加成固化型导电性有机硅组合物，其于含有（A）由下述平均组成式（1）表示的一分子中含有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷，Ra?R′bSiO(4-a-b)/2（1）（B）一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，（C）银粉末或银镀覆的微粉末粒子，（D）导电性微粉末（其中，不包括银、铜及包含它们的金属），（E）加成反应催化剂，（F）选自脂肪酸、脂肪酸衍生物以及它们的金属盐中的1种或2种以上。本发明专利技术的导电性有机硅组合物可形成赋予1.0×10-2Ω·cm以下的高电导率的固化物、特别是硅橡胶，并且可以涂布、其形状保持性良好，此外保存稳定性也良好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及可提供导电性硅橡胶等导电性有机硅固化物的导电性有机硅组合物，特别涉及高导电性、并且可以涂布、涂布后(固化前)的形状保持性优异的加成固化型。
技术介绍
导电性硅橡胶组合物固化后成为导电性优异的硅橡胶，特别是在要求可发挥有机硅特长的耐热性的领域等中使用。作为导电性硅橡胶组合物，以往已知，包含一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、钼系催化剂以及银粉末的加成固化型导电性硅橡胶组合物。用于赋予高导电性的填料可使用还原银粉末、电解银粉末、雾化银粉末、对二氧化硅或铜粉施以银镀覆涂层而成的产物。形状具有球状、扁平状、树枝状、无定形状等各种形状，但多使用可高填充银粉末、可以形成高电导率组合物的扁平状的银粉末。但是，将银粉或铜粉等金属粉或施以银镀覆的填料添加于加成固化型硅橡胶组合物时，具有作用于钼族催化剂从而固化性恶化或变得历时不固化的问题。另外，高导电性硅橡胶组合物主要用于导体间的电连接，但是为了高填充银粉，需要使用可以涂布的低粘度的硅橡胶组合物，进行利用分配器的涂布或丝网印刷时，具有形状崩溃的问题。作为与这些有关的现有技术文献，列出下述文献。现有技术文献专利文献专利文献I特开昭61-266462号公报专利文献2特开平3-170581号公报专利文献3特开平5-230373号公报专利文献4特开平7-133432号公报专利文献5特开平7-150048号公报专利文献6特开2000-336273号公报专利文献7特开2002-212426号公报专利文献8特开2004-27087号公报专利文献9特开2004-176165号公报专利文献10特开2005-162827号公报专利文献11特开2006-328302号公报专利文献12特开2008-303233号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术为鉴于上述情况而做出的，目的为提供可以涂布、涂布后的形状保持性以及保存稳定性优异的高。用于解决问题的手段本专利技术人为达成上述目的而反复的深入研究，结果发现，为了使高导电性和形状保持性同时保持，为形成可抑制高填充的银粉末导致的钼催化剂的失活、保存稳定性优异的组合物，进一步添加导电性微粉末、以及选自脂肪酸、脂肪酸衍生物及它们的金属盐的I种或2种以上是有效的，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供加成固化型导电性有机硅组合物，其含有(A)由下述平均组成式(I)表示的一分子中含有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷100质量份，RaR' bSiO(4_a_b)/2(I)(式中，R为烯基、R'为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的碳数为I 10的一价烃基，a、b为满足O < a彡2、0 < b < 3、0 < a+b彡3的数。)`(B) 一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷使相对于(A)成分中的全部的结合硅原子的烯基，(B)成分中的与硅原子结合的氢原子为O. 5 5. O倍摩尔的量，(C)银粉末或银镀覆的微粉末粒子100 1500质量份，(D)导电性微粉末(其中，不包括银、铜及包含它们的金属)0. 5 30质量份，(E)加成反应催化剂催化量，以及(F)选自脂肪酸、脂肪酸衍生物以及它们的金属盐中的I种或2种以上0.1 20质量份。该情形下，作为(D)成分，优选炭黑。另外，作为(B)成分的部分，优选含有一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的同时、还具有烷氧基和含环氧的基团的有机氢聚硅氧烷，(F)成分优选为硬脂酸。本专利技术的加成固化型导电性有机硅组合物优选利用E型粘度计的在23°C下的触变比(IOrpm的粘度/20rpm的粘度)为1. 5以上，本专利技术组合物的固化物的电导率优选为1.0Χ10_2Ω .cm以下。此外，本专利技术提供加成固化型导电性有机硅组合物的制备方法，其中在制备含有所述(A) (F)成分的加成固化型导电性有机硅组合物时，将预先混合(E)成分与(F)成分而成的产物与其它成分混合。专利技术效果本专利技术的导电性有机硅组合物可形成赋予1. 0Χ10_2Ω · cm以下的高电导率的固化物、特别是硅橡胶，并且可以涂布、其形状保持性良好，此外保存稳定性也良好。具体实施例方式本专利技术的导电性有机硅组合物含有(A)由下述平均组成式(I)表示的一分子中含有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷100质量份，RaR' bSiO(4_a_b)/2(I)(式中，R为烯基，R'为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的碳数为I 10的一价烃基，a、b为满足O < a彡2、0 < b < 3、0 < a+b彡3的数。)(B) 一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷使相对于(A)成分中的全部的结合硅原子的烯基，(B)成分中的与硅原子结合的氢原子为O. 5 5. O倍摩尔的量，(C)银粉末或银镀覆的微粉末粒子100 1500质量份，(D)导电性微粉末(其中，不包括银、铜及包含它们的金属)0. 5 30质量份，(E)加成反应催化剂催化量，以及(F)选自脂肪酸、脂肪酸衍生物以及它们的金属盐中的I种或2种以上0.1 20质量份。(A)含烯基的有机聚硅氧烷(A)成分含含烯基的有机聚硅氧烷为由下述平均组成式(I)表示的一分子中含有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷。RaR' bSiO(4_a_b)/2(I)(式中，R为烯基，R'为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的碳数为I 10的一价烃基，a、b为满足O < a≤2、0 < b < 3、0 < a+b≤3的数。)(A)成分含烯基的有机聚硅氧烷为该组合物的主剂(基础聚合物)，一分子中含有平均2个以上(通常2 50个)、优选2 20个、更优选2 10个程度的与硅原子结合的稀基。作为(A)成分有机聚娃氧烧的稀基R,例如可举出乙稀基、稀丙基、丁稀基、戍稀基、己烯基、庚烯基等，特别优选为乙烯基。作为(A)成分的烯基的结合位置，例如可举出分子链末端和/或分子链侧链。(A)成分有机聚娃氧烧中，作为烯基以外的与娃原子结合的有机基团R',例如,可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3 —氯丙基、3，3，3 —三氟丙基等卤化烷基等，特别优选甲基、苯基。作为这样的(A)成分的分子结构，例如可举出直链状、具有部分支化的直链状、环状、支链状、三维网状等，优选为基本上主链由二有机硅氧烷单元(D单元)的重复单元构成，分子链两末端用三有机甲硅烷氧基封端的直链状的二有机聚硅氧烷；直链状的二有机聚硅氧烷和支化链状或三维网状的有机聚硅氧烷的混合物。该情形下，作为树脂状(支化链状、三维网状)的有机聚硅氧烷，如果是含有烯基和Si04/2单元(Q单元)和/或R SiO372 (T单元)(R为R或V )的有机聚硅氧烷，则没有特别限制，可示例由Si04/2单元(Q单元)和R V 2Si01/2单元、V 3Si01/2单元等M单元构成、M/Q摩尔比为O. 6 1. 2的树脂状有机聚硅氧烷，由T单元和M单元和/或D单元构成的树脂状有机聚硅氧烷等。树脂状的有机聚硅氧烷的配合量从组合物的涂布性以及银粉末的填充性方面考虑，为使直链状本文档来自技高网...
【技术保护点】
加成固化型导电性有机硅组合物，特征在于含有（A）由下述平均组成式（1）表示的一分子中含有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，Ra?R′bSiO(4?a?b)/2????????????????????????（1）式中，R为烯基，R′为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的碳数为1～10的一价烃基，a、b为满足0＜a≤2、0＜b＜3、0＜a+b≤3的数；（B）一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：使相对于（A）成分中的全部的结合硅原子的烯基，(B)成分中的与硅原子结合的氢原子为0.5～5.0倍摩尔的量，（C）银粉末或银镀覆的微粉末粒子：100～1500质量份，（D）导电性微粉末（其中，不包括银、铜及包含它们的金属）：0.5～30质量份，（E）加成反应催化剂：催化量，（F）选自脂肪酸、脂肪酸衍生物以及它们的金属盐中的1种或2种以上：0.1～20质量份。
【技术特征摘要】
2011.10.13 JP 2011-2256651.加成固化型导电性有机硅组合物，特征在于含有(A)由下述平均组成式(I)表示的一分子中含有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷100质量份，Ra R bSi0(4_a_b) /2(I)式中，R为烯基，V为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的碳数为I 10的一价烃基，a、b为满足0<a<2、0<b<3、0<a+b≤3的数；(B)—分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷使相对于(A)成分中的全部的结合硅原子的烯基，(B)成分中的与硅原子结合的氢原子为O. 5 5. O倍摩尔的量，(C)银粉末或银镀覆的微粉末粒子100 1500质量份，(D)导电性微粉末(其中，不包括银、铜及包含它们的金属)0.5 30质量份，(E)加成反应催化剂催化量，(F)选自脂肪酸、脂肪酸衍生...
【专利技术属性】
技术研发人员：山川直树，滨田吉隆，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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