【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种导线架条及其模具与封胶方法，特别是有关于一种。
技术介绍
随着资讯传输容量越来越高，对资讯传输的速度要求也大幅提高，同时在多功能携带型电子产品的驱动下，半导体制程发展无可避免地朝向高容量，高密度化、高频、低耗能等多高能整合方向，而亦使半导体封装朝向I/o线多、高散热及封装尺寸缩小化发展，其中，半导体封装技术主要在于，防止晶片受到外界温度，湿气的影响，以及杂尘的污染，并提供晶片与外部电路之间电性连接，一般封装型态如四方平面封装(QFP)、四方平面无外引脚封装(QFN)、小型化封装(SOP)等。封装过程中，在分离各个外引脚之前，需先切断连接在所述外引脚之间的阻胶支撑条(dam bar)，由于切断阻胶支撑条的工序是利用裁切机具进行裁切，但对于半导体封装的高精度需求，裁切所述阻胶支撑条难免会产生误差，造成连接两条相邻的外引脚的阻胶支撑条被裁切过多产生凹陷而容易断裂，或者阻胶支撑条裁切过少而使两条相邻的外引脚的距离过近而导致短路失效。此外，裁切阻胶支撑条是利用高精密裁切机具(trimtooling)进行加工工序，由于所述高精密裁切机具的维护费用高，因...
【技术保护点】
一种半导体封装用导线架条，其特征在于：所述半导体封装用导线架条包含：一外框；数条连结支架，交错排列在所述外框的范围内；及数个导线架单元，排列在所述连结支架定义的空间内，每一导线架单元包含：数个相互独立且间隔排列的引脚，每一引脚包含：一内引脚部，位于一封装胶材形成区域以内；及一外引脚部，位于所述封装胶材形成区域以外，所述外引脚部自所述内引脚部向外延伸且连结于所述连结支架，其中至少一所述外引脚部的一长边为一平直边。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用导线架条，其特征在于所述半导体封装用导线架条包含一外框；数条连结支架，交错排列在所述外框的范围内 '及数个导线架单元，排列在所述连结支架定义的空间内，每一导线架单元包含数个相互独立且间隔排列的引脚，每一引脚包含一内引脚部，位于一封装胶材形成区域以内 '及一外引脚部，位于所述封装胶材形成区域以外，所述外引脚部自所述内引脚部向外延伸且连结于所述连结支架，其中至少一所述外引脚部的一长边为一平直边。2.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于相邻所述外引脚部之间的一引脚间距小于或等于所述外引脚部的一引脚宽度。3.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于所述半导体封装用导线架条还包含至少一卡胶缺槽，形成在所述内引脚部与外引脚部的一连接处的一侧面或所述内引脚部的一侧面。4.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于所述半导体封装用导线架条还包含至少一卡胶缺角，形成在所述内引脚部上。5.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于所述半导体封装用导线架条还包含至少一卡胶穿孔，形成在所述内引脚部上。6.一种半导体封装用导线架条的模具，其特征在于所述半导体封装用导线架条的模具包含一第一模具单元，包含一第一压合面及一模穴，所述模穴自所述第一压合面凹陷 '及一第二模具单元，包含一基座及一组合座，所述组合座可活动地组合在所述基座的一组装孔内，且所述组合座包含一本体，与所述模穴相对且位于所述基座的组装孔内；数个压制块，每一所述压制块具有一压制壁、数个齿凸块及数个齿槽，所述压制壁环设在所述本体的周围且位于所述基座的组装孔内，所述数个齿凸块自所述压制壁一端突出至所述基座的一第二压合面外，且用以靠附在所述第一压合面上，所述数个齿槽分别供一导线架单元的数个引脚放置，每一齿槽形成在两齿凸块之间。7.如权利要求6所述的半导体封装用导线架条的模具，其特征在于所述压制块的数量为四个。8.如权利要求6所述的半导体封装用导线架条的模具，其特征在于所述压制块可活动地组合在所述本体的周围。9.如权利要求6所述的半导体封装用导线架条的模具，其特征在于所述压制块还包含数个分别凸伸在所述齿凸块侧缘的卡块，所述卡块分别凸伸至所述齿槽内。10.如权利要求9所述的半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：周素芬，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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