加成型有机硅灌封胶组合物制造技术

本发明专利技术公开一种加成型有机硅灌封胶组合物，包括基础聚合物、固化剂、填料和催化剂，该加成型有机硅灌封胶组合物还包括纳米级添加剂和分散稳定剂，所述纳米级添加剂为比表面积为150m2/g-600m2/g的无机粉体，分散稳定剂为含羟基的有机聚硅氧烷；所述基础聚合物为分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷，固化剂为分子中含有两个以上与硅键合的氢基的聚硅氧烷。本发明专利技术的灌封胶通过纳米级添加剂与含羟基的有机聚硅氧烷组合，显著提高填料的分散稳定性，有效减弱长时间放置后灌封胶填料沉降板结现象，改善含高比例填料灌封胶的储存稳定性。

【技术实现步骤摘要】
加成型有机硅灌封胶组合物
[0001 ] 本专利技术属于有机娃材料
，涉及一种加成型有机娃灌封胶组合物。
技术介绍
有机硅导热灌封胶具有导热性能好、耐高低温、弹性好、绝缘性优异的优点，应用 于电气、电子集成技术和电器封装等领域中有利于提高电气及电子器件的精度和寿命，近 年来得到广泛应用。 有机娃导热灌封胶一般含有有机娃基体材料和导热填充料，分为缩合型导热灌封 胶、加成型导热灌封胶等，按照包装形式还可分为单组份和双组份导热灌封胶。其中，加成 型导热灌封胶中的有机硅基体材料通常由基础聚合物、固化剂和催化剂组成，还可包括抑 制剂，抑制剂可延迟硅氢化加成反应，延长灌封胶的存储期和适用期，基础聚合物可为含两 个或两个以上链烯基（一般为乙烯基）的硅树脂或硅油，固化剂主要为含有3个以上Si-H 键的硅氧烷低聚物，如低黏度线型甲基氢硅油，通过基础聚合物中的乙烯基与固化剂中的 Si-H基发生催化加成反应，交联形成具有网络结构的产物，使灌封胶固化形成保护胶层。 有机硅导热灌封胶中的有机硅基体材料本身导热性能不佳，因而一般通过提高导 热填充料的用量来获得较好的导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加成型有机硅灌封胶组合物，包括基础聚合物、固化剂、填料和催化剂，其特征在于，所述加成型有机硅灌封胶组合物还包括纳米级添加剂和分散稳定剂，所述纳米级添加剂为比表面积为150m2/g‑600m2/g的无机粉体，所述分散稳定剂为含羟基的有机聚硅氧烷；所述基础聚合物为分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷，所述固化剂为分子中含有两个以上与硅键合的氢基的聚硅氧烷。

【技术特征摘要】
1. 一种加成型有机硅灌封胶组合物，包括基础聚合物、固化剂、填料和催化剂，其特征 在于，所述加成型有机硅灌封胶组合物还包括纳米级添加剂和分散稳定剂，所述纳米级添 加剂为比表面积为150m2/g-600m2/g的无机粉体，所述分散稳定剂为含轻基的有机聚娃氧 烷；所述基础聚合物为分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷，所述固化 剂为分子中含有两个以上与娃键合的氢基的聚娃氧烧。2. 如权利要求1所述的加成型有机硅灌封胶组合物，其特征在于，加成型有机硅灌封 胶组合物中，以100重量份基础聚合物计，所述纳米添加剂的用量为〇. 2-15重量份。3. 如权利要求1所述的加成型有机硅灌封胶组合物，其特征在于，所述分散稳定剂为 三甲基硅氧基封端的聚甲基羟基硅氧烷、三甲基硅氧基封端的聚甲基羟基硅氧烷与聚二甲 基硅氧烷的共聚物、二甲基羟基硅氧基封端的聚甲基羟基硅氧烷与聚甲基苯基硅氧烷的共 聚物、二甲基羟基硅氧基封端的聚甲基羟基硅氧烷与聚二甲基硅氧烷的共聚物、三甲基硅 氧基封端的聚甲基羟基硅氧烷与聚甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基羟 基硅氧烷与甲基（3, 3, 3-三氟丙基）硅氧烷的共聚物中的一种或几种。4. 如权利要求1所述的加成型有机硅灌封胶组合物，其特征在于，所述分散稳定剂为 含羟基的线型有机聚硅氧烷，羟基的质量百分含量为〇. 5% -2. 5%，在25°C的动力粘度值 为 20_80mPa·s。5. 如权利要求4所述的加成型有机硅灌封胶组合物，其特征在于，以100重量份基础聚 合物计，分散稳定剂的用量为1-20重量份。6. 如权利要求1-5任一项所述的加成型有机硅灌封胶组合物，其特征在于，所述含羟 基的有机聚硅氧烷的分子中含有与硅键合的链烯基，链烯基的质量含量为〇. 8% -1. 8%。7. 如权利要求1-5任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁小卫，肖敦乾，罗海剑，邹小武，刘金龙，
申请(专利权)人：惠州市安品新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44