一种镀膜装置，用于对待镀膜工件进行镀膜，该镀膜装置包括承载台及至少一对导电平板，该承载台包括一承载面，用以承载该待镀膜工件且使该待镀膜工件置于该导电平板形成的电场中，面向该承载台的承载面且间隔该承载面设有一离子源，该导电平板垂直于该承载台的承载面设置于承载台上，并以待镀膜工件为中心对称设置于其两侧，该导电平板相对于镀膜工件匀速旋转。本发明专利技术克服传统镀膜对尺寸较小的工件镀膜效果不好的问题，且加工成本低，适合大规模量产使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于一种镀膜装置，尤其涉及一种对条状且尺寸较小的工件进行镀膜的装置。
技术介绍
在物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)的过程中，祀材原子或离子沉积在基材上成膜，但是因为待加工小尺寸工件特殊的结构和形状，如常规镀膜方式难以实现的具有条状结构的小尺寸工件，在进行离子镀膜时，由于上述条状的尺寸较小的工件具有端面和尖端部位，导致该类工件表面通常曲率较大，因此，电荷极易在尖端和端面位置聚集，产生尖端放电，改变了该类工件表面的电场强度分布，使得对该类工件进行离子镀膜的困难较大，直接影响了产品的镀膜品质和良率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能对具有条状结构且尺寸较小的工件进行镀膜的镀膜>J-U ρ α装直。一种镀膜装置，用于对待镀膜工件进行镀膜，该镀膜装置包括承载台及至少一对导电平板，该承载台包括一承载面，用以承载该待镀膜工件且使该待镀膜工件置于该导电平板形成的电场中，面向该承载台的承载面且间隔该承载面设有一离子源，该导电平板垂直于该承载台的承载面设置于承载台上，并以待镀膜工件为中心对称设置于其两侧，该导电平板相对于镀膜工件匀速旋转。 本专利技术利用安装在该镀膜装置中承载盘上的导电平板放电，提供一旋转聚焦电场，在位于两导电平板之间的工件周围产生一指向工件的聚焦电场，镀膜的飞溅离子在电场作用下加速向工件聚焦并沉积在工件上，从而克服了因小尺寸工件其条状结构存在的端面和尖端部位所形成尖端放电而改变工件表面的电场强度分布所导致离子镀膜困难的问题。附图说明图1是本专利技术较佳实施例镀膜装置立体图。图2是本专利技术较佳实施例镀膜装置俯视图。图3本专利技术中导电平板与工件之间电场示意图。图4本专利技术中另一实施例镀膜装置的俯视图。主要元件符号说明镀膜装置 I loo承载台10工件固定部_ TT导电平板 20工件130离子源 |4~Γ如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施例方式参见图1-3，本专利技术 较佳实施例提供一种镀膜装置100，用于对具有条状结构且尺寸较小的工件30进行镀膜，该待镀膜的工件30可选为一尺寸较小的长条体，该长条体也可为是一圆柱体，其直径的尺寸可为小于O. 5cm。该镀膜装置100包括承载台10、至少一对导电平板20及一离子源40。该至少一对导电平板20垂直于承载台10的承载面设置,待镀膜的工件30固定于承载台10中部，与该一对导电平板20形成一加速电场E。该导电平板20以镀膜工件30为中心对称设置于其两侧，在该承载台10旋转时，绕镀膜工件30做匀速旋转。参见图2，该承载台10大致为一圆盘形，圆盘的中心设有固定部11，该固定部11可固定待镀膜的工件30，在实施例中，该固定部11与承载台10同圆心设置，该固定部11上设置有若干凹孔(未图不)，用于固定工件30。参见图1和图2,每一导电平板20为一平板状，每对导电平板20以固定于固定部11上的待镀膜工件30为中心相对称地设置于承载台10上。该导电平板20形成于承载台10的方式可以为铆入、嵌入或粘合，也可为其他的固定方式。其可与承载台10—同匀速旋转。镀膜过程中，该导电平板20为正极，该待镀膜的工件30为负极，通过对该导电平板20施加电压，使其在两相对设置的导电平板20之间产生指向待镀膜的工件30的旋转聚焦的电场E，该聚焦电场E可以引导靶材离子41飞溅到该待镀膜的工件30表面上，以实现对待镀膜工件30镀膜。参见图1，该承载台10上部设有一离子源40，该离子源为负极，该导电平板为正极，其可在镀膜时提供镀膜离子41，该离子41进入该承载台10上形成的聚焦电场E中，被引导溅射到待镀膜工件30上。参见图3，该导电平板20与承载台10 —同旋转过程中，导电平板20对工件30形成屏蔽效应，即在一对导电平板20与工件30之间形成一加速电场E。使得进入该电场的离子41只在该加速电场E内随电场线引导轨迹运动。如上所述，当靶材离子41进入该加速电场E区域时，受到指向工件30的电场力作用下，产生了指向旋转盘所运动方向的速度V1和另一个从导电平板20指向工件30的运动速度\。在此复合运动下，离子会产生一个指向待镀膜工件30的合速度V，当离子41越靠近工件，由于所处加速电场E的电场线越分布密集，电场强度越大，离子41所受电场力就越大，并不断增加的加速度沉积于工件30表面之上。在加速电场E的引导下，离子41会更准确地飞溅到待镀膜的工件30上，从而，克服了因小尺寸工件其条状结构存在的端面和尖端部位所形成尖端放电并改变工件表面的电场强度分布而导致离子镀膜困难的问题。可以理解，在本优选的另一实施方式中，该镀膜装置100中固定于该承载台10中心的待镀膜的工件30在镀膜时可以自身匀速旋转，此时，固定于承载台10两侧的导电平板20则可同静止不动，此时，导电平板20形成的加速电场E引导镀膜离子轰击并溅射待镀膜的工件30的方式与上述本专利技术较佳实施例相同。可以理解，请参见图4，该待镀膜的工件30每次安装在承载台10中间固定部11的数量可为多个。相较现有技术，本专利技术利用安装在该镀膜装置100中承载台10上的导电平板20放电，在位于两导电平板20之 间的工件30周围产生一指向工件30的旋转聚焦电场，待镀膜的飞溅离子41在加速电场E作用下加速向工件30聚焦并沉积在工件30上，从而实现对长条状且尺寸较小的工件30表面镀膜，本专利技术不但可以解决在具有条状的小尺寸工件表面镀膜的问题，而且因为设置有两个导电平板20在工件附近产生一聚焦旋转电场，加大了沉积速度，使得离子41飞溅到工件30表面的作用力加大，从而，大幅提高膜层于工件30结合力。而且加工成本低廉，适合大规模量产。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种镀膜装置，用于对待镀膜工件进行镀膜，其特征在于：该镀膜装置包括承载台及至少一对导电平板，该承载台包括一承载面，用以承载该待镀膜工件且使该待镀膜工件置于该导电平板形成的电场中，面向该承载台的承载面且间隔该承载面设有一离子源，该导电平板垂直于该承载台的承载面设置于承载台上，并以待镀膜工件为中心对称设置于其两侧，该导电平板相对于镀膜工件匀速旋转。
【技术特征摘要】
1.一种镀膜装置，用于对待镀膜工件进行镀膜，其特征在于该镀膜装置包括承载台及至少一对导电平板，该承载台包括一承载面，用以承载该待镀膜工件且使该待镀膜工件置于该导电平板形成的电场中，面向该承载台的承载面且间隔该承载面设有一离子源，该导电平板垂直于该承载台的承载面设置于承载台上，并以待镀膜工件为中心对称设置于其两侧，该导电平板相对于镀膜工件匀速旋转。2.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于所述固定在承载台两侧的导电平板...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄登聪，彭立全，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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