智能功率模块及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种智能功率模块及其制作方法，包括一铝基板，该铝基板上表面设有一上绝缘层，在该上绝缘层上设有一电路布线层，该电路布线层上设有若干电路元件和引脚，铝基板下表面设有一下绝缘层，该下绝缘层上设有一散热板，所述铝基板、上绝缘层、电路布线层、若干电路元件和引脚，以及下绝缘层被封装在密封树脂内，引脚贯穿密封树脂并向外延伸，散热板的侧面被密封树脂封装，其下表面裸露。本发明专利技术通过增设的散热板可提高散热性能。由于下绝缘层和散热板的热导率远高于密封树脂，因此在智能功率模块正常工作时内部器件的温度远低于现行品，使智能功率模块同时具有较高的抗噪能力和散热性能，大幅提高了智能功率模块的工作稳定性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件制造领域，特别涉及一种。
技术介绍
IPM (Intelligent Power Module,智能功率模块)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。智能功率模块一方面接收MCU的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种理想电力电子器件。如图1所示，现有的智能功率模块包括一铝基板1、设于所述铝基板I表面上的绝缘层2、在所述绝缘层2上形成的电路布线3，固定于所述电路布线3上的若干电路元件4和引脚5，以及封装所述铝基板1、绝缘层2。电路布线3和若干电路元件4的密封树脂6，因为智能功率模块一般使用在驱动风机、压缩机等场合，智能功率模块工作时发热比较严重，所以智能功率模块的铝基板I 一般都会背面紧贴散热块进行使用，为了避免因铝基板I与散热块接触而带来的噪声造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能功率模块，包括一铝基板，该铝基板上表面设有一上绝缘层，在该上绝缘层上设有一电路布线层，该电路布线层上设有若干电路元件和引脚，其特征在于，所述铝基板下表面设有一下绝缘层，该下绝缘层上设有一散热板，所述铝基板、上绝缘层、电路布线层、若干电路元件和引脚，以及下绝缘层被封装在密封树脂内，其中，所述引脚贯穿所述密封树脂并向外延伸，所述散热板的侧面被所述密封树脂封装，所述散热板的下表面裸露。

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，包括一铝基板，该铝基板上表面设有一上绝缘层，在该上绝缘层上设有一电路布线层，该电路布线层上设有若干电路元件和引脚，其特征在于，所述铝基板下表面设有一下绝缘层，该下绝缘层上设有一散热板，所述铝基板、上绝缘层、电路布线层、 若干电路元件和引脚，以及下绝缘层被封装在密封树脂内，其中，所述引脚贯穿所述密封树脂并向外延伸，所述散热板的侧面被所述密封树脂封装，所述散热板的下表面裸露。2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述上绝缘层采用在环氧树脂材料中填充Al2O3而制成，所述上绝缘层的导热率为2. Off/m · k。3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述下绝缘层采用在环氧树脂材料中填充BN而制成，所述下绝缘层的导热率为5. Off/m · k。4.如权利要求1至3中任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，还包括若干用于在所述电路元件、电路布线层，以及铝基板之间建立电连接的金属线。5.如权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述上绝缘层上设有至少一用于供所述铝基板与电路布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：