一种半导体组合件用加成型液体灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，由以下组分及重量份配比组成：乙烯基聚硅氧烷40～50、补强剂30～40、无机填料30～40、阻燃助剂5～10、功能助剂2～3、甲基氢聚硅氧烷3.0～6.0、催化剂0.5～1.2。本发明专利技术还公开了上述加成型液体灌封胶的制备方法。本发明专利技术加成型液体灌封胶具有良好的排泡施工性，高效的阻燃性，阻燃级别达到UL-94?V-0要求，并具备低热膨胀系数、低温应力松弛性好和优异的耐热冲击性能，而且制备方法简单可行，固化后具有一定的导热性，完全可以满足各类半导体组合件的电气/电子装置和元器保护，不会损伤其中的焊接和引线等关键部件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子密封材料
，尤其涉及。
技术介绍
随着半导体组合件的技术进步，对所用的灌封料提出了更高的要求。目前使用的液体硅橡胶固化后，在相变温度下热膨胀系数和弹性模量通常要增加数倍，并且在低温工作时应力松弛性较差，而灌封料的膨胀和收缩都会造成半导体组合件承受较大的应力集中现象，从而容易引起组件中焊接部位或者引线等较为重要的部分受损，使得组合件的可靠性下降，甚至失效。目前，现有技术为了减少液体硅橡胶灌封料的热膨胀系数，可以向灌封胶中加入石英粉或者氧化铝等无机填料，但是会使得灌封料的粘度增加，使用性变差；也有向灌封料中添加非官能团反应性硅油从而控制灌封料的弹性模量，但是固化后灌封胶的收缩会导致硅油的析出，从而对周围的元器件造成污染。因此，如何利用简单易行的方式实现兼顾优异阻燃性、低热膨胀系数、低温应力松弛性和优异的耐热冲击性能的液体灌封胶的制备一直是有机硅行业难以突破、却又迫切需要解决的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种既具有良好的排泡施工性，又能够保证液体硅橡胶灌封料固化后具有高效阻燃性，低热膨胀系数、低温应力松弛性和优异的耐热冲击性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于由以下组分及重量份配比组成：乙烯基聚硅氧烷??40～50、补强剂??????????30～40、无机填料????????30～40、阻燃助剂????????5～10、功能助剂????????2～3、甲基氢聚硅氧烷??3.0～6.0、催化剂??????????0.5～1.0。

【技术特征摘要】
1.一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于由以下组分及重量份配比组成乙烯基聚硅氧烷40 50、2.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于所述乙烯基聚硅氧烷的粘度为1000 50000cps。3.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于所述补强剂为羟基化乙烯基MQ树脂，其中乙烯基MQ树脂中M/Q=0. 9-1. 1，S1-OH的质量分数≤.. 8%。4.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于所述无机填料为石英粉、氧化铝、氧化镁和氢氧化铝中的一种或其组合。5.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于所述阻燃助剂为乙炔炭黑、三唑类化合物和碳酸锌中的一种或者其组合。6.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于所述功能助剂为含异丙氧基偶联剂、活性聚乙烯基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷共聚物的一种或其组合。7.根据权利要求1所述的半导体组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴向荣，罗斌，靳利敏，刘建，刘国航，
申请(专利权)人：肇庆皓明有机硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：