【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种镀膜装置，尤其涉及一种对条状且尺寸较小的工件镀膜进行的镀膜装置。
技术介绍
在物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)的过程中，祀材原子或离子沉积在基材上成膜，但是因为待加工小尺寸工件特殊的结构和形状，如常规镀膜方式难以实现的具有条状结构的小尺寸工件，在进行离子镀膜时，由于上述条状的尺寸较小的工件具有端面和尖端部位，导致该类工件表面通常曲率较大，因此，电荷极易在尖端和端面位置聚集，产生尖端放电，改变了该类工件表面的电场强度分布，使得对该类工件进行离子镀膜的困难较大，直接影响了产品的镀膜品质和良率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能对具有条状结构且尺寸较小的工件进行镀膜的镀膜 装置。一种镀膜装置，该镀膜装置包括承载台及导电网圈，该承载台包括一承载面，用以承载该待镀膜工件且使该待镀膜工件置于该导电网圈所形成的电场中，面向该承载台的承载面且间隔该承载面设有一离子源，该导电网圈设置于承载台上，且围绕待镀膜工件于其内，该导电网圈与待镀膜工件之间形成一指向待镀膜工件的旋转聚焦加速电场。本专利技术利用安装在该镀膜装置中承载台上的导电网圈放电，提供一旋转聚焦电场，在位于导电网圈内的工件周围产生一指向工件的均匀有规律的聚焦电场，镀膜的飞溅离子在电场作用下加速向工件聚焦并沉积在工件上，从而克服了因小尺寸工件其条状结构存在的端面和尖端部位所形成尖端放电，改变工件表面的电场强度分布，导致离子镀膜困难的问题。附图说明图1是本专利技术较佳实施例镀膜装置立体图。图2是本专利技术较佳实施例镀膜装置剖视图。图3是本专利技术较佳实施...
【技术保护点】
一种镀膜装置，其特征在于：该镀膜装置包括承载台及导电网圈，该承载台包括一承载面，用以承载该待镀膜工件，使该待镀膜工件置于该导电网圈所形成的电场中，面向该承载台的承载面且间隔该承载面设有一离子源，该导电网圈设置于承载台上，且围绕待镀膜工件于其内，该导电网圈与待镀膜工件之间形成一指向待镀膜工件的旋转聚焦加速电场。
【技术特征摘要】
1.一种镀膜装置，其特征在于:该镀膜装置包括承载台及导电网圈，该承载台包括一承载面，用以承载该待镀膜工件，使该待镀膜工件置于该导电网圈所形成的电场中，面向该承载台的承载面且间隔该承载面设有一离子源，该导电网圈设置于承载台上，且围绕待镀膜工件于其内，该导电网圈与待镀膜工件之间形成一指向待镀膜工件的旋转聚焦加速电场。2.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于:所述导电网圈包括一固定引脚，并通过该固定引脚将其固定于该承载台上。3.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于:所述固定在承载台上的导电网圈静止不动，所述固定在固定部上工...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄登聪，彭立全，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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