本发明专利技术公开了一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，由以下组分及重量份配比组成：乙烯基聚硅氧烷40～50、补强剂30～40、无机填料30～40、阻燃助剂5～10、功能助剂2～3、甲基氢聚硅氧烷3.0～6.0、催化剂0.5～1.2。本发明专利技术还公开了上述加成型液体灌封胶的制备方法。本发明专利技术加成型液体灌封胶具有良好的排泡施工性，高效的阻燃性，阻燃级别达到UL-94?V-0要求，并具备低热膨胀系数、低温应力松弛性好和优异的耐热冲击性能，而且制备方法简单可行，固化后具有一定的导热性，完全可以满足各类半导体组合件的电气/电子装置和元器保护，不会损伤其中的焊接和引线等关键部件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子密封材料
，尤其涉及。
技术介绍
随着半导体组合件的技术进步，对所用的灌封料提出了更高的要求。目前使用的液体硅橡胶固化后，在相变温度下热膨胀系数和弹性模量通常要增加数倍，并且在低温工作时应力松弛性较差，而灌封料的膨胀和收缩都会造成半导体组合件承受较大的应力集中现象，从而容易引起组件中焊接部位或者引线等较为重要的部分受损，使得组合件的可靠性下降，甚至失效。目前，现有技术为了减少液体硅橡胶灌封料的热膨胀系数，可以向灌封胶中加入石英粉或者氧化铝等无机填料，但是会使得灌封料的粘度增加，使用性变差；也有向灌封料中添加非官能团反应性硅油从而控制灌封料的弹性模量，但是固化后灌封胶的收缩会导致硅油的析出，从而对周围的元器件造成污染。因此，如何利用简单易行的方式实现兼顾优异阻燃性、低热膨胀系数、低温应力松弛性和优异的耐热冲击性能的液体灌封胶的制备一直是有机硅行业难以突破、却又迫切需要解决的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种既具有良好的排泡施工性，又能够保证液体硅橡胶灌封料固化后具有高效阻燃性，低热膨胀系数、低温应力松弛性和优异的耐热冲击性能。本专利技术的另一目的在于提供上述半导体组合件用加成型液体硅橡胶灌封料的制备方法。 本专利技术的目的通过以下技术方案予以实现本专利技术提供的一种半导体组合件用加成型液体硅橡胶灌封料，由以下组分及重量份配比组成乙烯基聚硅氧烷40 50、补强剂30 40、无机填料30 40、阻燃助剂5 10、功能助剂2 3、甲基氢聚硅氧烷3. O 6. O、催化剂O. 5 1. O。本专利技术所述乙烯基聚硅氧烷的粘度为1000 50000cps。所述补强剂为羟基化乙烯基MQ树脂，其中乙烯基MQ树脂中M/Q=0. 9 1.1，S1-OH的质量分数彡O. 8%。本专利技术使用羟基化乙烯基MQ树脂作为补强剂，该补强剂中的反应性基团通过交联、接枝、缩合等方式而结合入有机硅基体中，与基料的相容性较好，利于分散而具有极好的补强和增韧性；可以配置成_65°C 150°C保持弹性，-50°C 150°C下体膨胀系数(250ppmK-l, _65°C的储存弹性模量/20°C的储存弹性模量彡4的低热膨胀系数和低弹性模量灌封料。本专利技术通过添加特殊的功能助剂，如含异丙氧基偶联剂、活性聚乙烯基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷共聚物的一种或其组合，对所需要添加的无机填料进行分散处理，使得液体硅橡胶灌封料的分散性变好，混合之后灌封料仍然具备较好的流动性；还能对无机填料混合时产生的气泡进行抑制和消泡，使得灌封料在硫化之前能够具备良好的排泡性；并用之后还能改善液体硅橡胶灌封料硫化后的低温应力松弛性，将灌封之后的半导体组件于_65°C放置30min，150°C放置30min作为I次循环，经过3000次之后，所有半导体组件的导通率全部合格。本专利技术可采取如下进一步措施所述无机填料为石英粉、氧化铝、氧化镁和氢氧化铝中的一种或其组合。所述阻燃助剂为乙炔炭黑、三唑类化合物和碳酸锌中的一种或者其组合。所述甲基氢聚硅氧烷中H的质量分数为O. 5%-2. 5%。所述催化剂为氯钼酸-异丙醇、氯钼酸-乙烯基硅氧烷和醇改性氯钼酸中的一种或其组合。本专利技术的另一目的通过以下技术方案予以实现本专利技术提供的一种半导体组 合件用加成型液体灌封胶的制备方法，包括以下步骤a.将乙烯基聚娃氧烧与补强剂在120 160r/min下高速搅拌混合分散均勻；b.无机填料预先进行干燥脱水后分3 5次加入,搅拌分散30 45min,然后添加阻燃助剂再次进行高速搅拌分散均匀；c.加入功能助剂在80 100r/min下中速搅拌分散20 40min,制得基料；d.将上述基料均分为2份，I份加入甲基氢聚硅氧烷分散在80 100r/min下10 20min,抽真空出料即得液体灌封胶的A组分；另外I份加入催化剂在40 60r/min下低速搅拌分散15 20min ;抽真空出料即得液体灌封胶的B组分。e.等量称取A、B组分，搅拌混合均匀配成灌封胶。使用时，将灌封胶80°C固化20min即能够实现完全固化。本专利技术具有以下有益效果(I)本专利技术为加成型液体硅橡胶灌封料，固化前为流动性液体，固化后形成柔性弹性体，无溶剂或副产物，固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关，无需二次固化，易于再加工和修理。(2)本专利技术固化后具有良好的贮存稳定性、耐温性和优异的电性能。固化后阻燃性能可以达到UL-94V-0级别，SGS的ROHS指令中各项指标均为零，符合欧盟的出口标准。(3)本专利技术使用羟基化乙烯基MQ树脂为补强剂，使得固化后的灌封料具备低热膨胀系数和优异的耐热冲击性能，不会对半导体组合件的重要部位造成损害。(4)本专利技术复配的功能助剂不会对胶料中其他添加组分造成限制，既不会出现中毒现象，也不会造成加工和施工困难，具有普遍的实用性。(5)与现有技术相比，本专利技术通过选用特定结构的补强剂和复配功能助剂的手段，实现了在保证液体灌封胶良好流动性和排泡性的条件下，对灌封胶的体积膨胀系数、弹性模量、低温松弛性等关键性能进行了改善，固化后完全可以满足各类半导体组合件的电气/电子装置和元器保护，不会损伤其中的焊接和弓I线等关键部件。具体实施例方式下面将结合实施例对本专利技术作进一步的详细描述，但本专利技术不限于下述实施例，对于本领域的技术人员根据本专利技术所做的等同变化或非本质的调整，也视为落在本专利技术的保护范围之内。实施例一本实施例加成型液体灌封胶，由以下组分及重量份配比组成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于由以下组分及重量份配比组成：乙烯基聚硅氧烷??40～50、补强剂??????????30～40、无机填料????????30～40、阻燃助剂????????5～10、功能助剂????????2～3、甲基氢聚硅氧烷??3.0～6.0、催化剂??????????0.5～1.0。
【技术特征摘要】
1.一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于由以下组分及重量份配比组成乙烯基聚硅氧烷40 50、2.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于所述乙烯基聚硅氧烷的粘度为1000 50000cps。3.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于所述补强剂为羟基化乙烯基MQ树脂，其中乙烯基MQ树脂中M/Q=0. 9-1. 1，S1-OH的质量分数≤.. 8%。4.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于所述无机填料为石英粉、氧化铝、氧化镁和氢氧化铝中的一种或其组合。5.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于所述阻燃助剂为乙炔炭黑、三唑类化合物和碳酸锌中的一种或者其组合。6.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于所述功能助剂为含异丙氧基偶联剂、活性聚乙烯基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷共聚物的一种或其组合。7.根据权利要求1所述的半导体组合...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴向荣，罗斌，靳利敏，刘建，刘国航，
申请(专利权)人：肇庆皓明有机硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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