一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法。其采用按重量份计的以下原料：改性球形氧化铝粉末600-1000份、乙烯基硅油60-100份、二甲基硅油30-50份、含氢硅油1.5-4份、催化剂0.2-0.8份，经过（1）氧化铝粒子改性、（2）搅拌、（3）抽真空、（4）硫化等步骤制备而成。本发明专利技术所述的高导热柔性硅胶垫片通过对球形氧化铝粉末改性、对原料的选择和对原料用量的控制来增加硅胶垫片内部导热通道，实现了提高硅胶垫片的柔性和导热性能。本发明专利技术高导热柔性硅胶垫片的柔性好，且其导热系数提高到了4.2W以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硅胶垫片及其制备方法，具体涉及。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子元器件越来越趋近于密集化和小型化，从而对电子器件的稳定性提出了更高的要求，电子产品的可靠性及其性能在很大程度上取决于所采用的散热材料及散热方案是否合理。信息技术的飞速发展，向电子器件提出了高封装度、高可靠性的要求，热失效是电子封装失效的主要因素，占50%以上，据统计，电子元器件温度每升高2°C，其可靠性下降10%，50°C时寿命只有25°C时的1/6。目前所使用的封灌和封装主要为合成的聚合物材料，其中以环氧树脂，聚氨酯和橡胶的应用最为广泛。硅橡胶可在很宽的温度范围内长期保持弹性、硫化时不会吸热放热，并具有优良的电气性能和化学稳定性，是电子电气组装件灌封的首选材料。硅橡胶是一种特种合成橡胶，以硅氧键为主链，而一般的橡胶是以C-C键为主链的结构。由于其结构的特殊性决定了它具有耐高低温、耐高电压、耐臭氧老化、耐辐射性、高透气性、以及对润滑油等介质表现出优异的化学惰性。此外，使用温度范围(_50°C ^250°C)宽广，弹性好、耐漏电起痕以及电蚀损性能好，尤其是在其表面积污后仍既有良好的憎水性能特点。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热柔性硅胶垫片，其特征在于其采用按重量份计的以下原料制备：改性球形氧化铝粉末???600?1000份乙烯基硅油???????????60?100份二甲基硅油???????????30?50份含氢硅油?????????????1.5?4份催化剂???????????????0.2?0.8份。

【技术特征摘要】
1.一种高导热柔性硅胶垫片，其特征在于其采用按重量份计的以下原料制备 改性球形氧化铝粉末 600-1000份 乙烯基硅油60-100份 二甲基硅油30-50份 含氢娃油1. 5-4份 催化剂O. 2-0. 8份。2.根据权利要求1所述的高导热柔性硅胶垫片，其特征在于其采用按重量份计的以下原料制备 改性球形氧化铝粉末 600-1000份 乙烯基硅油80份 二甲基硅油40份 含氢娃油1. 5-4份 催化剂O. 2-0. 8份。3.根据权利要求1所述的高导热柔性硅胶垫片，其特征在于所述改性球形氧化铝粉末是通过以下方法制备的将O. 2^2重量份的硅烷偶联剂用质量浓度为95%的乙醇溶解配置成质量浓度为5%-15%的硅烷偶联剂醇溶液，搅拌至偶联剂全部溶解；将10(Γ500重量份数的球形氧化铝粒子加入到硅烷偶联剂醇溶液中，搅拌后，烘干。4.根据权利要求3所述的高导热柔性硅胶垫片，其特征在于所述改性球形氧化铝粉末是由3飞μ m、4(T50 μ m、7(T90 μ m三种粒径的改性球形氧化铝粉末混合而成，上述三种粒径的所述改性球形氧化铝粉末的质量比为(2 3) : 2: (5 7)。5.根据权利要求1所述的高导热柔性硅胶垫片，其特征在于所述乙烯基硅油中乙烯基含量为乙烯基硅油总重量的15 22%。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢佑南，
申请(专利权)人：深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司，
类型：发明
国别省市：