本发明专利技术提出一种光源装置，包括复合式散热载板以及至少一发光元件。复合式散热载板包括金属基板以及绝缘基板。金属基板具有至少一散热凸部以及至少一铆合部。绝缘基板具有与金属基板电性绝缘的线路层。发光元件与绝缘基板的线路层电性连接。金属基板的散热凸部穿过绝缘基板而与发光元件连接。金属基板的铆合部穿过绝缘基板而与绝缘基板铆合。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种光源装置，特别是关于一种包括复合式散热载板的光源装置。
技术介绍
随着全球环保的意识抬头，节能省电的电子产品已成为当今的趋势。以照明产业为例，由于发光二极管具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命长且不含汞等优点，故发光二极管已成为照明产业中的新星。然而，发光二极管在发光时会产生大量废热。若所述废热无法有效排出而累积在发光二极管中，将会使发光二极管的发光效率及寿命降低。承载发光二极管的散热载板在散热功效上扮演重要的角色。在小功率的发光二极管应用上，散热载板的材质多使用玻璃纤维和树脂的混合物，其导热效果极差。随着发光二极管功率的提升，导热效果较佳的金属散热载板，如铝基板、铜基板等，亦常被运用在具有高功率发光二极管的光源装置中。图1为具有已知金属散热载板的光源装置。请参照图1，光源装置10包括金属散热载板1、发光二极管2以及散热器3。其中，金属散热载板I包括金属基底4、覆盖金属基底4的绝缘层5以及位于绝缘层5上的线路层6。发光二极管2与线路层6电性连接。散热器3位于发光二极管2的对侧且与金属基底4连接。在已知的光源装置10中，发光二极管2所产生的废热需通过绝缘层5以及金属基底4方可由散热器3排出。因绝缘层5的导热效果极差，而使发光二极管2所产生的废热无法有效率地排出光源装置10外，进而影响光源装置10的发光效率与寿命。此外，为更进一步提升金属散热载板I的散热效果，金属基底的材质多采用价格昂贵的铜，此亦使得已知的光源装置10的成本居高不下。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种光源装置，其具有复合式散热载板。此复合式散热载板可取代已知金属散热载板且散热效果佳、成本低。本专利技术提供一种光源装置，包括复合式散热载板以及至少一发光元件。复合式散热载板包括金属基板以及绝缘基板。金属基板具有至少一散热凸部以及至少一铆合部。绝缘基板具有与金属基板电性绝缘的线路层。发光元件与绝缘基板的线路层电性连接。金属基板的散热凸部穿过绝缘基板而与发光元件连接。金属基板的铆合部穿过绝缘基板而与绝缘基板铆合。在本专利技术的一实施例中，上述的金属基板具有多个第一供电贯孔，而绝缘基板具有多个第二供电贯孔。第一供电贯孔与第二供电贯孔重叠，且各第一供电贯孔的面积大于各第二供电贯孔的面积。在本专利技术的一实施例中，上述的各第一供电贯孔曝露出各第二供电贯孔以及第二供电贯孔的边缘。在本专利技术的一实施例中，上述的金属基板具有多个锁固孔，而绝缘基板具有多个让位孔。让位孔完全曝露出锁固孔。在本专利技术的一实施例中，上述的锁固孔靠近金属基板的边缘。在本专利技术的一实施例中，上述的让位孔为从绝缘基板的边缘往绝缘基板的内部延伸的多个凹口。在本专利技术的一实施例中，上述的光源装置可进一步包括散热器。散热器与复合式散热载板连接。在本专利技术的一实施例中，上述的光源装置可进一步包括多个锁固件。锁固件避过让位孔而锁固于锁固孔中。复合式散热载板透过锁固件锁固于散热器上。在本专利技术的一实施例中，上述的发光元件包括发光二极管。在本专利技术的一实施例中，上述的发光兀件具有一发光面以及相对于发光面的背面，发光元件包括配置于背面的散热垫，且金属基板的散热凸部与发光元件的散热垫直接接触。基于上述，在本专利技术的光源装置中，复合式散热载板可由金属基板与绝缘基板铆合而成，故此复合式散热载板具有降低成本的功效。此外，因金属基板的散热凸部可穿过绝缘基板与发光元件连接，故本专利技术的复合式散热载板在低制作成本的条件下仍可兼具优良的散热性，进而使得本专利技术的光源装置的制作成本低、发光效率佳且使用寿命长。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中图1为已知光源装置的剖面示意图。图2为本专利技术一实施例的光源装置的爆炸示意图。图3为图2的光源装置组装后的立体示意图。图4为图3的光源装置的俯视示意图。图5为对应图4的剖线AA’所绘的光源装置的剖面示意图。图6A 6C不出本专利技术一实施例的金属基板与绝缘基板连接的过程。图7A 7B示出使用已知金属散热载板的光源装置与本专利技术一实施例的复合式散热载板的光源装置的温度分布图。图8A为本专利技术一实施例的复合式散热载板的俯视图。图8B为图8A的复合式散热载板的仰视图。图9为对应图4的剖线BB’所绘的光源装置的剖面示意图。主要元件符号说明1:金属散热载板2 :发光二极管3、500 :散热器4 :金属基底5 :绝缘层6、122:线路层1000、10:光源装置100 :复合式散热载板110:金属基板112:铆合部114:散热凸部116:锁固孔120:绝缘基板120a :绝缘基板的上表面120b :绝缘基板的边缘124:绝缘基底126:铆合孔128:让位孔130:散热孔200:发光元件200a :发光面200b :背面210 散执垫 300:供电元件310:输出端400:焊料600:锁固件D1、D2 :厚度D3 高度Hl 第一供电贯孔H2 第二供电贯孔R、R’ 发光元件所在处具体实施例方式图2为本专利技术一实施例的光源装置的爆炸示意图。图3为图2的光源装置组装后的立体示意图。请同时参照图2及图3，本实施例的光源装置1000包括复合式散热载板100以及至少一发光兀件200。发光兀件200配置于复合式散热载板100上。本实施例的发光元件200例如为发光二极管(light emitting diode, LED),但本专利技术不以此为限。此外，本专利技术亦不限定发光二极管与复合式散热载板100电性连接的方式。举例而言，发光二极管利用共晶接合或打线(wire bonding)的技术与复合式散热载板100电性连接。图2及图3中绘出三个发光元件200为代表，但本专利技术的光源装置并不限定发光元件200的数量，发光元件200的数量及形式皆可视实际的需求做适当的变化。其中，发光二极管可以是白光发光二极管，而白光发光二极管可以包含蓝色发光二极管芯片及黄色萤光粉，更可包含红色发光二极管芯片或红色萤光粉。此外，白光发光二极管可以包含红色、绿色及蓝色发光二极管芯片，更可包含黄色萤光粉，更进一步可包含红色萤光粉。另外，发光二极管可以包含红色、绿色或蓝色发光二极管。图4为图3的光源装置的俯视示意图。图5为对应图4的剖线AA’所绘的剖面示意图。请同时参照图2、图4及图5，本实施例的复合式散热载板100包括金属基板110以及与金属基板110连接的绝缘基板120。详言之，本实施例的绝缘基板120具有与发光元件200电性连接的线路层122以及绝缘基底124(绘于图2、图5)。在本实施例中，绝缘基底124可位于线路层122与金属基板110之间，而使线路层122与金属基板110电性绝缘。本实施例的金属基板110及绝缘基底124的材质以高热传导率(thermal conductivity)的材料为佳。举例而言，金属基板110的材质可为铜、铝或其组合，而绝缘基底124的材质可为玻璃纤维与树脂的混合物，但本专利技术不以上述为限。其中，绝缘基底124的材料包含环氧型耐高温玻璃纤维板(FR5)、玻璃纤维板(FR4)或双马来酰亚胺三氮杂苯树脂(BT)。本实施例的金属基板110与绝缘基板120可有多种连接方式，以下列出其中一种为示例。图6A 6C示出本专利技术一实施例的金属基板与绝缘基板连接的过程。请参照图本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光源装置，包括：一复合式散热载板，包括：一金属基板，具有至少一散热凸部以及至少一铆合部；以及一绝缘基板，具有与该金属基板电性绝缘的一线路层；以及至少一发光元件，与该绝缘基板的该线路层电性连接，其中该金属基板的该散热凸部穿过该绝缘基板而与该发光元件连接，该金属基板的该铆合部穿过该绝缘基板而与该绝缘基板铆合。
【技术特征摘要】
1.一种光源装置，包括 一复合式散热载板，包括 一金属基板，具有至少一散热凸部以及至少一铆合部；以及 一绝缘基板，具有与该金属基板电性绝缘的一线路层；以及 至少一发光元件，与该绝缘基板的该线路层电性连接，其中该金属基板的该散热凸部穿过该绝缘基板而与该发光元件连接，该金属基板的该铆合部穿过该绝缘基板而与该绝缘基板铆合。2.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，该金属基板具有多个第一供电贯孔，而该绝缘基板具有多个第二供电贯孔，其中所述第一供电贯孔与所述第二供电贯孔重叠，且各第一供电贯孔的面积大于各第二供电贯孔的面积。3.如权利要求2所述的光源装置，其特征在于，各该第一供电贯孔曝露出各该第二供电贯孔以及该第二供电贯孔的边缘。4.如权利要求2所述的光源装置，更包括一供电元件，该供电元件具有多个输出端，所述输出端分别穿过所述第一供电贯孔与所述第二供电贯孔，而与该绝缘基...
【专利技术属性】
技术研发人员：许丰庭，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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