构，在基材表面作为温度应答性聚合物部分以0.8 3.0 i! g/cm2的比例进行被覆。2.根据权利要求1所述的细胞培养用温度应答性基材，其中，在基材表面作为水不溶性聚合物部分以0.09 7.0 ii g/cm2的比例进行被覆。3.根据权利要求1或2所述的细胞培养用温度应答性基材，其中，基材表面具有相分离结构。4.根据权利要求1 3的任一项所述的细胞培养用温度应答性基材，其中，嵌段共聚物内的温度应答性聚合物含量为30 90wt%。5.根据权利要求1 4的任一项所述的细胞培养用温度应答性基材，其中，嵌段共聚物内的温度应答性聚合物的平均分子量为3000以上。6.根据权利要求1 5的任一项所述的细胞培养用温度应答性基材，其中，温度应答性聚合物包含聚N-取代丙烯酰胺衍生物、聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山正道，冈野光夫，
申请(专利权)人：学校法人东京女子医科大学，
类型：
国别省市：