具有散热基材的发光二极管灯制造技术

本发明专利技术公开了多种具有散热基材的发光二极管灯，其中一种发光二极管灯，包含发光单元，其创新点在于，该发光单元包含第一金属以及第二金属、发光芯片、封装胶体、透镜和散热基材，发光芯片安置于第一金属的上端；封装胶体包裹发光芯片以及第一金属与第二金属的上端；透镜设置于发光芯片的前面；散热基材贴附于第一金属与第二金属的下端。本发明专利技术发光二极管灯的散热基材具有隙缝或是凹孔，提供发光单元的金属脚插入固定用，散热基材外壁裸露于大气中，便于将发光单元的热量散发至灯具外部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管灯。
技术介绍
如图1所示，美国专利US7，434，964B1于2008年10月14日公开了一种发光二极管灯，其以发光二极管模块(LED module)设置在一个散热基材30的周边。其中的发光二极管模块系由多颗发光二极管54安置在电路板52的前方，多根导热管(heat pipe) 40安置在散热基材30的内部，一个碗状盖子20安置在散热基材30的底部，一个灯头10安置在碗状盖子20的下方。上述常见的发光二极管灯体积庞大且重量相对较重，成本高昂且制作复杂。一个比较轻便、制作容易、且散热效果较佳的灯具产品极待开发。
技术实现思路
针对现有技术的上述不足，本专利技术所要解决的技术问题是提出一种轻便、制作容易，且散热效果较佳的具有散热基材的发光二极管灯。本专利技术为解决其技术问题而提供的一种发光二极管灯，包含发光单元，其创新点在于，该发光单元包含第一金属以及第二金属、发光芯片、封装胶体、透镜和散热基材，发光芯片安置于第一金属的上端；封装胶体包裹发光芯片以及第一金属与第二金属的上端；透镜设置于发光芯片的前面；散热基材贴附于第一金属与第二金属的下端。本专利技术为解决其技术问题而提供的另一种发光二极管灯，包含发光单元，其创新点在于，该发光单元包含第一金属、第二金属、金属基座、发光芯片、第一导线、第二导线、封装胶体、透镜和散热基材，第一金属和第二金属平行；金属基座安置于第一金属与第二金属下方；发光芯片安置于金属基座上；第一导线将发光芯片的第一电极电性耦合至第一金属；第二导线将发光芯片的第二电极电性耦合至第二金属；封装胶体包裹发光芯片、第一金属、第二金属的下端以及金属基座的上端；透镜安置于发光芯片前方；散热基材贴附于金属基座。本专利技术为解决其技术问题而提供的再一种发光二极管灯，其创新点在于，包含散热基材、下层中央通道、隙缝和发光单元，散热基材具有内层环墙以及外层环墙；下层中央通道设置于内层环墙中心；隙缝设置于内层环墙以及外层环墙之间；发光单元具有金属脚，且金属脚插固于隙缝中。本专利技术为解决其技术问题而提供的又一种发光二极管灯，其创新点在于，包含散热基材、下层中央通道、隙缝和发光单元，散热基材具有内层环墙以及外层环墙；下层中央通道设置于内层环墙中心；隙缝设置于内层环墙以及外层环墙之间；发光单元具有金属基座，且金属基座插固于隙缝中。本专利技术为解决其技术问题而提供的再一种发光二极管灯，其创新点在于，包含散热基材、两个插孔和发光单元，两个插孔设置于散热基材，且与散热基材的中心轴向平行；发光单兀具有第一金属脚与第二金属脚，第一金属脚与第二金属脚分别插固于插孔中。相对于现有技术，本专利技术发光二极管灯的散热基材具有隙缝或是凹孔，提供发光单元的金属脚插入固定用，散热基材外壁裸露于大气中，便于将发光单元的热量散发至灯具外部。附图说明图1是常见发光二极管灯的结构示意图。图2A 2B是本专利技术的发光单元实施例一的结构示意图。图3A 3C是本专利技术的环强散热基材的结构示意图。图4是本专利技术的发光二极管灯实施例一的结构示意图。图5A 5B是本专利技术的发光二极管灯实施例二的结构示意图。图6A 6B是本专利技术的发光二极管灯实施例三的结构示意图。图7是本专利技术的发光二极管灯实施例四的结构示意图。图8A 8B是本专利技术的发光二极管灯实施例五的结构示意图。图9A 9D是本专利技术的发光二极管灯实施例六部份组件的结构示意图。图1OA IOB是本专利技术的发光二极管灯实施例六的结构示意图。图11是本专利技术的发光二极管灯实施例七爆炸图。图12是本专利技术的发光二极管灯实施例七的结构示意图。图13A 13B是本专利技术的发光二极管灯实施例八的结构示意图。图14A 14B是本专利技术的发光二极管灯实施例九的结构示意图。图15A 15B是本专利技术的发光单元实施例二的结构示意图。图16A 16B是本专利技术的发光单元实施例三的结构示意图。图17A 17C是本专利技术的发光二极管灯实施例十的分解图。图18A 18B是本专利技术的发光单元实施例四的结构示意图。图19A 19B是本专利技术的发光单元实施例五的结构示意图。图20A 20C是本专利技术的发光二极管灯实施例1^一的分解图。图21A 21C是本专利技术的发光二极管灯实施例十二的分解图。图22k 22C是本专利技术的发光二极管灯实施例十三的分解图。图23A 23C是本专利技术的发光二极管灯实施例十四的部份组件的结构示意图。图24A 24C是本专利技术的发光二极管灯实施例十五的部份组件的结构示意图。 其中21，23为金属脚；608，609为发光单元；62为软性电路板；62B为硬式电路板；621为通孔；66为螺旋灯头；663，6631为发光芯片；664为金属线；703为装胶体；72为透镜；914为环墙散热基材；914S为散热基材内表面；914P为电性绝缘材料；917，917E，917G，917K为散热基材；917A为内层环墙；917B为外层环墙；917C为散热基材；917D为内层环墙的内壁；918为隙缝；919为硬式电路板；919C为导线；919R为通孔；962为球型透光护盖;1009，1009B为发光单元;1019，1019B为发光单元;1021，1023为金属脚；1021A,1023A为弧形臂；1021F, 1023F为平面金属；1024，1025为金属脚;1101，1101B为透光护盖；1102为管道环壁；1103为中央通道；1103B为中央通道；1103F为中央开口 ；1104为通孔；1105A, 1105B 为弯折凸块;1106A，1106B 为凹槽;1121B，1123B 为弯臂;1121，1123 为金属脚；1121F, 1123F为平面金属；1031为金属基座；1041，1042为金属线。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐述本专利技术。这些实施例应理解为仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的保护范围。在阅读了本专利技术记载的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本专利技术权利要求所限定的范围。图2A 2B是本专利技术的发光单元实施例一。图2A显示一对发光单元608的导线架的结构，其中的每一单元具有互相平行的第一扁平金属脚21与第二扁平金属脚23。发光芯片663具有底面电极黏贴并且电性稱合至第一扁平金属脚21的上端。金属线664将发光芯片663的表面电极电性稱合至第二扁平金属脚23。当第一扁平金属脚21与第二扁平金属脚23通电时,发光芯片663会被点亮。图2B显示封装胶体703包裹了图2A的发光芯片663、金属线664、第一扁平金属脚21,以及第二扁平金属脚23的上端,构成发光单兀608。透镜72设置于发光芯片663前面，用以修饰发光芯片663的出射光线。环墙散热基材914准备贴附于第一扁平金属脚21与第二扁平金属脚23的下端，提供散热效果。第一扁平金属脚21和第二扁平金属脚23的制备，可以采用传统的导线架(lead frame)制程制作之，在这种制程下，第一扁平金属脚21具有一个前面表面与第二扁平金属脚23的前面表面为共平面。图3A 3C是实施本专利技术时的环墙散热基材。图3A显示发光单元608具有金属脚21和23，贴附于环墙散热基材914内表面914S的立体示意图。图3B显示图3A的AA’剖面图，图3B显示的环墙散热基材914本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管灯，包含发光单元，其特征是，该发光单元包含第一金属以及第二金属、发光芯片、封装胶体、透镜和散热基材，发光芯片安置于第一金属的上端；封装胶体包裹发光芯片以及第一金属与第二金属的上端；透镜设置于发光芯片的前面；散热基材贴附于第一金属与第二金属的下端。

【技术特征摘要】
2011.10.11 US 13/270,5821.一种发光二极管灯，包含发光单元，其特征是，该发光单元包含第一金属以及第二金属、发光芯片、封装胶体、透镜和散热基材，发光芯片安置于第一金属的上端；封装胶体包裹发光芯片以及第一金属与第二金属的上端；透镜设置于发光芯片的前面；散热基材贴附于第一金属与第二金属的下端。2.如权利要求1所述的发光二极管灯，其特征是，第一金属具有一个前面表面;第二金属具有一个前面表面，并与第一金属的前面表面共平面；第一金属的前面表面与第二金属的前面表面均贴附于散热基材。3.如权利要求1所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材呈环墙状，并具有内壁;第一金属与第二金属的金属脚均贴附于内壁。4.如权利要求3所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材由陶瓷材料制成。5.如权利要求3所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材由金属材料制成，且其表面具有绝缘材料，使散热基材与第一金属、第二金属的金属脚电性绝缘。6.如权利要求3所述的发光二极管灯，其特征是，进一步包含透光护盖和灯头，该透光护盖安置于散热基材的上方，并包围发光单元；该灯头安置于散热基材的下方。7.一种发光二极管灯，包含发光单元，其特征是，该发光单元包含第一金属、第二金属、金属基座、发光芯片、第一导线、第二导线、封装胶体、透镜和散热基材，第一金属和第二金属平行；金属基座安置于第一金属与第二金属下方；发光芯片安置于金属基座上；第一导线将发光芯片的第一电极电性耦合至第一金属；第二导线将发光芯片的第二电极电性耦合至第二金属；封装胶体包裹发光芯片、第一金属、第二金属的下端以及金属基座的上端；透镜安置于发光芯片前方；散热基材贴附于金属基座。8.如权利要求7所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材呈环墙状，并具有内表面；金属基座贴附于散热基材。9.如权利要求7所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材由陶瓷材料制成。10.如权利要求7所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材由金属材料制成，其表面具有绝缘材料，使散热基材与金属基座作电性绝缘。11.如权利要求7所述的发光二极管灯，其特征是，进一步包含透光护盖和灯头，该透光护盖安置于散热基材的上方，并包围发光单元；灯头安置于散热基材的下方。12.如权利要求11所述的发光二极管灯，其特征是，进一步包含电路板，该电路板安置于透光护盖内，并电性耦合至第一金属以及第二金属。13.如权利要求12所述的发光二极管灯，其特征是，电路板为软性电路板。14.如权利要求12所述的发光二极管灯，其特征是，电路板为硬性电路板并具有通孔。15.一种发光二极管灯，其特征是，包含散热基材、下层中央通道、隙缝和发光单元，散热基材具有内层环墙以及外层环墙；下层中央通道设置于内层环墙中心；隙缝设置于内层环墙以及外层环墙之间；发光单元具有金属脚，且金属脚插固于隙缝中。16.如权利要求15所述的发光二极管灯，其特征是，进一步包含透光护盖、上层中央通道和...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明德，林明耀，邱恒，
申请(专利权)人：优利德电球股份有限公司，
类型：发明
国别省市：