柔性印刷基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有优异的耐弯曲性的柔性印刷基板及其制造方法。本发明专利技术的柔性印刷基板100具备绝缘基板10和至少设于绝缘基板10的一个主面10a侧的配线电路30，其中，配线电路30具备层叠体35，层叠体35具有含第1金属晶粒36的第1金属层33和与第1金属层33邻接且含第2金属晶粒37的第2金属层34，所述层叠体25是第1金属层33和第2金属层34沿着与绝缘基板10的主面10a正交的方向层叠而成的，第1金属晶粒36的平均粒径小于第2金属晶粒37的平均粒径。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
作为硬盘、手机、数码相机、数码摄像机等的配线，柔性印刷基板得到使用。近年来，柔性印刷基板因其柔软性而逐渐在特别是要求高弯曲性的领域得到使用。例如，柔性印刷基板逐渐被用作设置于硬盘装置内部的磁头与主体电路之间的配线、折叠式手机的连接主体部与可动部的配线、照相机的摄像元件与主基板之间的配线等。在这样的用途中，对于柔性印刷基板而言，需要在承受反复弯曲的同时确保机器或元件间的电导通。因此，对柔性印刷基板要求优异的耐弯曲性。下述非专利文献I中记载了一种为了提高柔性印刷基板的耐弯曲性而对柔性印刷基板的导体使用轧制铜箔的技术。非专利文献非专利文献1:沼仓研史著，“柔性基板的简明使用方法”，第I版，日刊工业新闻社，2005 年 I 月 21 日，p. 41然而，上述非专利文献I所述的柔性印刷基板具有以下课题。S卩，若对上述非专利文献I的柔性印刷基板反复施加弯曲半径小的弯曲，则导体会发生疲劳劣化，根据情况，有时导体还会产生裂纹而断线。因此，寻求具有优异的耐弯曲性的柔性印刷基板
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供一种具有优异的耐弯曲性的。本专利技术人等对非专利文献I中导体产生裂纹而断线的原因进行了研究，结果考虑若导体以由轧制铜箔形成的单一层所构成，则导体表面产生裂纹时该裂纹传播至支撑导体的绝缘基板，其结果会引起断线。在此，本专利技术人等也考虑了将导体制成多个金属箔的层叠体。在该情况下，在导体表面产生的裂纹的发展由邻接的金属箔间的界面所阻止，抑制裂纹发展到最下层。但是，对于将导体制成金属箔的层叠体而得的柔性印刷基板，在提高耐弯曲性的方面仍有改善的余地。因此，本专利技术人等进一步反复深入研究，结果发现通过将金属晶粒的平均粒径不同的层进行交替层叠而能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为一种柔性印刷基板，其具备绝缘基板和至少设于上述绝缘基板的一个主面侧的配线电路，其中，上述配线电路具备层叠体，所述层叠体具有含第I金属晶粒的第I金属层和与上述第I金属层邻接且含第2金属晶粒的第2金属层，上述层叠体是所述第I金属层和第2金属层沿着与上述绝缘基板的主面正交的方向层叠而成的，上述第I金属晶粒的平均粒径小于上述第2金属晶粒的平均粒径。根据该柔性印刷基板，即使柔性印刷基板被反复弯曲而因配线电路疲劳导致在配线电路的与绝缘基板的主面相反侧的表面产生裂纹、且该裂纹要发展到层叠体的绝缘基板侦牝该裂纹的发展也能够在第I金属层得到抑制。因此，本专利技术的柔性印刷基板可具有优异的耐弯曲性。即，根据本专利技术的柔性印刷基板能够实现长寿命化。对于如上所述地裂纹的发展在第I金属层得到抑制的理由，本专利技术人等推测如下。即，本专利技术人等推测裂纹沿着晶粒边界发展，但是在晶粒边界交叉的区域，可暂时止住裂纹的发展。另外，在结晶粒径微小的第I金属层中大量存在该晶粒边界交叉的区域，所以可止住裂纹发展的部位很多，裂纹不易发展。另外，认为若邻接的金属晶粒间的界面中的向绝缘基板延伸的界面的平均长度大，则裂纹容易向绝缘基板侧发展，而若第I金属晶粒的平均粒径小于第2金属晶粒的平均粒径，则能减小邻接的金属晶粒间的界面中的向绝缘基板延伸的界面的平均长度。因此，在金属晶粒的平均粒径更小的第I金属层，裂纹的发展得到抑制。优选对于上述第I金属晶粒和上述第2金属晶粒的50%以上而言，上述第I金属晶粒和上述第2金属晶粒的与上述绝缘基板的上述主面平行的方向的长度大于沿着与上述绝缘基板的上述主面正交的方向的长度。在此，“上述第I金属晶粒和上述第2金属晶粒的50%以上”是指第I金属晶粒的总面积中，上述第I金属晶粒的与上述绝缘基板的上述主面平行的方向的长度大于沿着与上述绝缘基板的上述主面正交的方向的长度的第I金属晶粒所占的面积比例即面积分数为50%以上，第2金属晶粒的总面积中，上述第2金属晶粒的与上述绝缘基板的上述主面平行的方向的长度大于沿着与上述绝缘基板的上述主面正交的方向的长度的第2金属晶粒所占的面积比例即面积分数为50%以上。裂纹通常穿过邻接的金属晶粒间的界面而发展。此时，认为若邻接的金属晶粒间的界面中的向绝缘基板延伸的界面的平均长度大，则裂纹容易向绝缘基板侧发展。在这点上，在第I金属晶粒和第2金属晶粒中，若50%以上的第I金属晶粒和第2金属晶粒的与绝缘基板的主面平行的方向的长度大于沿着与绝缘基板的主面正交的方向的长度，则能减少邻接的金属晶粒间的界面中的向绝缘基板延伸的界面的平均长度。由此，与对于第I金属晶粒和第2金属晶粒的50%以上而言与绝缘基板的主面平行的方向的长度为沿着与绝缘基板的主面正交的方向的长度以下的情况相比，裂纹的发展更充分地得到抑制，能使柔性印刷基板的耐久性更优异。上述柔性印刷基板中，优选上述层叠体分别具有5层以上的上述第I金属层和上述第2金属层，且在上述层叠体中，交替地层叠有上述第I金属层和上述第2金属层。在该情况下，即使在配线电路的与绝缘基板的主面相反侧的表面产生裂纹，也能更有效地抑制该裂纹的发展。另外，上述柔性印刷基板中，上述第I金属层和上述第2金属层优选为含有O. 05质量％以上的选自Sn、Zn、Be、Cd、Ag以及Nb中的至少一种元素的铜合金箔。若铜合金箔中的上述兀素的含有率处于O. 05质量％以上的范围内，则与为小于O.05质量％的情况相比，具有如下优点能以铜合金的再结晶温度高于制造柔性印刷基板时的热处理中的温度的方式进行设定。另外，本专利技术为一种柔性印刷基板的制造方法，所述柔性印刷基板具备绝缘基板和至少设于上述绝缘基板的一个主面侧的配线电路，所述制造方法包括以下工序晶种层形成工序，在上述绝缘基板的至少一个主面侧形成晶种层；镀覆保护膜形成工序，在上述晶种层上形成镀覆保护膜，所述镀覆保护膜具有与上述配线电路对应的形状且形成有使上述晶种层露出的开口 ；配线电路形成工序，使用电镀法，在上述晶种层和电极之间至少施加I次脉冲电流密度，从而在上述晶种层上形成上述配线电路；镀覆保护膜剥离工序，剥离上述镀覆保护膜；以及晶种层除去工序，除去上述晶种层中的被上述镀覆保护膜所覆盖的部分。上述配线电路具备层叠体，所述层叠体具有含第I金属晶粒的第I金属层和与上述第I金属层邻接且含第2金属晶粒的第2金属层，所述层叠体是所述第I金属层和第2金属层沿着与上述绝缘基板的主面正交的方向层叠而成的，上述第I金属晶粒的平均粒径小于上述第2金属晶粒的平均粒径。另外，本专利技术为一种柔性印刷基板的制造方法，所述柔性印刷基板具备绝缘基板和至少设于上述绝缘基板的一个主面侧的配线电路，所述制造方法包括以下工序晶种层形成工序，在上述绝缘基板的至少一个主面侧形成晶种层；镀层形成工序，使用电镀法，在上述晶种层和电极之间至少施加I次脉冲电流密度，从而在上述晶种层上形成镀层；蚀刻保护膜形成工序，在上述镀层上形成蚀刻保护膜，所述蚀刻保护膜形成有使上述镀层露出的开口且具有与上述配线电路对应的形状；配线电路形成工序，蚀刻露出的上述镀层和上述晶种层，从而形成上述配线电路；以及保护膜剥离工序，剥离上述蚀刻保护膜。上述镀层具备层叠体，所述层叠体具有含第I金属晶粒的第I金属层和与上述第I金属层邻接且含第2金属晶粒的第2金属层，所述层叠体是所述第I金属层和第2金属层沿着与上述绝缘基板的主面正交的方向层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷基板，具备：绝缘基板和设于所述绝缘基板的至少一个主面侧的配线电路，其中，所述配线电路具备层叠体，所述层叠体具有含第1金属晶粒的第1金属层和与所述第1金属层邻接且含第2金属晶粒的第2金属层，所述层叠体是所述第1金属层和所述第2金属层沿着与所述绝缘基板的主面正交的方向层叠而成的，所述第1金属晶粒的平均粒径小于所述第2金属晶粒的平均粒径。

【技术特征摘要】
2011.10.21 JP 2011-2320101.一种柔性印刷基板，具备绝缘基板和设于所述绝缘基板的至少一个主面侧的配线电路， 其中，所述配线电路具备层叠体，所述层叠体具有含第I金属晶粒的第I金属层和与所述第I金属层邻接且含第2金属晶粒的第2金属层，所述层叠体是所述第I金属层和所述第2金属层沿着与所述绝缘基板的主面正交的方向层叠而成的， 所述第I金属晶粒的平均粒径小于所述第2金属晶粒的平均粒径。2.如权利要求1所述的柔性印刷基板，其中，对于所述第I金属晶粒和所述第2金属晶粒的50%以上而言，所述第I金属晶粒和所述第2金属晶粒的与所述绝缘基板的所述主面平行的方向的长度大于沿着与所述绝缘基板的所述主面正交的方向的长度。3.如权利要求1或2所述的柔性印刷基板，其中，所述层叠体分别具有5层以上的所述第I金属层和所述第2金属层，在所述层叠体中，交替地层叠有所述第I金属层和所述第2金属层。4.如权利要求1或2所述的柔性印刷基板，其中，所述第I金属层和所述第2金属层为含有0. 05质量％以上的选自Sn、Zn、Be、Cd、Ag以及Nb中的至少一种元素的铜合金箔。5.一种柔性印刷基板的制造方法，所述柔性印刷基板具备绝缘基板和设于所述绝缘基板的至少一个主面侧的配线电路，所述制造方法包括以下工序 晶种层形成工序，在所述绝缘基板的至少一个主面侧形成晶种层， 镀覆保护膜形成工序，在所述晶种层上形成镀覆保护膜，所述镀覆保护膜具有与所述配线电路对应的形状且形成有使所述晶种层露出的开口， 配线电路形成工序，使用电镀法，在所述晶种层和电极之间至少施加I次脉冲电流密度，从而...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井裕，野神敦树，中谷祐介，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：