基于COB器件的LED灯具的制造工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种基于COB器件的LED灯具的制造工艺，包括以下步骤：提供一散热器，在该散热器的一端电镀上一圈可焊性金属，形成一圈金属层；将一颗COB器件贴到一圈金属层的中间；将贴装了COB器件的散热器放入回流焊炉中过回流焊，通过金属层的焊接该COB器件与该散热器固定为一体；在COB器件的正、负极上焊接上电源引线；安装上电源、灯罩配件。本发明专利技术所揭露的LED灯具的制造工艺步骤简单，采用COB器件制成的LED灯具无需采用金属基板，LED器件工作产生的热量不会在灯具内聚集，散热性与可靠性好，不会发生死灯的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
,具体的说是一种基于COB (Chip On Board,板上芯片) 器件的LED灯具的制造工艺。
技术介绍
LED (Light emitting diode,发光二极管)由于具有低能耗、高亮度、高寿命的优 点，近年来已成为发展最为迅猛、最具潜力的新型光源器件。目前，市场上的普通LED灯具一般都是通过集成许多小功率的LED器件来实现灯 具照明的；即，在组装灯具时，首先需要把很多小功率的LED器件焊接在金属基板上，金属 基板通过导热胶与散热器连接固定，然后再在金属基板的正、负极上焊上导线为LED器件 提供工作电流。此种结构具有以下缺陷一方面，小功率的LED器件贴装到金属基板上工 序繁琐，生产效率不高；另一方面，集成的LED器件工作时产生的热量在金属基板上聚集， 而设置在金属基板与散热器之间的导热胶的导热系数比较低，一般只有1. 5，最高也只有 2.0，聚集在金属基板上的热量没法快速传导至散热器上直接散发出去；因此，LED灯具长 时间工作时，金属基板就成为一个温度不断升高的热板，在金属基板上的热量聚集到一定 程度后，就会导致封装胶二次熔化，熔化的胶体流动会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于COB器件的LED灯具的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、提供一散热器，在该散热器的一端电镀上一圈可焊性金属，形成一圈金属层；b、将一颗COB器件贴到一圈金属层的中间；c、将贴装了COB器件的散热器放入回流焊炉中过回流焊，通过金属层的焊接该COB器件与该散热器固定为一体；d、在COB器件的正、负极上焊接上电源引线；e、安装上电源、灯罩配件。

【技术特征摘要】
1.一种基于COB器件的LED灯具的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤 a、提供一散热器,在该散热器的一端电镀上一圈可焊性金属，形成一圈金属层； b、将一颗COB器件贴到一圈金属层的中间； C、将贴装了 COB器件的散热器放入回流焊炉中过回流焊，通过金属层的焊接该COB器件与该散热器固定为...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙百荣，
申请(专利权)人：孙百贵，
类型：发明
国别省市：