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本发明公开了一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，由以下组分及重量份配比组成：乙烯基聚硅氧烷40～50、补强剂30～40、无机填料30～40、阻燃助剂5～10、功能助剂2～3、甲基氢聚硅氧烷3.0～6.0、催化剂0.5～1.2。本发明还公开了...
该专利属于肇庆皓明有机硅材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过肇庆皓明有机硅材料有限公司授权不得商用。

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