【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有机硅及热转印
,具体涉及一种热转印硅胶、制备方法,及该热转印娃胶的应用。
技术介绍
有机硅是半无机半有机结构的高分子聚合物,对环境无毒害污染,又呈生理惰性, 附着固化于纤维表面,有修饰、修复、美化纤维观感、改善其功能的作用,是一种优良的生态型纺织品整理剂。随着科技的发展以及人们日益增长的需求,有机硅在涂层、网印中的研究层出不穷,逐渐崭露头角,替代油墨及胶浆的部分市场,也得到了越来越多的关注。热转印技术很早就应用于织物热转印印花成产,随着高科技飞速发展,热转印技术应用越来越广泛。传统的热转印技术首先是用网印、凹印等印刷方式,将图案印刷在热转印上或塑料膜上,然后通过加热加压,将图文转印到织物、皮革等物品上。常见的热转印主要为油墨的热转印,还未见硅胶热转印报道。例如,公开号为CN1906252的中国专利技术专利中请公开了一种热转印黄色油墨和热转印片材,采用该热转印片材能够在低能量下得到热转移记录物,所述热转印记录物的浓度高,呈现鲜明的黄色,并且其色调和耐光性优异,当与青色混合时,还能够呈现出高浓度的良好的绿色色调。但是,油墨热转印图案手感较硬,无 ...
【技术保护点】
一种热转印硅胶,其特征在于,其由如下质量比的组分制成:基础硅胶∶交联剂∶色膏∶硅胶改性助剂D=10∶1∶1∶1,其中,所述的基础硅胶由质量份数70~85份的二甲基乙烯基硅油,与15~30份的白炭黑和0.01~1份的助剂B混合制成;所述的交联剂由质量份数为70~80份的二甲基硅氧烷混合环DMC,与3~10份的甲基含氢硅油和0.05~0.2份的助剂C混合制成。
【技术特征摘要】
1.一种热转印硅胶,其特征在于,其由如下质量比的组分制成基础硅胶交联剂色膏硅胶改性助剂D = 10 I I 1,其中,所述的基础硅胶由质量份数70 85份的二甲基乙烯基硅油,与15 30份的白炭黑和O. 01 I份的助剂B混合制成;所述的交联剂由质量份数为70 80份的二甲基硅氧烷混合环DMC,与3 10份的甲基含氢硅油和O.05 O. 2份的助剂C混合制成。2.根据权利要求1所述的热转印硅胶,其特征在于,所述的二甲基乙烯基硅油,是由质量份数为200 1000份的二甲基硅氧烷混合环DMC,与I 10份的乙烯基双封头和O. 5 5份的助剂A混合制成。3.根据权利要求1或2所述的热转印硅胶,其特征在于,所述的二甲基硅氧烷混合环DMC 分子式为[(CH3) 2SiO]n,其中 η = 3、4、5、6 或 7。4.根据权利要求1所述的热转印硅胶,其特征在于,所述的硅胶改性助剂D为使硅胶与热熔胶反应的硅胶改性剂;所述的白炭黑为亲水型气相白炭黑;所述的助剂B为钼金催化剂;所述的甲基含氢娃油为高含氢娃油,含氢量大于1. 58%,分子式为Me2Si (Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe2,其中a的取值范围为I 2,b的取值范围为2 8 ;所述的助剂C为阳离子交换树脂。5.根据权利要求2所述的热转印硅胶,其特征在于,所述助剂A为氢氧化钾或四甲基氢氧化铵。6.根据权利要求1至5之一所述的热转印硅胶的制备方法,其特征在于,其包括以下步骤 以下组份均按质量份数计算 (1)称取200 1000份二甲基硅氧烷混合环DMC,I 10份乙烯基双封头,O.5 5份助剂A,将所称取的二甲基硅氧烷混合环DMC和乙烯基双封头投入反应釜中,搅拌升温至80 90°C,保温O. ...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶玉红,王志良,
申请(专利权)人:东莞市良展有机硅科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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