一种OLED封装结构制造技术

技术编号:8656835 阅读:146 留言:0更新日期:2013-05-02 00:38
本发明专利技术提出的一种OLED封装结构包括基板、电极、有机发光二极管、盖板以及物理间隔墙,物理间隔墙为闭环状,外形与基板或盖板边缘形状相同,基板与物理间隔墙及物理间隔墙与盖板之间使用玻璃料粘接在一起形成一密闭空间,电极和有机发光二极管存在于密闭空间内;本发明专利技术的封装结构相比于原有的封装结构,由于在基板和盖板间设置有物理间隔墙,增大了基板和盖板间的间距,盖板不易因为受力发生形变而接触有机发光二极管,可以有效保护有机发光二极管免受损害;同时采用玻璃料粘结间隔物、基板和盖板具有优异的密封性能。该封装结构特别适合于大尺寸OLED器件的封装,提高有机发光二极管的使用可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于有机发光二极管(OLED)显示
,涉及OLED的封装,尤其涉及一种尺寸较大的OLED面板的封装结构。
技术介绍
有机电致发光二极管(OLED)是一种全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。然而,OLED显示器的部分结构尤其是位于其中的电极和有机发光二极管对于诸如氧气和水蒸气等外部环境因素极敏感,在实际使用中需要对器件加以封装使器件与水蒸汽和氧气隔绝以延长OLED的使用寿命。目前用于OLED封装的一种方法是采用不同类型的环氧树脂、无机材料和/或通过紫外光固化后形成密封的有机材料。尽管这种密封方法通常能提供良好的机械强度,但是在很多环境下,这些密封未能提供足够的对水蒸汽和氧气的阻隔能力。另一种用来密封OLED器件的常用方法是采用有机材料无机材料交替沉积的方式的薄膜封装,但是这种封装设备昂贵且工艺复杂。采用熔接玻璃料密封是又一种OLED器件的封装方法,该方法具有优异的密封性能,能在85°C、85%相对湿度条件下,在7000h (7000小时)内保持密封性能,远远大于现有UV树脂密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装结构,包括基板、电极、有机发光二极管和盖板,其中,电极和有机发光二极管形成于基板上,其特征在于,还包括物理间隔墙,物理间隔墙为闭环状,外形与基板或盖板边缘形状相同,基板与物理间隔墙及物理间隔墙与盖板之间使用玻璃料粘接在一起形成一密闭空间,电极和有机发光二极管存在于密闭空间内;所述玻璃料为低软化点玻璃,其中包含有对特定光吸收的物质,所述基板与物理间隔墙及物理间隔墙与盖板之间通过激光烧结玻璃料粘接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装结构,包括基板、电极、有机发光二极管和盖板,其中,电极和有机发光二极管形成于基板上,其特征在于,还包括物理间隔墙,物理间隔墙为闭环状,外形与基板或盖板边缘形状相同,基板与物理间隔墙及物理间隔墙与盖板之间使用玻璃料粘接在一起形成一密闭空间,电极和有机发光二极管存在于密闭空间内;所述玻璃料为低软化点玻璃,其中包含有对特定光吸收的物质,所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐凡高昕伟邹成李园利高娟
申请(专利权)人:四川虹视显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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